SMT规章制度（9篇）
1.SMT规章制度 篇一
规章制度
第一章员工守则
1、严格遵守公司的规章制度
2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。
3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会
4、进入车间生产线的员工必须随手关门
5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源
6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。
7、不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。
8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。
9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象
10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。
11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗
12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理
13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。
14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。
15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。
16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。
17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。
18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。
19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。
21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。
22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。
23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。
24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。
第二章
员工考核
考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。
3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。
4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。
以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：
对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。第四章 附 则
第一条 生产部全面负责本管理制度的执行。
第二条 本制度由公司生产部负责制订、解释并检查、考核。第三条 本制度报总经理批准后施行，修改时亦同。第四条 本制度自xxx年9月1日起施行。
2.SMT生产车间管理制度 篇二
一、SMT日常管理制度
1、SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及防静电手腕带, 防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录，防静电衣服要扣好，袖子不可挽起。
2、工作调配由线长以上干部根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，（特殊情况除外，但需经主管级人员确认）。
3、作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业，作业方法更改或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。
4、车间员工上班必须提前5分钟到岗，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执线长及主管进行处理。
5、各小组人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面灰尘的擦拭，有各组线长安排。公共区域由各小组轮流值日。
6、5S工作记录在月底考核数据，组长每天对现场5S检查，主管不定期对5S质量抽查，不合格的小组罚承担一次全车间公共区域的卫生值日，根据不合格程度扣小组5—10分。
7、进入车间员工需保持良好的精神面貌，言行举止做到“快，准，美”，工作不拖泥带水。工作需积极。
8、车间设备都是贵重物品，必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品，使用设备时必须小心谨慎，严禁野蛮操作。
9、车间所有作业员在上班期间严禁将手机带入车间，小组人员应相互监督，如有发现违规，扣罚班组考核5分，有事可以申请使用车间电话，但严禁在电话中聊天扯皮。
10、所有在SMT车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁听MP3、吃零食、闲聊天、上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事，如有违反在提出警告批评后屡教不改者坚决予以辞退或处罚。
11、员工吃饭时，所有作业人员一率按规定将机器暂停。
12、SMT车间的所有员工，不得以见朋友，接人、想休息、有事等不合理的，含糊其辞的理由请假，如有特殊原因必须说明事由，请病假者需提供医生证明获批准后方可请假。
13、员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将罚款及辞退。
14、员工必须遵守上下班作息时间，不迟到，不早退；严格按照公司规定进行指纹打卡操作
15、禁止将个人衣物，餐具、茶叶等用品带入生产现场，饮用水杯放在现场指定位置。
16、未经生产或相关部门会签批准，禁止将原物料、半成品、设备部件等物品带出现场。
17、现场各工段应做好人员定岗工作，禁止脱岗、串岗、溜岗、睡岗等。
18、员工必须服从合理工作安排，尽职尽责作好本岗位工作，坚决反对故意刁难、疏忽或拒绝上级主管命令或工作分配。
19、现场人员必须妥善保养自己的更衣柜，严禁不关锁、撬锁、混用等破坏更衣室管理行为。
20、员工必须按照生产工艺规定，操作指导进行现场作业，严禁向半成品投放异物或故意损坏机器设备。
