ic设计工程师

ic设计工程师（共8篇）

1.ic设计工程师 篇一

目录

1、职业定义

2、工作内容

3、从业素质要求 IC验证工程师

IC验证工程师的工作主要是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境；根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归。随着我4、职位现状和前景

5、薪酬状况

国内需进一步扩大，IC验证工程师需求将不断增大！

6、职业生涯

7、资深从业者经验

8、招聘案例

职业定义

IC验证工程师的工作主要是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境；根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归。随着我国内需进一步扩大，IC验证工程师需求将不断增大！

TOP 工作内容

1、编码验证IC模块，验证设计代码，并调试通过；

2、完成模块及相关硬件的设计；

3、学习，研究新发展的验证方法和验证工具。

TOP 从业素质要求

具有IC相关工作经验；良好的电子电路分析能力；精通C语言编程，有汇编语言经验；熟悉Unix或Linux操作环境；具有团队协作和良好的沟通能力。

从事集成电路业必须具备的专业知识：基础数学、工程数学、电路原理，电子、通讯、计算机等深层次的专业原理，半导体物理、器件、材料等知识，工作中还需熟悉黄光设备、扩散设备、薄膜与刻蚀设备等系统，精通专业英语、日语，熟悉软件编程语言，如C语言等，以及基于软件的设计方法和数据结构。

TOP 职位现状、背景和前景

目前社会上的IC企业很多：除了中芯国际、台积电、宏力半导体这些在业内大名鼎鼎的IC龙头厂商之外，还有威宇、华虹、贝岭等20多家IC封装测试巨头。

在苏泸等地，IC人才更是奇缺。一苏州报道，最能看出这问题：“这次大规模组团招聘凸显了长三角IC高端人才奇缺的现实，同时也反映了沪苏两市的竞争已经从招商引资延伸到人才招聘，争夺日趋白热化。”观察人士分析说。

眼下，中国集成电路产业发展迅猛，已成长为仅次于美、日的世界第三大集成电路市场。而上海和苏州两地凭借优越的地理位置和招商环境，更吸引了一大批IC大厂的入驻。就在两天前，由马来西亚丰隆集团投资的嘉盛半导体和世界第三大芯片制造商德国英飞凌投资10亿美元的生产基地分别在苏州工业园区投产、开工。

和跨国IC巨头频频光顾形成强烈反差的是，国内这个领域的专业人才却极度短缺。上海半导体和IC研讨会曾发布消息说：2008年中国IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有不到4000人。以中芯国际为例，在目前的3000名员工当中，1/3的中高级技术中坚人才几乎全是海外或境外人士，技术领域的本土化人才几乎为零。

上海及长三角地区是中国IC产业的发展重心，在产业大发展的背景下，IC验证工程师的供应始终跟不上需求。此外，IC项目的真正成功很大程度上取决于验证的质量，IC验证需要从系统开始入手，而不是从RTL代码入手，所以IC验证越来越重要。

根据上海半导体和IC研讨会公布的数据，今年中国IC产业对设计工程师的需求将达到25万人，但目前国内人才数量短缺这个数字不止几十倍。国内相关企业每年至少需要吸纳数百名IC工程师，而目前学院派的培养规模无法满足。

TOP 薪酬状况

IC验证工程师的一般月薪范围4000～10000元。

IC(集成电路)设计人才奇缺。全国每年从事IC设计和微电子专业毕业的硕士生不到300人，企业对IC设计工程师的需求量则将近10万人。目前全国大型IC企业的中高级技术中坚人才多是海外或境外人士，技术领域的本土化人才目前极缺。随着辽宁老工业基地的振兴，IC人才的月薪将上升到5万元-8万元之间。

