SMT自动化生产线技术改造项目申请

SMT自动化生产线技术改造项目申请（共13篇）

1.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇一

SMT线长

1.根据生产计划每日保质保量完成生产计划，达到公司效率、质量要求，生产士气的带动和保持； 2.实现生产过程工艺、管理制度、公司规定的遵守； 3.生产现场5S管理、TPM（以提高设备综合效率为目标，以全系统的预防维护为过程，全体人员参与为基础的设备保养和维护管理体系）的改善； 4.转产前组织定单样机的制作和确认，保证生产顺畅； 5.负责新员工的教育指导和监督工作； 6.保证定单的及时清尾； 7.生产现场的状态标识； 8.产线资源保管、调配和人员考核。

关键考核指标（KPI）权重 1.生产产量按生产计划目标达成率100%以上； 30% 2.产品直通率≥98％； 20%

3.损耗成本下降10%；（物料损耗，非正常生产用电，劳工配置）10% 4.工艺流程执行程度90%； 10% 5.全年生产效率提高30％（离线编程，尽可能机贴，小单手摆）； 10% 6.现场5S改善件数全年≥12例； 10% 6．员工培训平均每月不少于2次。10%

2.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇二

一、课程设计思路

《SMT生产线》课程的开发是为了推广电子产品的生产工艺,从多方面培养学生的学习能力与工作能力,通过学校现有设备拓展学生的兴趣为目的实训项目设计。SMT生产线以电工电子技术理论学习为基础,了解电子技术在工作中的应用,熟悉电子元器件的作用与特性,了解电子设备发展的集成发展的过程,多方面培养学生的工作技能。

在“项目化”教学改革中,我们要本着教学目标———项目设置———任务确定———计划制定———教学实施———教学评价的线索,针对不同阶段( 内容) 的特点,提出具体解决方案。

二、教学目标

《SMT生产线》课程的整体教学目标体现在以下三个方面,即: 知识目标、能力目标、和素质目标。

( 一) 知识目标: 了解SMT生产线的基本流程,掌握回流焊机的使用方法; 了解小型音频线路电子中电阻、电容、电感、二极管、集成块等元器件的参数选择要求( 包括插件型和贴片型) ; 了解印制板的基本知识; 掌握常用焊接工具的选择标准和使用要求并掌握焊接五步法和焊接质量的判断方法; 熟悉元器件整个装配流程,掌握产品装配图知识; 熟悉丝网印刷的使用方法; 熟悉贴片机的使用方法。

制定知识目标时除了知识结构所具备的培养目标外,还增设了其他内容: 安全用电常识、现场生产管理流程等综合知识学习目标,其目的就是使学生具备多方面的知识储备知。

( 二) 能力目标: 能够根据工作内容正确选择焊接常用工具( 电烙铁、改锥、钳子、镊子等) 及所需的制作材料,并熟练使用; 能够根据工作内容正确选择产品: 插件型和贴片型; 能够根据工作内容正确使用SMT生产设备( 丝网台、贴片机、回流焊机等) ; 能够按元器件安装工艺要求,正确完成装接; 能利用信号发生器对产品进行正确的检测与调试,并能判断和修正不合格产品; 能够按照实训室相关要求,完成工作台的整理、整顿,清洁、清扫、电源检查等日常工作。

在设定能力目标时,确定工作方向,在实训组织中老师会提供给学生相应的工艺卡片,针对每一个任务,工艺卡片上都会按照任务从准备、到实施、再到工作鉴定过程进行引导。

( 三) 素质目标: 通过学习电子装接工相关从业标准、企业安全生产条例、实训场相关规则等,培养学生的严谨认真的工作态度; 通过5S标准的要求,培养学生守时、守纪、爱岗敬业的职业观; 通过工作中对教学难点的突破,培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力; 通过完成小组任务和对产品的自检与互检,培养大家团队协作意识和精益求精的质量意识; 通过项目时间安排,培养学生树立时间观念。

在素质目标的设定中考虑到工作中所需的素养要求,尽量通过具体活动培养综合素养,学生不仅会操作,懂理论,还要具备积极的工作态度。

三、《SMT生产线》项目设计宗旨

在本设计及实施过程中,应充分考虑到课程开展的条件和具体要求: 首先应根据教学目标的内容安排项目设计、实施项目过程; 其次,应考虑该项目是否能够完成《SMT生产线》涵盖的关于知识目标、技能目标及素质目标的培养效果; 再次,由于受到校内实训场地的限制和实训设备条件的影响,该项目的选择应立足实际,让学生在现有的实训设备中顺利完成各项任务。

针对《SMT生产线》的特点,我将教学项目定为: 收音机的制作。

四、项目实施计划

( 一) 为了具体的教学工作的顺利开展,在制定好计划及教学目标后,根据所需的学习内容和工作制定了较为详细的整体项目教学计划。

( 二) 针对《SMT生产线》实训进行的项目实施任务训练设计,每一项任务需要达到的教学目标,为了达到目标所需的教学方法和手段,每一项任务所获得的实际成果,以及考虑实训特点、项目设计要求及学生的学习动手能力等,制定具体的课时安排如下: ( 实训过程中可以根据学生动手能力的差异性适当作出调整)

五、项目成果检验及评价的设计

本实训课程考核办法运用了形成性评价和终结性评价、小组评价和自我评价等多元化的评价。从情感态度、知识学习、技能学习三个维度进行考核,做到了公平、公正、公开,对学生学业的综合评价提供了有力保障。

六、结束语

《SMT生产线》项目教学的课程设计,从构思设计思路———制定教学目标———项目任务设计———制定具体的项目实施过程———制定评价体系,构成了现在的比较较为完整的《SMT生产线》项目教学设计。通过此项改革创建良好的课堂氛围,让学生在充分学到理论知识的同时,大大提高了实践动手能力。

参考文献

[1]韩广兴,王春进,韩雪涛等.电子产品装配技能上岗实训.电子工业出版社,2008.