21、提倡节约，生产现场严禁水、电、气（汽）浪费现象。
22、严禁私自撕毁公司公布的各项通知、规定，严禁在现场各白板上乱涂乱画。
23、严禁在现场打架、聚众闹事。
二、现场安全制度
1.现场应做好安全宣传教育，安全防范保障工作。
2.员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。
3.员工必须掌握本岗位安全操作规范，熟悉设备性能特点，按操作规程作业。
4.岗位员工应定期对设备进行保养与维护，减少事故隐患，发现设备异常应立即上报维修。
5.保养、维修设备时，必须挂警示牌，作业时禁止其他人员触动设备开关。
6.员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作，不得在现场嬉戏、逗闹。无紧靠急情况，禁止在车间现场跑动。
7.员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散和路线。
8.非本岗位员工不得操作其他工序的设备。
9.注意蒸汽管道，阀门及用汽设备，严禁随意触摸以免烫伤。
10.设备、管道消毒时，注意防止化学用品溅到皮肤上或衣服上或其它易被腐蚀的设备上。
11.员工须熟悉紧急停止按钮，事故发生后停机停电，妥善处理，及时上报。
12.工作时员工应时刻注意防止撞伤、触伤、卷带等伤害。
13.车间现场地面应时刻保持清洁，随时注意滑倒。
14.现场严禁踩、踏、敲、打机器设备。
15.严禁将生产器具未按规定挪为他用。
16.消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。
三、卫生制度
1、每天必须做好5S才可下班。
2、公关区域1周一次。
3、现场严禁随地吐痰和唾液，严禁随地乱扔纸巾、杂物。
4、现场必须经常清理、整顿、保持地面无积水、污物和油污。
5、必须对作业责任区域内卫生负责，及时对区域内设备、地面及其它生产用品进行清理卫生。
6、设备上物品按规定要求整齐挂放，严禁员工随意踩踏、涂污设备。设备上物品按规定要求整齐挂放，严禁员工随意踩踏、涂污设备。
7、设备应做定期清洁，安全门禁敞开，机器底部物应定期清理。
8、工具使用及摆放整齐或指定位置。
9、生产作业过程中计划内不用的原物料应及时清理整顿。
10、生产作业过程中出现的不良品、废品、垃圾必须及时整理清除。
四、品质制度
1、QC不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的PCB板元件贴装正确情况，例如：IC的方向、有无欠料。
2、贴片机操作员在进行有方向的部品更换及换线投入时，应该依照有方向部品更换表进行更换，然后由技术员确认。技术员确认OK后方可开机生产。并填写部品更换记录表。
3、生产过程贴片机需要更换物料时，由操作员进行更换，然后由技术员或QC进行确认，双方必须填写部品更换记录表。
4、每次在进行产品切换时，技术员及QC必须对首枚贴装完的PCB进行确认，将BOM或样板与首枚PCB上的每一元件一一对照，确保没有错品后方可批量生产。
5、每隔10分钟检查印刷机内的锡膏情况，及时补充。
3.SMT规章制度 篇三
姓名：
得分：
一、判断题:(10分)1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度;而焊料指的材料是软钎焊及其材料.（）2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.（）3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.()5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.（）6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.()7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.()8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.()9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.()10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）
二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为()A.125℃,4H
B.115℃,1H
C.125℃,2H
D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()
A.2H
B.4到8H
C.6H以内
D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
A.90%以上
B.75%
C.80%
D.70%以上
4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过(),就可以判断该条码为不良.A.1次
B.2~3次
C.4次
D.4次以上
5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是()
A.字体必须清楚
B.字体模糊,但可辨别
C.字体连续/清晰
D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为()
A.0.5~0.18mm
B.0.9~0.23mm
C.0.13~0.25mm
D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为()
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为()
A.55W
B.60W
C.70W以上
D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为()
A.2~3秒
B.3~5秒
C.5秒以上
D.以上都是
10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的()
A.55%以上
B.100%
C.70%以上
D.75%以上
11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()A.<1℃/Sec
B.>5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.<3℃/Sec 12.贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.22K欧姆1
D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的（）表示。
A、百分率
B、千分率
C、温度值
D、含量值
14.一般来说,SMT车间规定的温度为（）
A．25±3℃
B.22±3℃
C.20±3℃
D.28±3℃
15.PCB真空包装的目的是（）