TOP 职业生涯

半导体技术工程师/FAE现场应用工程师/IC测试工程师 → IC验证工程师 → 电子技术研发工程师/IT项目经理。

TOP 资深从业者经验

张翊，某大型IC生产厂商资深制造工程师，从业5年，本科学习材料化学。大学里辅修过工商管理的他工作后迅速进入角色，用5年时间完成通常需要8年的晋升阶梯。在记者的要求下，张翊讲述了他一步步进阶的感受。

随着中国IC产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。从一个初学者成长为历经风雨的IC专家，是每个IC工程师的理想。在这个新兴的领域里，IC工程师该怎么提高？

首先，一定要具备完善的知识体系，特别要熟知工艺流程以及一些超越技术的内容。要知道，IC产业实际上是物理技术、器件技术、软件技术、设计技术、工艺技术、测试技术等一系列高技术的综合，也是集电学、光学、真空机械学、化学等学科于一体的高技术产业。从设计、制造到封装、测试各个环节，需要不同知识背景与能力的人才。对人才来说，化学、生物、机械、电气、软件、硬件、模具、结构等知识，甚至文字功底也必不可少（撰写产品使用手册、工艺指导书等）。工程师是为企业的产品服务的，全面的知识架构对于迅速完成产品制造任务非常重要。没有全面的知识，要上升到资深工程师、项目经理层面是不可能的。既然是高手，当然得十八般兵器样样精通，否则，难以独挑大梁，只能做配角。比如制程工程师，你必须时刻关注成本、生产工艺、用户需求、测试环境、采购渠道、配套厂家工艺水平等等许多方面，稍有不慎，后续问题就会冒出来。这里要特别提醒那些学历高、某方面技术精深，但对企业运作、生产工艺、生产流程、物流管理、行销模式、市场调查、用户心理都不了解的人：在企业里，这些方面的知识往往是最关键的！

其次，要选准专业领域。IC产业发展的趋势是越来越复杂和分工高度明细，市场、设计、工艺、测试、封装、可靠性、售后服务、经营管理等方方面面已经诞生独立的公司。因此，在具备完善的知识体系的前提下，还应该详细了解整个产业的流程和分工，根据自己的特点和喜好确定专业领域。比如我是 PE（PE，Process Engineer），负责机台，同时还要跟客户接洽，将客户需要制造的产品规格、制程、包装、运送方式等整合制作系统材料，和维修工程师、自动化工程师、品质维护人员、生产技术员等部门人员合作，将产品顺利出货。补充一句，我之所以喜欢从事制程工程师，就是因为该职位几乎与所有部门都有关系。

再次，在向技术高手迈进的过程中，积累和交流是很重要的。芯片制程过程通常分割成数个区间：湿式制程区间、扩散区间、光学区间（光学微影区间）、蚀刻区间、步植区间、薄膜区间以及CMP区间。对制程工程师来说，积累是指要学习这些区间内的一些经典工艺流程，通过仿真细细观察这些经典流程的细节，如温度要多少？某气体流量多少？反应室的压力多少？既有收益，也会有乐趣。在交流方面，要重视同前端及后端的交流，前端主要指设计及系统，明了设计的流程与技巧；后端主要指封装测试，严格说来，这也是制程的一部分，只不过是由不同的人员负责而已。对测试的重视和深刻理解，是一个制程人员能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不多，找机会多参与测试，对产品的成功和失败认真总结与分析，是一个制程人员成长的必经之路。

然后，适当发展管理能力。要知道，IC产品从市场选题开始，要经历立项论证、方案评审、系统设计、逻辑设计、版图设计、光刻掩模版制作、工艺流片、芯片测试、封装、成测、可靠性实验等重要环节，各个环节的协调非常重要，良好的经营管理是IC产品运营的保障。当你由一个普通技术人员成长为工程师或项目经理时，你就无可避免地要涉及一些管理的职能，有可能是管理一队人马去完成任务，也可能是管理整个生产流程，这都需要一定的管理技巧。因此，要想有继续的发展，培养自己的管理能力极为重要。