3.SMT贴片工艺技术概述 篇三

关键词：SMT贴片工艺；伺服定位系统；传感器

中图分类号：TH11文献标识码：A文章编号：1007-3973(2010)010-037-02

隨着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。

SMT技术有三大关键工序：印刷一贴片一回流焊。其中贴片由贴片机完成。贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。它通过吸取一位移一定位一放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。

1、贴片机组成

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高科技成果，实现高速用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的指定位置，并将贴完度、高精度、智能化的电子组装制造设备。贴片机由以下5个主要部分组成：

贴片头：贴片头是贴片机关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。

供料器：将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。

计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。

2、传动机构

传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有精确的x、Y和z轴的定位功能，为了完成这个精确的定位功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。

传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带，皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动，皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式，又有从右到做左形式，分为前、中、后3部分，在前后两部分安装有光电传感器，分别感应PCB的输入和传出；在中部装有PCB支撑夹紧机构，以保证贴片过程中PCB的定位；在传动机构中，还可以根据需要调节宽度，以适应不同产品的板宽。

3、伺服系统

伺服系统是指以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。它接受来自数控装置的指令信号，经变换、调节和放大后驱动执行件，转化为直线或旋转运动。伺服系统是计算机和工作台的联系环节，在工作台运动时起到至关重要的作用。该系统包括了大量的电力电子器件，结构复杂，综合性强。

伺服系统按调节理论分为开环伺服系统，半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。一般闭环系统为三环结构：位置环、速度环、电流环。(1)位嚣、速度和电流环均由：调节控制模块、检测和反馈部分组成。

(2)电力电子驱动装置由驱动信号产生电路和功率放大器组成。

(3)严格来说：位置控制包括位置、速度和电流控制；速度控制包括速度和电流的控制。

4、识别系统

4.1识别系统的原理

识别系统又称视觉对中系统，高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片机上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列，输出0-255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。

4.2识别系统的种类

视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。

(1)俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；

(2)仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。

(3)头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成：一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜，光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块，采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边，与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头，就会有相应的几套视觉系统。

(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。这种方法快速，因为不要求从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密间距元件作引脚检查，对片状元件则是一个好选择。

5、传感器

5.1传感器的定义

能够感受规定的被测量。并按一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。通常由敏感元件和转换元件组成。

传感器的狭义定义：能够把外界非电信息转换成电信号输出的器件。传感器的将来定义：能把外界信息转换成光信号输出的器件。

5.2传感器的组成

由传感器的严格定义，就可以知道传感器是由敏感元件和变换元件组成。

敏感元件：将无法直接转变为电量的物理量转变为可以直接变为电量的物理量。

转换元件：将非电物理量直接转换为电量。

6、贴片机类型

6.1拱架型

元件送料器，基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

该类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。

6.2转塔型

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动180度到贴片位置，在转动过程经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

该类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。

参考文献：

[1]王天曦，王豫明，贴片工工艺与设备[M]，北京：电子工业出版社。2008

[2]张文典，实用表面组装技术(第二版)[M]，北京：电子工业出版社，2006

4.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇四

现在市场竞争越来越激烈，印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地，首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标，最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT生产线效率的方法和措施。

1、情况介绍

以烽火通信公司电装车间一条环球SMT生产线为研究对象，该生产线由一台DEK265、一台HSP4796L高速转塔贴片机、一台GSM1高精度贴片机和BTU回流炉组成。虽然一条SMT生产线由多台设备组成，但对SMT生产线效率影响最大的是贴片机。由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的，因此需要加以介绍。

HSP4796为转塔结构，采用十六个一组的旋转贴片头,每个贴片头上有五种不同吸嘴,两个料台，每个料站平台上可安装最多80种元件（8mm），贴装速度0.10s片，可贴装0201~钽电容、小型SOP等。GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行，最快贴装速度可达到1万片小时。

GSM1可使用卷带（tape）、条式（stick）、华夫盘（tray）各种类型的元件包装，而HSP4796L只能使用卷带。

目前已经总结相关方法和措施，并已经开始实施，大幅度提升生产效率。主要方法和措施如下：（1）PCB设计工艺；（2）生产线平衡；（3）设备程序优化；（4）管理措施；（5）提高新程序编制准确度；（6）良好的设备监控及维护；本文将在后面分别加以详细介绍。

2、PCB工艺设计

具有良好设计工艺的PCB可以提高生产效率，可以考虑以下一些因素：

（1）采用拼板设计。若PCB面积比较小，为了充分利用板材、高效率地制造、安装、调试SMA（表面贴装组件），往往将几块相同或者不同的PCB拼在一起成为一个大的版面，如图1所示。例如设计双面贴装不进行波峰焊的印制板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率，节约生产准备费用和时间。

图1 拼板设计可提高生产效率

（2）元件布局尽可能集中整齐，类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，如图2所示，可减少贴装头的移动距离，提高生产效率。同时有规则的排列方便检查，并利于散热和焊接工艺的优化。

图2 相似元件的排列

（3）应考虑尽可能减少生产流程。两面有贴片元件考虑能否集中到一面。

3、生产线平衡

通常一条SMT生产线由一台高速贴片机和一台高精度贴片机组成，当两台贴片机生产时间相等且最小时，则整条生产线发挥出了最大产能。但这只是一种理想状态，实际会受很多因素影响。我们的目标尽可能合理分配元件，实现两台机器间的平衡。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。另外在分配元件时还要注意以下因素：

（1）尽量不要将降速的元件（如钽电容、SOP等）分配到HSP上，避免由于少数几个元件导致旋转头整体降速，影响生产效率。

（2）根据每台贴片机能贴装的元件类型进行分配。例如，细间距元件给GSM，片式元件给HSP4796L。

（3）同时需考虑的另外一个问题是元件的包装形式，条式和华夫盘式元件只能用GSM来贴装。

4、设备程序优化 4.1 转塔机HSP4796L 其结构如图3所示，其工作时供料器平台可左右移动到吸取元件所在的料槽位置上，旋转贴片头顺时针旋转吸取元件，X-Y工作台可上下左右移动到贴装元件所在位置上。优化原则如下：