A．防水
B.防尘及防潮
C.防氧化
D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。
A．加热回温、搅拌
B.回温﹑搅拌
C.搅拌
D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
18.在静电防护中,最重要的一项是().A.保持非导体间静电平衡
B.接地
C.穿静电衣
D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（）
A.有
B.无
C.有的有，有的无
D.以上都不是
20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
A.20%
B.40%
C.50%
D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40% 23.在测量之前不知被测电压的范围时,使用什幺方法将功能开关调整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步调低
B.由低量程,再逐步调高
C.任意选一个档
D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（）
A.进行化学清洗
B.不起任何作用
C.容剂挥发
D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（）
A.无规定
B.360度
C.180度
D.270度
26.PBGA是().A.陶瓷BGA
B.载带BGA
C.塑料BGA
D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径().A.越小
B.不变
C.越大
D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（）
A缺口左边的第一个
B缺口右边的第一个
C缺口左边的最后一个
D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（）
A.趋势图
B.P 图
C.X bar-R
D.C 图 30.一般来说Cpk要大于（）才表明制程能力足够.A.1
B.1.33
C.1.5
D.2
三、多选题(20)1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（）锡膏测试方法做评估。
A．锡球测试
B.黏度测试
C.金属含量测试
D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔
D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（）
A.目检法
B.自动光学检查法（AOI）C.电测试法（ICT）D.X-光检查法
E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（）
A.锡膏中金属含量偏高
B.印刷机重复精度差，对位不齐
C.贴放压力过大
D.预热升温速度过慢
5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（）项。
A.六价铬
B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类
C.汞
D.铅
E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（）
A.六价铬为100ppm
B.汞为500ppm
C.铅为800ppm
D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（）
A.1.0mmX0.5mm
B.0.04inch X 0.02inch
C.10mm X 5 mm
D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（）个阶段组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热（恒温）阶段
E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（）蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸;D.以上都是
10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（）部分。
A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data
四、计算题(10分)1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）
2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。
五、问答题(30)1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)
4.SMT技术发展 篇四
一．概述
SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
二．SMT设备
（一）上板机
上板机是贴片生产线上全自动上料（PCB）机，摆放在贴片线首位，即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后，从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构：进出轨道分别放一个料架（一上一下），升降里一个料架，共三个。
（二）印刷机
1、手动印刷机
手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器，手动印刷机价格便宜，操作简单但其定位精度差，只适用于印刷要求较低的场合和科研。
2、半自动印刷机
SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷，钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是：（1）PLC控制系统，工作稳定可靠，触控式操作，简单方便。
（2）高精密架构，采用进口线形导轨、调速马达传动，确保印刷之稳定性和精密度。
（3）根据红胶和锡膏的各种不同的特性，自动设定运行参数，可适合不同的产品以达到良好效果。
（4）伸缩自如的手臂座，机台手臂可分别左右调整，适合于不同基板尺寸。
3、全自动印刷机
全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压，这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面，从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点：PCB尺寸兼容范围广，高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本