最后，语言能力是关键中的关键。每天我们都会开早会，大部分时间是用英文，而且有好多专业用语。上班第一个礼拜我只能随便听听。同事有四个外籍工程师，客户中也有不少是国外厂商，我要推广产品或是跟客户接洽，讲英文是跑不掉的。最近有一个调查非常值得各位工程师关注：在上海，英语能力对于硬件工程师的薪资有较大影响，英语熟练者的年薪为6.4万元，英语精通者可达到7.1万元，而平均年薪仅为5.5万元。

TOP 招聘案例

中兴通讯股份有限公司 招聘职位：IC验证工程师 主要职责：

1、从事数字IC的RTL代码验证工作；

2、参与验证需求收集、验证方案制定和验证环境搭建、验证规程编写、验证任务执行、验证报告编写等工作。任职要求：

1、本科毕业3年或硕士毕业1年以上，2年以上相关工作经验，具备较深厚的RTL验证经验；

2、熟悉业界常用的仿真验证工具；

3、熟悉Specman验证工具尤佳；

4、具备较强的思考问题，分析问题、解决问题的能力，较强的应变能力。

2.ic设计工程师 篇二

1 IC档案的分类及作用

IC设计文档主要包括以下几类。

相关文档资料的收集和分类。由于IC设计之间存在跨域的问题，当进行一个IC设计时，必须对所设计的内容有所了解，但初始时只能对大概相关的资料或文档进行收集，之后通过阅读对其分类，将文档分为不相关的、部分相关的、有重大帮助等三类，并分别做上标记，以便后续的查找和其他人的利用，这对整体设计的进度和延续性有很大的帮助。文档的收集和分类要设计人员和文档管理人员相互协作完成，才能使其效率达到最高。

IC规格和总体设计方案的制订。设计总体方案对一个IC设计有着至关重要的作用，将影响到整体设计的好坏，因此IC规格和总体设计方案的文档就显得相当的重要，在后续发现问题时以便提取出来检查改进。

RTL代码及testbench代码。RTL代码及testbench代码是IC设计的核心部分，我们也称其为软核，整个设计功能实现的部分，该部分有知识产权，所以设计公司对该文档文件的保存和管理必须做到保全和保密，一般都由部门主管或设计公司负责人直接管理。而testbench是验证代码的基础，也是估算功能验证覆盖率的前提，对后续的设计有很大的参考价值。

SDF文档。该文档主要是针对所设计的时序功能，是RTL级加了时序约束的文档文件。可以分为逻辑综合文档和物理综合文档，一般把他们归为一类放置。

版图文件。在对设计进行验证和时序分析后，要将门级网表转换成版图，检查所实现的版图满足时序要求、符合设计规则、layout与网表一致后所得到的文档文件。该文档在后续的设计中如果发现问题要重新修改。

GDS文件。版图设计完成后，就可以生产GDS文件了，该文件可以送到工厂进行生产，是设计的最终成果，和RTL代码文件一样是有知识产权的。所以设计公司对该文档文件的保存和管理必须做到保全和保密，一般都由部门主管或设计公司负责人直接管理，一旦泄露将严重损失公司的利益。

2 IC档案的管理和利用

目前，国内IC设计单位对档案信息的管理已经日渐成熟，但是在管理和利用过程中仍然存在管理欠规范、知识产权保护意识不强、安全保密不严、利用率不高等一系列的问题。设计文档的利用和安全是设计公司必须注意的一个问题，因为档案信息利用的程度可以体现它的价值，所以如何加强档案信息的管理及提高档案信息的利用效率对IC设计公司就显得相当的重要。