（1）两相临贴片元件位置最近（最短路径法）。减少X-Y工作台移动距离。

（2）两料位移动最小。减少料台移动时间。

（3）先贴快速元件，后贴慢速元件。避免慢速元件对整个头部旋转速度的影响。

所以在程序优化或者实施更改后要检查是否符合上述条件，若不符合则对贴装步骤进行调整。

图3 HSP4796L结构

4.2 高精度贴片机GSM1

图4 GSM1结构

GSM1结构如图4所示，相比较于高速机，高精度贴片机程序编制更为复杂，制约的条件也更多。在GSM1贴片机程序优化时需要考虑的因素有：

（1）尽量不换吸嘴和少换吸嘴。目前GSM1实施不换吸嘴程序优化，平均程序效率提升幅度在5%-10%左右。另外可减少对机器头部的磨损。

（2）元件较多的Feeder离PCB最近，减少吸嘴移动行程。

（3）尽量实现同时吸取。使用多的元件可把放置Feeder数目由一个改为多个，可使元件同时吸着，缩短吸取时间，提高生产效率。（4）提高元件识别效率。GSM1贴片机采用两套视觉对中系统，分别为位于机器后侧的仰视摄像机和机器头部的摄像机，仰视摄像机分辨率为4mil，主要用来识别大尺寸元件，头部摄像机分辨率为2.6mil，识别元件尺寸一般不应超过20mm，可实现飞行对中。这两套视觉对中系统结合在一起，确保了GSM1能高速而又准确地处理各种类型的元件。4mil摄像机所能处理的最小引脚宽度为0.203mm，针对33.358mm以下尺寸（例如QFP208）可一次成像，而对大于33.358mm尺寸的元件（例如QFP240）会采取四次照相合成的方法来增大照相面积的目的，先分别照四边，然后合成一个整个的器件，但所花费的时间将会成倍增长。了解到这些，在编程时应注意尽量避免将大于33.358mm尺寸的元件与小尺寸元件放在同一个循环中，这将影响到小尺寸元件的识别速度。

（5）减少等待华夫盘元件时间。主要由于华夫盘供料速度跟不上吸取速度，调整贴装步骤，在吸取华夫盘元件前先吸取其它的元件。

（6）每个循环尽量满负荷，减少吸取次数。

（7）在一个循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。

有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出最佳优化方案来。

5、实施严格有效的管理措施

SMT设备是机电一体化的精密设备，在工作中实行严格有效的管理措施是提高SMT生产线效率的一个重要办法。我们采取的主要措施有：

（1）提前将要补充的元件装在备用送料器上，缩短换料时间；

（2）生产线装配前面批号产品的同时，提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。

（3）加强对操作员工的培训。SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分。例如若操作员对设备很熟悉，那么在生产过程中排除问题所花费时间较少，也可节约生产时间，提高生产效率。所以我们格外重视对员工的培训，除了定期进行专业技能培训外，我们还以一些专业SMT书刊为教材组织员工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。

（4）实施不停机换料。针对一些大批量产品，HSP4796L两个料台同时启用，减少换料停机时间。GSM1或者AC系列机器使用量较多的元件使用多个供料器，在一个供料器上元件用完时会自动转到另一供料器上取料，这时可取出空供料器进行元件补充。

6、提高新程序编制准确度，缩短调机时间

重点关注元件角度、封装、华夫盘设置参数等。

（1）关注元件角度。大多数PCB设计软件定义的贴片元件角度与烽火公司SMT设备程序定义的角度存在偏差，例如芯片、不规则方向阻容元件、排阻、二极管等（见表1），每次在一个新产品贴片程序编制过程中都需要一个个手工核对元件角度。如果元件数目较多，核对过程将非常耗时。表1 烽火公司SMT设备与PCB设计软件定义元件角度对比

通常这种偏差是有规律可循的，例如芯片，烽火公司贴片程序定义角度与PCB设计软件定义的角度统一偏差-90度，可以用EXCEL等通用字处理软件来处理，但较为繁琐。为解决这个问题，我专门开发了DPS（Data Preparation System）数据准备软件，可在数秒钟之内完成所有型号元件角度修正，即准确又快速，目前该软件在我公司新产品数据准备过程中得到广泛应用，提高了程序编制的准确度。

（2）核对芯片封装。GSM1编程软件UPS可显示贴片程序的图形模式（如图5），非常接近实际，可用来与元件实物进行比较，非常方便核对，避免封装出错导致新产品调机时间延长。

图5 GSM1编程软件UPS可显示贴片程序的图形模式

7、良好的设备监控及维护

SMT设备进行定期检验与保养也是保证其充分发挥其功效的有力措施之一。很多公司由于生产任务繁重，在生产过程中往往会忽视这一点。一旦设备因故障不能正常生产时，其停工所造成的损失要远远大于对设备定期停机检验与保养的费用。因此必须强调对设备定期进行科学的检验与保养，加强对设备上一些易损件的定期检查，包括滤芯、吸嘴、照明电源、切刀等，若出现情况及时更换并采购，确保机器处于良好状态下，避免机器由于不正常的工作状态导致生产效率下降，例如抛料率过高致使部分吸嘴被屏蔽掉。

8、结论

5.SMT车间生产管理规划[范文] 篇五

SMT车间生产管理规划1.目的为满足生产需求规范管理使SMT生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。2． 范围适用于SMT生产车间3． 定义无4． 职责4．1生产线线长的职责4．1．1配合车间主管传达生产计划，督促作业员按时完成生产任务。4．1．2负责生产线日常事务的处理和信息反馈。4．1．3负责生产线作业员的培训、考核。4．1．4负责生产线各类表单的整理和统计。4．1．5负责产线人员的调动，工作的安排。4．2 技术员职责4．2．1负责生产设备的日常维护保养工作。4．2．2配合车间工程师确保生产设备的正常运转，及时排除故障，做好生产方面的技术支持。4．2．3负责生产设备的补修品的提出申请，列出长、短期消耗品的清单。4．2．4负责生产设备状态的确认和生产机型程序的制作。4．2．5负责生产设备转机程序的调整，设备调试。4．2．6对操作员进行定期培训和指导考核，配合现场管理更好的引导员工作业。4．3操作员的职责4．3．1服从线长的管理，及时沟通按时按量完成生产计划。4．3．2严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品的质量合格。4．3．严格遵守规章制度，工作尽心尽责。4．3．5工作态度端正，发现问题及时与上报给相关人员。4．4修理员的职责4．4．1在线长的领导下及时将不合格产品修理好，确保半成品按时交付。4．4．2对使用的治工具妥善保管，做到不损坏、不丢失。4．4．3严格按作业指导书和工艺焊接要求进行作业（有、无铅的区分）。4．4．5严格遵守规章制度，工作认真、负责，发现问题及时向线长反馈。4．5物料员的职责 4．5．1负责生产物料的领入，记帐、发出及盘点。4．5．2负责生产中不合格物料与材料处退换，并做好相关记录。