（三）点胶机
1、手工点胶机
手工点胶机，就是由手动来控制点胶控制器的开关，属于半自动化点胶机的范畴，自动化程度不高，一般常用于点胶产品种类多，规格多的设备上，不适宜批量生产的物品的点胶。
2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。
（四）贴片机
1、动臂式贴片机
动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统，贴装头机构安装于运动机构上，控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作，运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构，横梁安装于运动轴上，且与运动轴垂直，其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机，运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机，一对丝杠机构分别安装于运动轴上。
2、转塔式贴片机
转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
3、模组式贴片机
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（五）焊接设备
1、电烙铁
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
2、回流焊炉
回流焊炉在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
3、波峰焊炉
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。
（六）清洗设备
1、超声波清洗机
超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好，操作简单。
三．电子制造工艺
（一）技术文件
技术文件是指公司的产品设计图纸，各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。
（二）工艺文件
指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
一、品质管理
（一）ISO9000：2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准”。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系，是质量管理体系通用的要求和指南。
（二）QC七手法 QC七手法又称品管七大手法，它是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。
（三）5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”，所以简称为“5S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。
四，工艺流程。
六，发展趋势。
未来SMT装备技术发展趋势：
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势： 1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
七．总结。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
5.SMT面试试题 篇五
姓名：
记分：
一、填空题（25分）
1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术
2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等
3．电阻的符号用字母表示为：R
其阻值单位是：
欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C
其容量单位是：法拉（F）
5．二极管的符号用字母表示为： D
它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负
极。6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等
二、单选或多选择题（20分）
1． 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512F
b.5101F
c.513F
d.512J 2． 标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d
c等
a.0603 b.0805
c.1206
d..1608
e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：b
a.电阻
b.电容
c.二极管
d.三极管
e.IC 4． 下列有极性的元件有：b c d e a.电阻
b.电解电容
c.二极管
d.三极管
e.IC
三、判断题（30分）（全对）
1． 二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。（）2． 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。（）3． IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。（）
4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）
5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必
须按SOP作业。（）
7． 5S具体内容是：整理、整顿、清扫、清洁、素养。（）
8． 生产线每位员工必须熟读SOP，且每天开线前，作业员必须看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是静电放电（静电防护），生产线员工每天上班前必须做好静电环（带）点检工作。（）
10．SMT制程工艺中，可能出现的不良现象有：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等（）
四、问答题（25分）
1．5S 是什么？ 工厂为什么要推行5S ？（5分）.SMT部门的运作流程是什么 ？作为SMT的一员，你将如何做好本职工作？（3． 你理想中的工作环境是什么样的？（10分）
6.smt年终总结 篇六
表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。
smt年终总结范文篇一：
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;