首先，应该根据国家出台的《电子文件归档与管理规范》国家标准（GB/T18894—2002）进行归档与管理。“标准”规定了在公务活动中产生的、具有保存价值的电子文件的形成、积累、归档、保管、利用、统计的一般方法。对档案管理人员进行必要的培训并明确岗位职责。在归档过程中应注意电子文件的真实性、完整性和有效性。对通用软件产生的电子文件，应同时收集其软件型号、名称、版本号和相关参数手册、说明资料等。专用软件产生的电子文件原则上应转换成通用型电子文件，如不能转换，收集时则应连同专用软件一并收集。计算机系统运行和信息处理等过程中涉及的与电子文件处理有关的参数、管理数据等应与电子文件一同收集。

其次，要按照《开发利用科学技术档案信息资源暂行办法》充分发挥科技档案的作用。IC设计人员要在前人的研究基础上进行分析、研究和设计，避免重复的劳动，提高科技档案的利用率。

第三，加大档案管理的科学性，在这里着重是利用现有的数字化技术，来对相关的档案从记录到调用进行全面的数字化建设；重视科技档案人才培养，摆脱原有的科技档案管理人员中工作效率低下的问题，提高该专业人才的技术水平以及设计人员和科技档案管理人之间的交流。

3 档案管理的安全问题

3.1 电子文件自身的安全问题

当前，国内的IC设计公司IC设计文档基本都是以电子文件的形式保存，所以IC设计文档文件的安全问题很大一部分就是电子文件的安全问题。对电子文件安全构成威胁的因素可能来自两方面，通过载体危害信息以及直接针对信息本身的危害，且尤以后者为甚。因为，直接针对设计文档本身的危害往往是无形的，让人防不胜防。如由于操作中有意或无意地误按某键而导致数据部分或全部丢失；由于强磁场的作用导致磁盘中原有磁记录状态的改变等等，虽然载体完好无损，但文档信息已遭破坏。因此，传统文件管理中对载体的种种严密保管措施，将难以保证文件信息的安全。由于以电子文件形式保存的IC设计文档文件的非实体性、不稳定性等迫使文档管理者把注意力从它本身转向它的过程，加之设计文档原始性、完整性和真实性的难以保证，因此，从电子文件形成阶段开始就应充分注意到设计文档的各项管理标准、法规、安全技术和制度的建立，以防有长期保存价值的设计文件在形成、使用、归档过程中丢失或损坏。所以，它的安全保护是一个系统工程，要贯穿于设计文档的整个生命周期。

另外，由于以电子文件形式保存的设计文档文件信息的不稳定性，电子文件信息是一种数字信息，数字信息具有流动性、不稳定性的特点，导致其易被修改、丢失或毁坏。首先，计算机系统存贮设备的可重写性和信息的相对独立性使得对电子文件信息的删改十分便利，修改后立即生成一份新文件，不留任何痕迹。其次，计算机系统中的文档多为动态文档，其中的数据将不断被覆盖，以反映最新情况，如果没有及时存贮或备份，数据一旦更新，原有的文档将难以恢复。第三，数字信息极易受到外力的干扰和破坏而遭毁坏，计算机病毒、电磁脉冲、磁场等都有可能造成数字信息的丢失、损坏。

3.2 网络环境下的安全问题

网络环境下的电子文件信息安全问题与网络系统的安全密切相关。目前，威胁计算机网络系统安全的主要因素有黑客攻击、计算机病毒入侵、信息泄露及系统和硬件故障等。

黑客对网络的攻击可从通信服务层、操作系统层以及应用程序、服务器、路由器、防火墙等不同层次人手，而这些层次都存在大量的安全缺陷。电子文件中含有大量有价值和秘密的信息，处于网络环境中，必然引来黑客试图非法访问，或为了某种目的删除、修改、重发某些重要信息，使文件所有者蒙受巨大损失。针对这种威胁，目前大多IC设计单位都用单独服务器作为设计文件的存储载体，不连到网路上，以免被黑客攻击。