4．5．3负责成品对数，转交给下一工序，并做好相应的记录。

4．5．4负责跟进物料进度，如有异常必须第一时间上报给直接上司。

4．6品质部负责品质检验和判定。4．7物料处负责生产物料的供应和不合格物料的退换。5． 流程图

5．1表面贴装生产流程图6．内容及要求6．1第一步生产准备6．1．1 SMT线收到生产计划安排，在线长的指导下积极组织人员进行生产准备。6．1．2物料员持《领料单》领料，备料。6．1．2技术员根据PCB板核对钢网及BOM单进行编写程序，制定《SMT站位表》。6．1．3在核对贴片机上的物料时，必须做到站、料、表、盘四合一。6．1．4生产线作业员依据《SMT站位表》进行上料，在品质人员和生产双方确认无误签名开始制作首片板。6．2第二步印刷锡膏6．2．1首先从冰箱中将锡膏取出放置常温（4小时以上），用搅拌机搅拌3-5分钟，完成后再用搅拌刀将其手动搅拌均匀。6．2．2根据机种和基板选择钢网及相配套的刮刀、锡膏。6．2．3调整印刷机校正网板位置。6．2．4将搅拌好的锡膏取适量放在网板一边（注意不可放置在网眼处）。6．2．5调整印刷机选择参数进行首片印刷。6．3第三步表面贴装6．3．1根据基板尺寸和机种调试导轨宽度（基板宽度加0.5MM）。6．3．2按正确方向将印刷好基板传输入到贴片机内进行贴装。6．3．3将贴装完的基板根据作业指导书（BOM表）进行位置、方向等内容确认。6．3．4在批量生产中物料交换和上料时应记入《SSMT物料更换记录表》内，并有品质人员确认签名。6．4第四步炉前检查6．4．1如有手放物料将物料贴于（手贴）相应的焊盘上，6．4．2根据机种相应的样板进行对比检查首块PCBA，确认方向、多件、少件等。6．4．3自己确认OK后叫品质（IPQC）核对首件。6．4．4待首件板测试OK,回流焊亮着绿灯方可过炉。6．4．5将批量生产中检查数据记入生产《SMT检查日报表》。6．5第四步回流焊接6．5．1根据机种选择合适的炉温曲线，待绿灯亮表示炉温稳定进行焊接。6．6 第五步焊接检查 6．6．1对首件试验板进行全检，待品质部（IPQC）判定合格后可投入批量生产。6．6．2将批量生产中检查相关数据记入生产《SMT检查日报表》。6．7生产的平衡6．7．1根据设备的贴装率及贴装周期综合平衡生产力。6．7．2根据生产进度和物料的领入状况及时调整生产计划。6．7．3根据生产计划合理组织生产，使整个生产线各个环节和工序在时间和空间上衔接平衡。6．8生产数量6．8．1每班的生产数量的记录、统计、生产完成情况，生产效率状态参照《生产日报表》。6．8．2在制品管理，根据产完成品的在库情况进行作业计算和生产的调整。6．8．3生产过程中的合格品与不合格品及其数量要区分管理。6．9生产控制6．9．1保证工作按计划完成，要评估、测定现在的工作状况，要求员工按预期制定的目标、保质保量完成工作。6．9．2将工作实绩与目标对比，评估实绩寻找原因确定对策并加以实施改善。6．10生产协调6．10．1生产过程中为了寻找目标方法、手段及工作方法上的一致采用共同开会、讨论协商。6．10．2生产协调本部门间的相互协调，包括工作任务，权限关系，还有部门与部门之间相互协调，通过协调作用而达到有效执行。6．11生产效率6．11．1不断地改进生产工艺对设备的进行定期维护、保养实行分段作业（尽可能不要影响生产进度）。6．12不合格品控制6．12．1对于生产中由炉后检验人员判定为不合格品以不合格标签标示，并放在指定区域。6．12．2对于生产中不合格品视情形可由修理员统一修理。6．12．3生产中不合格物料由物料员填写《退料单》由品质部门判定后退回材料处，同时填写《领料单》补回批量缺数。

6.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇六

SMT产线上换料操作规范

V1.0 1.目的

确保上换料规范、正确，避免错料，保证贴片正确性。2.适用范围

适用于本公司内SMT所有产线。3.相关文件

本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。4.责任

SMT产线、工程、品质，有责任依此操作规范作业。

5、上换料步骤：

1、操作员根据上级组长生产计划安排，在备料员处领取将要生产机型的料站表及物料 5-

2、操作员按物料型号、种类提前把物料放置在本线的料架上，并作好标识

3、依据料站表进行上FEEDER和安装在相应机台的站位上，注意物料的型号、封装尺寸、误差值、耐压值

4、FEEDER安装完毕后，操作员依据料站表逐一进行核对确认，核对完毕请品保IPQC进行再次核对，无误方可开始生产

5、产线操作员、工程技术员、品质IPQC全程跟进首件生产，首件生产完毕工程技术员首先依据BOM单、丝印图进行首件核对，无误送IPQC对首件。

6、IPQC首件核对完成之前产线不可开机生产，如首件核对所需时间较长经各部认可后，可先生产但不可过炉，IPQC首件核对完成之后通知产线后方可正式生产和过炉。5-

7、生产中途机台站位物料用完报警时，操作员依据料站表和机台报警信息进行更换料，注意物料的型号、封装尺寸、误差值、耐压值，并在上换料记录表上进行记录，记录好机台号、换料时间、换料站号、上/换料规格、上料数量、板数、位号、并签名确认，完毕再请其他操作员再次确认，再请IPQC进行核对，并签名确认，无误方可继续生产 5-