smt年终总结范文篇二：
来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。
刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。
时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.smt年终总结范文篇三：
xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:
1.狠抓生产效率：
相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，2.保证产品质量，提高产品品质
随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;
3.加强班组建设，提高班组管理力度
考核制度
4.加强自身学习，提高管理水平
由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......二.工作中出现的问题
。。。。
1.班组管理方面：
2.质量控制方面
3.生产效率方面
4.节约方面
7.smt简历 篇七
姓 名： 陈先生 性 别： 男
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 广东-韶关 年 龄： 26
现所在地： 广东-惠州 身 高： 170cm
希望地区： 广东-惠州
希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管
工业/工厂类-SMT/表面贴装技术工程师
寻求职位： SMT主管、SMT工程师
待遇要求： 6000元/月 可面议 要求提供住宿
教育经历
-09 ～ -07 南雄中学 计算机 高中
**公司 (-03 ～ 至今)
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： SMT主管 岗位类别： 生产经理/主管
工作描述： 1.机器的日常故障，检修与维护。
2.优化程序提高生产效率，控制抛料等。
3.SMT生产工艺流程的跟进与改善，回流焊的温度测试及调整
4.生产线品质异常的及时追踪与处理。
5.技术员日常工作安排
6.作业指导书、钢网冶具制作
7 设备相关性资料的完善。
8.负责组织生产人员，按时完成PMC计划下达的生产指令。
9.负责生产现场品质管控及生产人员的品质意识培训，不断控制和提升生产品质。
10.负责生产现场的环境.物料.设备的统筹管理和监控。
11.负责生产现场异常事件.突发事件的处理，个人简历《SMT主管个人简历模板》。
12.各生产报表的收集，数据的汇总，分析，建立数据的统计系统。
13.指导，培训下属，优化岗位职责，建立高效的`生产团队。
14.做到上传下达，及时完成各项任务的指令。
**公司 (-04 ～ 2009-03)
公司性质： 股份制企业 行业类别： 机械制造、机电设备、重工业
担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： 新产品导入工程师
工作描述： 1.负责每日设备日常点检。
2.转线调机、参数设定。
3.新品试产，程式修改、调机，工艺参数 设 定，程 式备份。
4.设备故障及时处理，维持生产顺利进行。
5.设备定期润滑、保养。
6.设备相关性资料的完善。
7.设备配件的申购。
8.工艺参数的完善、改进。
9. 配合设备主管的设备管理工作。
10. 完成上级领导交办的临时事项。
离职原因： 有好的发展
项目经验
SMT搬迁 (2009-11 ～ -01)
担任职位： SMT主管
项目描述： 对整个SMT部门设备搬扦/管理工作。
责任描述： ：(1)负责SMT部门设备拆装项目。(2)负责迁入新厂房上班人员的思想工作。(3)负责迁入新厂房对设备安装验收试运行工作。(5)负责新外协加工厂商。(4)负责新员工培训工作。(5)负责车间全面整理，整顿，ESD工作。
技能专长
专业职称： SMT工程师
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 精通office办公软件
技能专长： SMT 技术人员，在SMT企业工作达六年，精通FUJI贴片机:XP142/242.143/243 /NXT(M3) 印刷机：DEK265/DESEN/SEM668 松下点胶机HDP/HDF AI：JVK3/AVK3/RHS2B 熟悉三星机CP40/CP45 /SM321 /波峰焊 熟练运用FUJI FLEXA编程软件 对SMT的工艺，生产管理.编程.调机.转线.维护保养有一定的经验。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平：
求职意向
发展方向： SMT设备主管 SMT主管 SMT工程师
其他要求：
自身情况
8.SMT组长工作指引 篇八
一、工作职责：
负责两条SMT生产线的人员管理、计划达成、品质达成、物料管控、员工培训、5S等。
二、工作内容：
1、每天提前15分钟上班了解生产计划、工艺要求及对班生产情况，有无异常等。
2、每天要求作业员提前10分钟到岗并准时召开上班会安排当班生产计划及注意事项。
3、按生产工艺要求检查锡膏、生产辅料等生产材料是否按要求准备和使用。
4、产线巡线：
a、检查各工位作业员有无按作业要求作业，各工位表单是否按要求及时填写。不定时检查工位产品，是否有不良品流入下工序。
b、检查各工位作业员5S执行情况，并及时给予纠正。
c、查看产线实时生产状况，发现异常、瓶颈及时处理，重大异常及时汇报以免 影响当日产能。
d、不定时了解炉后产品品质，批量不良及时通知品质及工程进行分析处理。e、交接班监督当班人员交接，及时确认报表，异常协助处理。
5、实时物料管控，每日监督操作员及炉前处理散料，控制产线抛料，异常及时通知工程处理。订单下线前两小时盘点物料，及时申补物料，确保产品快速下线。
6、及时跟进订单下线状况，数量，盘点欠料申补。每日跟进申补物料状况，齐料及时安排维修修理清尾板，保证下线订单及时结单。
7、交接班及时向对班组长交接本班生产状况及注意事项，交接生产治工具及产线5S。
8、下班前收集各工位报表，认真审核签字后交主管核准归档；认真填写当班产能报表核算标准点数。
三、教育培训：
1、根据每日巡线情况适时安排员工进行标准作业培训<可自行准备培训资料自己培训，也可申请品质、工程部门配合进行专业培训>，做好培训记录，及时验证培训效果。
2、根据产线异常，批量错误等情况适时安排员工进行机会培训，认真总结错误原因，讨论经验教训，做好相应记录，定时验证经验成果。
3、每日总结工作经验，及时纠正自己工作中的不足。
4、保持学习的心态，努力提升自己的专业技能。
四、物料管理：
1、配合物料员管控物料（即放置、保管、维护、使用、预测使用）。
2、监控物料在使用过程中的质量状态，有责任强调员工使用方式。使用过程中发现物料原因导致的不良应及时通知品质跟进处理并知会上级主管。
3、严格执行公司制定的物料损耗标准，A类物料零损耗，B类物料千分之三，C类物料千分之五，超损物料追究相关当事人责任，按公司标准予以相应赔偿。
五、其他责任和义务：