每台计算机均可能遭遇病毒，病毒一旦存在于计算机或系统中，就会造成数据丢失，系统崩溃，电子文件随之损毁，所以有人称计算机病毒是电子文件的“隐性杀手”。可以认为，网络环境下的计算机病毒是很难彻底清除的，病毒的更新速度会永远领先于杀毒技术，电子文件信息将经常面临病毒的侵害，IC设计公司在这方面的威胁主要来自U盘、移动硬盘病毒的威胁。对此，文件、档案工作人员应做好充分的准备，在拷取或拷入设计文档时要对U盘或移动硬盘充分的杀毒。

不同的操作系统并存，极有可能造成设备间的冲突，导致系统运行失败，数据丢失。电子文件具有高度的系统依赖性，而网络环境下系统故障的发生频率又远远高于单机状态，因此，必须采取多种措施，在系统发生故障时，确保电子文件信息的安全。

3.3 人为因素的安全问题

局域网内的计算机光驱、软驱、USB接口都封掉，可以防止人为的拷贝复制。但计算机和通讯设备在信息的输入、输出、加工处理过程中都会产生电磁辐射，在一定范围内将这些电磁辐射收集起来，通过专用仪器可还原成正在处理的信息。更有甚者，故意将窃听、窃录、窃收装置置于计算机芯片中，对电子信息进行截获。由于这种泄露往往不被人注意，一些重要的、秘密的电子文件信息在不知不觉中被窃取、篡改。

因此，必须加强宣传，依法治档，增强知识产权保护意识，做好科技档案材料收集工作，强化和规范科研档案管理工作，做好科技档案保密工作。

4 结语

IC设计业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国家综合实力的重要标志，IC设计业的盛衰关系到一个国家IT业的科技和经济地位，成为许多国家发展新兴科技及强化国家竞争力的基础产业，我国亦然。然而由于种种原因，我国目前的IC设计技术水平与先进国家还存在一定的差距，究其原因设计文档管理的落后也是其中重要原因之一。只有通过科学的管理和合理的利用，才能体现出设计档案的最终价值，而且对设计公司也具有重要的意义。

摘要：档案管理对IC设计公司具有重要的意义, 特别是设计文档管理对设计公司的设计整体进度及设计的可延续性起着至关重要的作用。在介绍了IC设计档案特点的基础上, 论述了IC设计档案的管理、利用及安全问题。

关键词：IC设计,档案管理,信息安全

参考文献

[1]初景利.网络环境下文献信息服务的若干创新点[J].图书情报工作.2002, (2) :82-85

[2]张鹰.数字化参考咨询服务研究[J].农业图书情报学刊.2000, (1) :25-27

[3]钟伦清.档案编研使用方法[M].北京:中国档案出版社.1999

[4]刘碧华.关于档案信息资源开发利用的思考[J].兰台世界.2005, (4)

3.ic设计工程师 篇三

（1）几何尺寸缩小四倍以上。引脚间距从2.54 mm降到1.27 mm，再降到0.65 mm甚至0.5 mm。底部加入金属散热板，总厚度降到1 mm甚至0.8 mm。

（2）多数芯片用少量引脚就加入了OVP，UVP，OCP的功能，芯片中加入了OTP功能。

（3）加入高压起动源电路，含500 V和100 V两种。NCP1282内部加入耐压500 V的高压起动源，应对AC—DC的PFC之后的输入。而NCP1562（UCC2891，LM5027等）内部加入100 V的高压起动源，应对48 V通讯DC—DC电源系统。

（4）新颖的QR准谐振反激变换器，如NCP1207，NCP1337等采用准谐振技术的反激变换器，效率提高，EMI降低，成为新一代适配器的必选产品。加入软关断技术的有源箝位正激变换器NCP1562，UCC2897是最可靠的有源箝位控制IC。通过8引脚的LLC谐振半桥控制器UCC25600设计的LCD—TV电路非常简单，而性能却一点都不差，一支引脚既设置频率范围，又作反馈光耦的连接点。VCC一个端子既作IC供电，又含UVLO和OVP的功能。芯片内加入OTP功能，OCP给出两个电平的过流保护。而对称的全桥ZVS软开关控制器ISL6752将电源技术领进节能，高效，高功率密度（小体积），低EMI，低空载功耗的金牌效率绿色电源领域。