8、发现物料有异常时，及时通知物（备）料员和上报组长进行确认。

批准/日期：

审批/日期：

7.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇七

关键词：计算机；控制技术；自动化生产

中图分类号：TP273.5 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 (2012) 06-0111-01

计算机控制就是用计算机对一个设备动向全程操控。在电脑操控体系中，用计算数据系统替代传统的操作系统，他是替代常规的生产系统的一个新方向，它改变了人们对自动化的认识，是一种革新。

一、计算机控制系统的设计过程

计算机控制体系的软件和硬件的组织构造是根据它联系的设备不一样，有所改变的，他们的组织结构大致是一样地，可以涉及到系统设计，控制任务，软件设计等。

（一）系统方案设计

我们依据体系设计任务书进行总体方案设计，对体系的软件，硬件它们的构造再考察它的要求，推算出合适它的的系统，组成一个新的系统。再时间很紧张的时候可以拿现场的配件组合，再设计费用不到位的时候工作人员可以组织自己设计的模式，但是要注意化风好软件和硬件的价格及时间，控制体系结构它的概括微型的处理器、存储器、选择好接线口、传感器、硬件的设计与调试的基本内容。

（二）控制任务

我们要对超控设备进行调研，研究，了解工作程序是再体系设计1前应该做好的事，只有理解了它的要求，理解了它要接收的任务，涵盖体系的终极目标，数据流量还有准确度，现场的要求，时间的控制，我们要严格按照计划说明操控，实现整个系统操作。

（三）软件设计

计算机软件的设计要依据体系规划的总意见，确定体系下所要完成的各种功能及完成这些系统性能的推理和时差序关系，并用合理组成部件表格画出来。他们是根据体系组成表格不同的功能，分别规划出相应的控制体系所需要的软件。例如仿真的量输入和仿真量输出及数据处理还有互联和打字版处理格式等。每一种表格都可以单独进行实验调试，各种表格分别实验调试好以后，再按工作路线图推理和时间顺序关系將他们正确组合、互相连接、实验和调试。

（四）现场安装调试

首先要按设计计划合理组装装，对体系结构进行大体的演练和比较准确的演练，结合演练的结构数据重置体系的置和储存数据进行软硬件的调试，他们的构件组成都可以在演练数据下用对演练数据进行试研的办法同时进行，同时他们要进行统一的实验及推理，仿真物体是这个体系验证的最基本要求，而好的体系的数据调整实试要在现场进行。

（五）计算机的控制系统

计算机的操作控制体系的合成是有软硬两个部件合成的。而一个非常合理的计算机的操做控制体系应分好几个部分构成：被操作控制的物体及它的重要组成部件及图的外围装备和全自动的仪器和软件体系。

二、自动化生产线上应用与分析

工业机器手臂的自动化的冲压生产线运行循环路线可以简单概括为：上下料机构板材冲压。钢板物料的传送、线头板料清洗涂油、钢板板物料料位置校正、第一台压床冲压、下料机器手臂提取物料、压床再次冲压、依设计流程传到下一个工序、机器人收取物料并裁剪、把它输送到下一台压床、下一台机器人接着提取物料、把物料放到输送装置上，工人开始按规定型号堆积板材。用工业机器人的自动化的生产线，会更加符合现再经济发展的需求及技术方面的创新。机器人手自动的化生产线适用于现在大规模的生产的各个行业，也适合已有生产线实现全自动的业再次更新，工程机器人自动的生产线通过改变不同的软件，它可应用于很多车型生产，它的可控制性能很好，工业机器人体系组成包括上下料结构、清洗涂油机体系对各种型号的冲床兼上下料体系、物料输送体系。各个分体系连接间的电气化操控是按照统一操做控制和删减控制的原则，他们再不同附件的操控系统中，他们是应用了机械与构建操控的很有代表性的一个组成，他们每个级别都应用不一样的互联网工程和软硬件控制，以达到不同的设计效果实现自动化。各部分操控体系采用具有现场总线形式的PtC操控方法，他有独立操控和智能操控的特点。为确保控制体系正常运转，我们在车间总的线路全部采用西门子Proflbus总线及dj数字化的局域计算机网络的分布式包交换技术体系。每个监督控制结构的PiC之间及PiC与上一个机械间的联系全部采用了现代化的集成板的局域电脑互联网的分布式包交换技术，供监控体系相互联系时应用。冲床机的运动中枢应连接Ethetnet csrd与机器人的操控体系联网，操控体系与工业机器人的联系方式是通过Proflbus-DP的总路线连接的他们实现了信息的互换和连接。连接体系采用了HMI SIEMENS的触摸技术，在每一个可操控的部件上都放置一个显示屏，它应用了Proflbus 的数据连接。各个部件都安装了信息指示灯和紧急开关，屏幕可看到系统信息及显示错误出现在那里，与这个设备有联系的的 iO 信号在HMi上显示，他们以红灯和黄灯区分。系统如果发现哪里有情况，将会鸣笛警报，显示屏上将会出现问题出现在那里，以便维修人员查找。这个体系还有演练数字场景的能力，在磨拟演练中，它的压力和转动速度可能会影响到生产还有可能会发生操作控制与机械运转不同步的可能，体系是通过机器人的离线程序控制的机器人的运行路线，来减少生产现场的实验休整周期。

机器人冲压设备再生产中使用面很广，他改变了传统的劳动模式，改善了劳动条件及强度，确保了生产的安全，提高生产的进度及产品的合格率，它不但材料的生产流程还减少了浪费，节约了时间，缩小了生产成本，随着生产线的制作、调试设备的周期设计时间不断提前，机器人自动化生产线越来越为汽车主机厂所接受，成为冲压自动化生产线的主流。