1、在责任工作外，随时配合部门内各种生产工序的作业。
2、有大局观，牺牲精神，服从安排。
9.SMT焊接品质检测 篇九
------在线测试仪和自动光学检测仪介绍
一．ICT在线测试仪简介 ICT在线测试仪原理：
ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。
1.1 定义 ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
1.2ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。与人工测试比较之优点：
1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！
2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。
3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。
4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。
5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。
6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。
ICT测试设备供应商：
全球大型ICT测试设备生产厂商主要有安捷伦(美国)，泰瑞达(美国)、系新（台湾）、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河、莹琦（WINCHY）等品牌。
二．AOI(Automatic Optic Inspection)自动光学检测仪介绍 AOI检测设备是人工智能机械的一个分支，其原理就是模仿人工检测SMT焊接品质的过程；通过人工光源代替自然光，用光学透镜代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，模仿人脑来比较、判断焊接的缺陷和故障。
AOI检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点 时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用 256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。目前PCB AOI检测算法大概分为3类：
1、基于设计规则的检测算法
2、基于图像处理的检测算法
3、上述二者的结合AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM reference）比对。
设计规范
AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。
这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。
母板比对
AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。
这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。
设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。
三．生产厂商介绍
昆山迅捷电子有限公司
工程主任：石玉柱 ***
业务代表：李宗欣***,***
联系方式：0512-57756184，传真：0512-57756284
联系地址：昆山市水秀路958号
网址：http:.tw
系新电子技术（苏州）有限公司
客户代表：杨贤峰 ***
联系方式：0512-6825-8529；客户专线：0512-68071357
联系地址：苏州市高新区竹园路9-1号二幢三楼（215011）
网址：http:.tw
MIRTEC 美陆科技株式会社 苏州代表处
首席代表：田哲昊
电话：0512-89185351
E-mail：
Http:
公司关于SMT的检测设备有桌上型自动光学检查仪，MV-3系列；在线自动光学检查仪，MV-7xi系列；在线SPI，MS-11系列；智能品质管理系统INTELLISYS；
如下不良品的检查：缺件，错件，极性，立碑，偏位，偏移，翻贴，异物，来料不良，manhattan，多锡，少锡，Fillet不良，短路，管脚翘起，通过主相机和侧面相机检查印制板
诺信（中国）有限公司
销售经理：姜涛 ***
地址：上海浦东张江高科技园区郭守敬路137号
电话：021-38669166
网址：
Nordson YESTECH公司是一个技术领先的电子设备制造商，主要产品包括自动光学检测设备和高解析度X-Ray检测设备，为PCB组装行业和半导体封装行业提供增加良品率产能的解决方案。
公司的在线自动光学检测设备FX系列的设备特点：5百万像素彩色图像，1个下视相机（500万像素）4个侧视相机（200万像素），快速的程序设置和设备安装，高速高性能，高缺陷覆盖率和低误判率；
自动检测应用于：焊点和IC引脚，原件缺失及位置，错料，元件极性，焊膏，同通孔器件检测。
BX的编程快速简单，通常情况下用户只需30分钟就可创建一个完整的检测程序，BX软件采用标准的元件库来简化程序的编写过程，并确保通一检测程序在不同的生产线上都可以使用。BX AOI桌面型自动光学检测设备可用于SMT生产线的不同位置，包括焊膏的二维检测，回流炉或最终装配检测等。离线编程软件可使设备的使用率最大化，实时SPC监视可提供给用户一套增强工艺流程的有效解决方案。
东莞市神州视觉科技有限公司
地址：广东省东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园F栋
电话：0769-226290570769-22620377
网址：Http:
全自动光学检测设备（在线式）ALD700的功能
1.高精度，全彩色视觉技术
2.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）
3.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用
4.高检出率、低误判率的统计建模检测方法
5.以CAD数据为基础，自动搜索组建库，实现自动编程
6.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别
7.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)
8.通过有线或无线网络连接的远程控制系统
9.强大的SPC软件功能，实时品质分析
10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台
11.离线编程，离线调试功能
四．其他内容
这次在上海看到的SMT检测设备，在线测试仪的设备只有昆山迅捷电子有限公司和系新电子技术（苏州）有限公司两家展出，其余的参展设备都是自动光学检测仪，从我们公司的角度来说，已经有针床测试设备，只是缺少相关产品的测试治具。