（5）各种控制同步整流的技术和相应的控制IC是提高转换效率的最大亮点。LTC3900，LTC3901做好对称和不对称两种电路的同步整流控制。IR1167，IR1168将二次侧同步整流控制做到极致。NCP4302专门做好QR反激变换器的同步整流控制。

（6）两相交错式PFC的控制IC，对应同样输出功率降低一半的EMI，输出电流纹波对消，提高转换效率。其中UCC28070，UCC28060是最优秀的代表作品。其他公司也纷纷推出类似产品。如NCP1631，FAN9612等等。

（7）随着手提电池供电电子设备的飞速发展，非隔离的DC—DC控制IC更是如雨后春笋般地推出。新型的加入同步整流的BUCK（LTC3851），BOOST（LTC3813），INVERTING （LTC3704），BUCK—BOOST（LTC3780） 控制IC以全新的面目进入电源世界。

（8）数字控制技术完满地进入高端电源领域。通讯，服务器，电脑系统的电源将是最先进入数字化的部分。Si8250 是隔离AC—DC一款优秀的作品。而ZL2008是非隔离BUCK电路的数字控制IC。

（9）主要开关元件功率MOSFET采用纳米光刻技术已经让NMOS的导通电阻小于1 MΩ，栅电荷小于10 nc，开关速度小于20 ns。让PMOS进入500 kHz的水平。这也是开关电源技术进步的一大关键。

4.IC设计经验总结 篇四

一、芯片设计之前准备工作：

1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。

（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。

（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。

2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、Spectre Model以及RuleDecks。这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。这一点对后续的设计很重要，请务必要引起重视。

3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。

4)制定TapeOut的具体Schedule.这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。一旦Schedule制订好后，必须严格按照这个时间表执行。当然必须赶早不赶晚！

二、芯片设计基本系统框图一 芯片系统设计Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等NO模拟电路芯片NO模拟电路验证Yes数字电路芯片数字电路验证SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogNOVirtuoso/SoC encounterNO版图验证数模混合仿真NO符合要求Yes版图设计(模拟/数字)NOYes寄生提取仿真验证NO符合要求Calibre(DRC/LVS)Calibre(LPE)Yes设计完成TapeOut封装测试NO符合性能Yes设计彻底完成

图一

三、模拟IC设计基本流程

3.1)设计框图如下图二

电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真

图二 3.2电路的式样确定

这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细的式样。3.3电路的结构确定

根据单元模块电路的功耗、代价等各个指标的折中分析，确定各个单元模块的具体实现电路形式，如滤波器是无源滤波器还是有源滤波器，有正交VCO产生I/Q信号还是通过/2分频器来实现I/Q信号，用差分形式还是用单路形式等等。在具体电路的选取过程中，我们需要查阅了大量的IEEE文献，从中选取了比较成熟的，应用较广的电路结构来进行我们的设计工作。有时候可能会发现所确定的结构很难或者根本不可能满足技术指标的要求，这就需要改进结构或者查阅文献，设法满足要求。3.4参数的选取和仿真

电路参数的选定与电路的仿真是分不开的。在比较重要的设计任务中，手算可以在20%的时间内完成80%的设计工作量，剩下的20%却需要花80％的时间来做。通过手算确定的参数是近似的，有时候会引错方向。但是它可以了解到参数的变化对设计会有多大的影响，是很有必要的。而采用计算机的反复迭代会使设计者对设计体会不深，不是明智的办法。

俗话说“公欲善其事，必先利其器”。目前，在公司内部可以使用多种EDA工具进行电路仿真。对于EDA工具的使用不在于多，能够精通常用的一类或者几类就行。最主要的时候能够灵活的进行仿真规划，知道什么样的电路适合用什么样的仿真工具。