总之，随着计算机软件技术的逐渐发展，计算机的操作控制正逐步的进入到生产的各个领域。所以我们要不断创新改革，创作出一个更好的控制体系是非常有意义的。计算机的操作控制体系包括硬件还软件和控制算法三个方面，一个完整的设计还需要考虑系统的抗干扰性能，使系统能长期有效地运行，给以后控制系统进入各个行业实现生产自动化打下良好的基础。

参考文献：

[1]肖向兵.自动化技术、计算机技术T000213计算机控制工程[A].桂晓凤,王建辉主编.[C]:湖北人民出版社

[2]自动化技术、计算技术现代计算机控制系统[A].刘菊兰[C]:中国出版年鉴社

[3]刘兆妍,岳树盛.PID控制研究与应用[J].河北理工学院学报

8.SMT表面组装技术报告 篇八

实 训 报 告

指导老师： 梁颖、朱静 姓 名： 张 强 班 级： 212361 学 号： 121802

航空电子工程系

2014年5月

目录

一、实训目的

二、实训内容

三、焊膏印刷

四、贴片

五、焊接

六、检测（缺陷分析）

七、返修

八、总结

九、附录（工艺文件）

一、实训目的

1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测； 2．对SMT生产工艺流程的一个认识；

3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容； 4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力； 5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。

二、实训内容

表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采 用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低 缺陷率生产提供了条件。本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：

三、焊膏印刷

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。

手工印刷

焊膏印刷完成

四、贴片

贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。当然，所贴放的焊盘位置需是已涂覆了锡膏，或虽未涂覆锡膏，但在元器件所覆盖的PCB上已涂覆了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的黏附力黏在指定的焊盘位置上。

早期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今仍有少数小规模工厂采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大批生产的需要，特别是随着无源元件像微型化，有源器件向多引脚、细间距方向的不断发展，元器件类型越来越多，尺寸或引脚间距越来越小，因此贴片工作已经越来越依赖于高精度的贴片机设备来实现。贴片机的定位精度、贴片速度及可贴装的元器件种类已经成为衡量贴片机性能的三项重要指标。

手工贴片机

贴片完成

五、焊接

再流焊又称“回流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要用于各类表面组装元器件的焊接。它提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量和一致性好，节省焊料，是一种适用于自动化生产的电子产品装配技术，目前已经成为SMT的电路板组装技术的主流。

再流焊使用的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

回流焊机

回流焊接完成

六、检测（缺陷分析）

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

自动光学检测 AOI

缺陷分析：

1． 桥连

又称桥接，指元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。

桥连 ．立碑

立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑

3．锡珠

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。

锡珠

4．元件偏移

元件偏移的情况如图所示，观察缺陷的发生时间，可分为两种情况加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，导致元件偏移。

② 再流焊接时元件偏移。虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的错位。

元件偏移

七、返修

SMA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，对返修工艺的要求也在提高。

对于上述回流焊接的缺陷，我们进行了返修，主要过程分为：拆焊—器件整形-PCB焊盘清理-贴放器件-焊盘焊接。最后，我们完成了整个SMT生产的一个流程，并成功实现了本周实训LED流水灯印制板图。

八、总结

经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。刚开始的时候，想想觉得理论学起来还觉得轻松，但实际操作觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术。在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。

在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的。老师的那些话我还记得，SMT的第一步是什么呢？做完这一步接下来又该做什么呢？最后该做什么呢......一连串的问题。总之，我觉得实训是对理论知识复习的一方面，另一方面是教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。

9.SMT工程技术综合试题 篇九

姓名：工号：得分：

一.填空题

1.EO的英文全称： Engineering Order

2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54

8.一台QP132可以装入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132载入PCB的标准长是：20.3CM,载入PCB的标准的宽是30.6CM

10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices

14.锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 几种化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光

二.判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。

1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。（×）

2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。（×）

3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。(×)

4.SMT的工作重点是插件焊接。(×)

5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。(√)

6.锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。（√）

7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。（√）

8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。（×）

9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。（×）

11.MPM进板不可以左进左出。（×）

12.QP132 标准Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。（×）

14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。（√）

15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。（×）

三.选择题：选择正确的答案填在括号里。

1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.刚刮干净锡浆为准Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.顶针分布不合理Ｂ.锡浆粘度过大Ｃ.钢网张力不够Ｄ.刮刀压力大

3.印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.贴装飞料Ｂ.贴装反向Ｃ.贴装偏位Ｄ.炉后假焊

4.炉后产生锡珠的原因有（Ａ）

Ａ.锡浆吸收了水份Ｂ.钢网下锡量太少Ｃ.锡浆松香过多Ｄ.炉温偏低

5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）

Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。

Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。

6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用来装Feeder的部件为（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）

A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过

10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）

A.16B.20C.10

11.调校MFU站位原点位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）

A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达

14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000调校offset的参数依据是（A）

A.钢网B.PCBC.轨道D.轴

16.UP2000关机后刮刀水平（A）

A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓

17.托载PCB上升的轴叫（C）

A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴

18.按下UP2000的紧急开关将（A）

A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源

19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B）个。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作

30、按下QP机器的紧急开关将（B）

A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源

四.问答题

1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。

单面组装工艺

来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

单面混装工艺

来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺

A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

双面混装工艺

A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修

2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。

3.怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。

4.制作一个新程序需要哪些步骤。

答：

1)客户提供的XY DATA。

2)客户提供的BOM及更改资料。

3)打印相关的图纸及对PCB的初步认识。

4)整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。

5)一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。

6)用CAD将文本文件转入FujiFlexa。

7)确定要用到的机型。

8)调整程序的坐标，方向以及拼板。

10.SMT自动化生产线技术改造项目申请 篇十

关键词：煤矿生产；电气自动化；应用探析

中图分类号：TD67 文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2013）23-0078-02

电气自动化技术是推动现代社会飞速进步的核心科学结晶，是企业快速生产工业化的先决条件。在目前大部分的工矿企业中，机械设备的电气自动化水平得到了大幅的提高，逐步进入了综合电气自动化大发展的新时代，电气自动化技术的应用对于企业的快速生产起到了巨大的作用。目前自动化技术所涉及到的操控精密程度以及智能化程度逐步提升，自动化技术已经更加地向知识密集化、功能多样化方向和集成化方向靠拢。现代控制技术、计算机技术、通信技术和传感器技术这四种自动化技术是目前电气自动化技术的最重要的几个核心技术，而煤矿生产企业在针对电气自动化技术应用的方面也不能脱离以上几种核心技术的支持和帮助。煤矿企业由于其特殊的工作环境和条件，需要依赖自动化技术的成熟应用，而其未来的发展更是不能缺少自动化技术的涉入。