－HSPICE；对于低频电路设计来说，HSPICE是一种最灵活方便的工具，而且其仿真精度也比较高，后来被SYNOPSYS收购，好像也正是因为这个原因使得如今的Hspice仿真速度以及精度都可以跟Cadence产出的仿真器相媲美了。业界使用Hspice作为仿真软件的也挺多，原先是avanti公司的，－Spectre；是Cadence的仿真器，由于其是图形界面，所以很直观。－SpectreRF：对于射频电路设计，SpectreRF是一种不错的选择。

－UltraSim：相比于Spertre而言，在仿真精度损失3%的情况下，可以加速10~100倍的仿真速度。而且进行整体芯片后仿真时候，我们可以根据其不用的精度要求来设置各个模块的仿真精度。UltraSim Full-Chip Simulatorfor faster convergence on goals andsignoff of post-layout designs at thechip level.具体UltraSim的使用可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》、《ADE/UltraSim Integration Tutorial》等。在网上相关资料很多，可以根据要求自己下载学习。－APS：Accelerated Parallel Simulatordelivers high-precision SPICE andscalable multi-core simulationperformance for complex and large preandpost-layout of analog and RF ICdesigns.这种仿真器是现在业界最快的仿真器，如今实验室已经成功启动APS进行大规模的是芯片整体验证仿真。在整体芯片规模越大，越能体现出优势。(对应的Cadence版本5.10.41.5,安装相应的MMSim72)－SpectreVerilog：能够进行数模混合仿真的工具。

－UltraSim-Verilog：进行数模混合仿真的工具，仿真速度比SpectreVerilog快。实验室在使用中较多的用在数字模块的后仿验证。

－StarSim：高于HSPICE10倍的速度，对于大规模的晶体管级的仿真是不错的选择，可以进行tran分析。

－ADS：对于系统级的仿真，ADS是最好的选择。对于电路级的仿真，功能也很强大，而且如今已经有一个RFDE环境，可以将ADS嵌入在Cadence中，很方便的进行使用。

在电路参数的选定及电路仿真的工作开始之前，最好能够阅读一遍厂家提供的Model库及其文件，从中可能会得到意想不到的东西。

电路参数的选定及电路的仿真需要有良好的IC设计的基本知识。而这些知识的获得则需要个人的不断努力，不断的积累。3.5优化和可靠性仿真

由于实际工艺的都存在不确定性，会偏离设计的初衷，如器件尺寸的偏离，参杂浓度的改变等，都会影响到电路的性能，所以设计的时候应具有一定的鲁棒性，因此需要可靠性仿真，确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。

对各种参数要求较严格的电路，需要做蒙特卡罗分析，以前章琦做过简单的蒙特卡罗分析仿真方法的仿真，希望大家能够相互学习这种方法，做芯片电路设计的全面仿真。还有工艺Corner分析至关重要，另外敏感性分析和温度分析也应该引起重视，特别是对某些特定电路的设计。

我们对工艺角Corner分析应至少包括：全部模型的SS，TT，FF角。如有时间的话，可以进一步细化，如N型晶体管和P型晶体管趋向于两种不同的工艺角SS和FF等，晶体管和其他的电阻和电容等的工艺角不同等。总而言之，应使用组合的方法，尽可能的涵盖一切可能出现的工艺角情况。

就应用的温度而言对其进行温度范围的仿真，一般而言，应该覆盖-20~100的温度，取特征值如-20,27,100度等三个温度点进行仿真即可。温度应配合工艺角联合进行仿真，比如仿真在100度，SS工艺角的情况下芯片的性能。

分析可能的失配情况，尤其是匹配的对管，人为的进行失配调整，如对管的尺寸失配5%等，仿真在这种情况下芯片的性能。还有就是考虑电源电压的波动，一般电压电压波动范围设置在+-10%的范围。仿真过程中应该应该考虑到足够的电压欲度，使得在波动范围内任然正常工作。