1 我国煤矿生产电气自动化应用的特点

我国的煤炭储量十分巨大，是我国主要的能源资源之一。作为一个比较特殊的行业，它具有很多的特点：煤炭作为一种不可再生能源资源，其勘探和开采的过程是一项庞大而复杂的工程，而这个巨大工程中的每个环节都需要自动化设备发挥其巨大的作用。其中在井下的综合开采设备就包括采煤机、刮板运输机、液压支架和带式输送机等，全自动刨煤设备主要包括刨煤机、刮板输送机、薄煤层液压支架等。这些优秀的自动化设备的应用不仅可以充分地采掘丰富的煤炭资源，同时极大地提升了整个矿井的生产能力，也极大地改善了煤矿的安全生产条件。而将煤资源运送的过程中同样不能缺少电气自动化设备的帮助，后续的煤炭洗选过程中自动化技术的应用更能极高地提升煤炭的利用率和价值，为煤矿企业创造更大的价值。

2 煤矿采掘过程中电气自动化技术的应用

近几年来，国内外的优秀采掘机械设备的设计思路都向着电气化发展的方向迅速迈进，机械设备的装机容量的巨幅上升、多电机的应用、电机横向布置的采用等等，都在快速提升着采掘设备的科技水平和含量。而在煤矿采掘过程中，应用广泛的采煤机的总装机功率都在快速提高，大部分采煤机的总装机功率都已经达到了1000kW以上，甚至有些采煤机已经突破了1500kW。这些优秀的电牵引采煤机由于其优异的表现、可靠的工作效率和维护简便已经得到了大多数煤矿企业的认可和赞赏。目前的采掘控制技术基本都是以计算机技术为主要核心，而多种传感器的应用使得工况的实时监测成为可能，优秀的故障诊断系统更能方便地为高效率的生产过程提供保障。这些优秀的控制技术和电气自动化技术的极大应用成为大功率和高效率的代名词。同时煤矿采掘过程中的运输设备由于电气自动化技术的应用正在向多样化和重承载运输的方向发展，这为煤矿生产的高效化提供了保障。

3 煤矿运输过程中电气自动化技术的应用

从20世纪80年代以后，随着大部分煤矿企业产量的巨幅提高，大部分的大中型煤矿，其井下煤矿的运输设备主要是采用胶带运输设备。胶带运输设备的运输监控系统极大地提升了煤矿运输的安全性和高效性，随着以后计算机技术和PLC技术的广泛应用以及DCS结构系统的结构实现与矿井安全生产系统的紧密结合，煤矿监控的技术有了极大的提升。后来随着相关高校发明的胶带机全数字直流调速系统，极大地提升了煤矿企业的生产效率，计算与工业电视焦点集中监控系统的投入使用，为我国的煤矿事业发展提供了巨大的帮助，但是由于其安全性能方面的不足，仍然不能完全地满足生产的需求。目前，国内生产的新型脉冲调速装置大部分都是采用的晶闸管器件构成斩波器。随着这项新技术的发明和推广使用，高效率的斩波器极大地提升了煤矿运输设备的生产效率和安全稳定性，也加速诞生了采用计算机和PLC技术为核心的新型系统。随着新型变频技术的发展，交频同步拖动调速系统的投入使用，使得目前的煤矿生产技术日渐成熟。目前大部分的先进采煤企业和国家都在提升机的电控方面采用PLC技术为主要核心技术，使得提升机的安全保护产品更加趋于标准化。同时，整个煤矿企业生产的全计算机监控以及安全部件基本采用双线回路技术，都极大地提升了系统设备的安全稳定性。

4 监控系统中电气自动化技术的应用保障了煤矿安全

目前国内的大部分大中型煤矿企业都已经采用安全监控系统，都分别配备了瓦斯遥测仪和断电仪以及风电闭锁装置、红外线自动喷雾装置等等，这些电气自动化设备的应用都极大地提升了煤矿井下作业及运输过程中的安全性，基本上满足了煤矿企业生产的需求，但是相应的由于这些安全设备的配套传感器的种类较少、使用周期寿命较短、安全稳定性能不足以及日常维护工作量巨大，都严重地影响了煤矿生产的安全可靠性，使监控系统的工作得不到很好的保障，同时造成了系统的利用率得不到提高。所以，在今后的发展中，要十分注重对电气自动化设备的发展和改造，重点关注生产系统过程中的系统可靠性和矿用传感器的开发和利用，为今后煤矿的安全生产工作提供最重要的安全技术保障。

5 结语

目前煤矿生产中的电气自动化应用十分广泛，而电气自动化的应用对于降低企业的生产成本和提升企业的核心竞争力以及提高企业的安全综合保障能力都有着非常重要的意义和价值，促进电气自动化行业的发展对于煤矿企业的发展十分重要。而煤矿企业在煤矿生产的过程中，更要积极地去探索和发现电气自动化技术在实际生产中的应用，以便更好地为企业的发展提供更多的动力。

参考文献

[1] 李波.谈煤矿机械设备电气自动化技术应用[J].科技与企业，2012，（6）：133.

[2] 彭里.电气自动化在我国煤矿的发展现状及未来展望[J].科学之友，2011，（6）：130-132.

[3] 房付玉.电气自动化技术在煤矿生产中的应用[J].产业与科技论坛，2011，（10）：242-243.

11.smt技术员工作报告 篇十一

作为一名电气技术员，我的主要职责是负责车间电气技术管理工作，制定电气设备的检修安排工作和相应的管理规程、技术操作措施，组织职工搞好业务培训，并且经常深入现场，不断推广新工艺和新技术，smt技术员工作报告。

一年来，不论是在实习期间还是转正以后，我都努力工作，认真履行职责，从技术和管理水平上不断提高自己，在各个方面都取得了较大成绩。在车间里我与工人师傅们同上同下，遇到设备出现问题积极到现场处理故障、排除隐患。每天坚持到现场查验设备运转情况，高、低压设备的供配电情况;掌握选煤生产的工艺流程，学习集中控制原理;了解、学习厂里现使用plc集控系统的原理及其程序。现在很多方面都取得了较大的进步，例如：对高压电机带调速系统(ca03、ca04、ca39、ca40)、277保护线路短路故障、主厂房以及新厂房洗煤系统等，由浅入深的了解了系统基本控制结构和原理。目前还不能谈到对其说掌握，只能随着进一步的实践学习区逐渐的掌握。一年的工作，把以前学到的知识与实际生产有效的结合，为以后能够更好的理论联系实际，更好的促进生产、更好的减少工人师傅们的劳动强度、更有效的提高劳动生产效率、为企业和社会创造更多的效益打下了坚实的基矗其他方面，一丝不苟的完善和完成电气安全规程措施，并且认真监督实施。在09十一检修中，通过对变压器进行更换，学到了很多平时看不到的东西，而对老重介原煤系统的改造，使我对洗煤厂的电气设备有了更深层次的理解，工作报告《smt技术员工作报告》。

在工作中，首先是对自己要求严，不允许职工办的事，自己坚决不干，为现场职工做好表率。在执行贯彻规程措施上，严格现场对号，措施不对号的工作一项不干。对职工的违章行为和不规范行为坚决制止。在生产中出现的安全事故和影响生产的事故认真组织分析，做到了落实责任，教育、警醒大家的目的，杜绝类似事故得再次发生。其次是考虑工作细，做到了统筹兼顾，即有安全教育方面又有具体地工作布置，既考虑到了生产又考虑到了机电和经营，做到了面面俱到无漏控现象，工作做到了有布置、有落实、有检查。三是务实，通过每天坚持学习，不断提高了自己的理论水平、业务水平、实践经验和个人素质。四是工作扎实，工作不停留在表面上，不怕困难、不怕伤人、求实见效，进一步提高了自己的管理水平。

二、投身技改、永于创新

在工作中，认真向老同志学习，不断提高自己，并且利用其他时间，学习更高新的知识。积极参与到厂原煤受煤系统的改造中去，从破土动工一直到受煤系统试运行成功，都一直在受煤坑，从开始的统计到货资料到后来的调试，从中学到了很多知识。这种机会是很少才能有的。

由于到工作时间短，因此在很多方面技术和经验都不足，遇到的问题少，处理问题就不能做到得心应手。在以后的工作中，一定要坚持多跑现场，敢于发现、解决和处理问题，遇到问题，决不逃避，虚心向经验丰富的老工人，老师傅学习;另外，及时组织经验教训，把存在的问题，不懂的问题都记录下来，并且抓紧时间解决处理，做好记录，以便日后遇到同样的问题，能够更快的组织处理好。认真学习管理方式和方法，使自己在今后的生产组织中，能够更好的完成领导布置的工作和任务。在以前的工作中，考虑问题往往不周全，做事不考虑后果，不仅耽误了自己，还影响了别人，在今后的工作学习中，一定加强学习，使自己更快的成熟起来。

12.SMT技术员招聘考试试题 篇十二

姓名：

一、填空（每空1分，共40分）

1、SMT的中文意思是。2、5S的具体内容：，。

3、PCB真空包装的目的是。

4、元件本体上刻度数字为“1001”的电阻，其阻值为

Ω，精度

%。

5、元件本体上刻度数字为“113”的电容 = PF= NF= UF。

6、锡膏印刷所需管制的几个重要参数为，，等。

7、５Ｗ１Ｈ为，，。

8、常用有铅焊膏成为锡为含锡 %、铅 %，无铅焊膏要成份“锡、银、铜例分别为 %、%、%。9、4M1E为，。

10、DPM的意思：。

12、SMT零件包装其卷带式盘直径 ,。

13、供料器每一次取料后使编带向前移动的距离称之为供料器设定的步距，它必须与编带上元件和元件的间距相等。若编带上元件的间距是4mm，而供料器的步距错设为2mm，可能导致的问题是： ；若错设为8mm，可能导致的问题是：。

14、有一盘料，该料盘的标签如右图所示： 该料是（）A． 电阻 B． 电容

这盘料的容值（或阻值）是：

（含单位）

二．不定项选择题(每题2分,共12分)

1、在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（）A、活化剂 B、树脂 C、溶剂 D、触变剂

2、设备的日常保养维修项:()A.每日保养 B.每周保养

C.每月保养

D.每季保养

3、SMT元件公制尺寸2125表示（）A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0

4、对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为基准点,则a,c的相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)

B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)

D.a(22,-10)c(57,-86)

5、有1只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只

C.鸡7只,兔子8只

B.鸡6只,兔子9只 D.鸡8只,兔子7只

6、有一盘0805尺寸的电阻，其料盘上的标识如右图：那 么，该料正确的命名是：（______）A． R0805_2R2K B． R0805_221K C． R0805_222J D． R0805_2R23K

三、问答分析题（每题8分，共48分）

1.当设备工序能力指数为1.33≥CPK＞1时，表示设备状态怎样，为保证质量需采取什么措施？

2.贴片机完成一个元件贴片的步骤？

3.SMT贴片程序一般包括哪些信息？

4.贴片机器件数据库包括哪些信息？

5.描述一下你对有铅温度曲线的认识？

13.SMT工程技术员面试试题及答案 篇十三

SMT技术员面试试题

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1)一般来说SMT车间规定的温度为(22-28).(2)目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度)(3)目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽0603=(0.06*0.03), 公制尺寸长×宽3216=(3.2*1.6)(6)丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为(485)(7)目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型.(8)贴片机应先贴(chip)，后贴(ic)(9)锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D), +/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常见问题填空.總(13分)电子信息类

SMT技术员面试试题

(1)写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为(静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题：

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠

5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠.7.当预热和衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠.(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分.第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前 电子信息类

SMT技术员面试试题

焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设臵得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区,即熔融区和再流区.理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)