总而言之，优化和可靠性仿真是必须的，它确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。

四、模拟IC设计一些经验总结

4.1、设计库的管理，各个电路图以及电路端口命名需要规范，养成一个好习惯。这样既方便于自己对电路模块的调用，也方便于以后的师弟、师妹的学习理解。

4.2、模拟IC最基础的一个模块就是OPA，可以说它在模拟IC中到处使用，如ADC/DAC/PLL/DC-DC/LDO/Bandgap/PGA/VGA等等。所以大家在抽空时间里面需要对OPA基本设计理论，各个性能指标的意义做好充分的了解。可以阅读参考书籍，也可向有OPA设计经验的师兄弟请教、学习。有时间的话可以根据特定的应用，设计一个相应的OPA，这样一方面掌握OPA以及模拟电路的基本设计方法，另一方面可以很好的学习Cadence等的软件的仿真流程(准对初学模拟IC设计者)。

4.3、仿真软件的使用技巧。首先不可太依赖于仿真工具，仿真只是一种验证手段，只是用来验证你的设计想法是否正确。设计过程中必须多思考、多交流。

4.4、电路设计过程可以说是一个不断迭代收敛的过程，千万不要害怕迭代次数较多。整个设计过程原本就是各个参数之间的Tade-Off过程。如LC-VCO的设计中我们要考虑Phase-Nosie、中心频率、频率调谐范围、功耗、调谐曲线的Overlap、Kvco等。不断的进行参数设计调整，使得最后达到设计要求。

4.6、设计中电阻一般较常使用，在电阻采用绝对值的时，一般将电阻的W选取>2um,这样在芯片加工过程中相应的偏差就会减小。

五、仿真工具配合仿真方法几点简单说明： 【1】Ultrasim的简单使用说明：

准对不同的电路仿真，可以使用7种Simulation Mode：(1)S: Spice(2)A: Analog(3)AMR: Analog Multi Rate(4)DA: Digital Accurat(5)MS: Mixed Signal(6)DF: Digital Fast(7)DX:

一般其中DF/DA模式适用于数字电路（数字逻辑电路、门电路、触发器、ROM、RAM等）仿真,不要把这两种模式用于模拟电路仿真。

如果在option没有设置,默认是MS模式,兼顾精度与速度。AMR模式不能“本地化”(local)使用,就是说AMR模式只能用于整个电路而不能针对某一个模块使用。

公差容忍度设置: speed可以设置总的公差容忍度tol（tol也可以单独设置）,tol包括电压、电流等所有的公差容忍度之和。

.usim_opt speed=2 设置tol=0.001,比较高的精度！

.usim_opt speed=1 #vco 对vco cell使用0.0001的tol speed＝1,2,3,4,5,6,7,8对应的tol分别是0.0001 ,0.001,0.0025,0.005,0.02,0.02,0.04,0.07,精度以此降低。

通常,如果精度要求不是很高,可以采用默认设置,而无需设置这一项。tol还与解矩阵方程的收敛性有关,然而,我还从来没有碰到ultrasim不收敛的时候！

再强调一点：精度设置的越高,相应的速度越低！

Simulation Modes

Virtuoso UltraSim Simulation Modes Overview

一般使用过程中我们比较多的关注仿真模式、仿真速度、仿真精度的设置。其余一些详细的设置可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》 下面以使用Ultrasim仿真PLL的例子简单熟悉Ultrasim的设置

PLL模块中既有高频模块VCO，Divider,也有低频模拟模块Charge-Pump,LPF，还有数字模块Digital,所以这是比较复杂的系统，包含了数字、模拟、射频。往往这样的系统仿真速度和精度个大问题。VCO的仿真需要小的步长，较高的精度，但是数字模块可以采用较大的仿真步长，精度要求不高。如果整体系统都是按照VCO的仿真精度来设置的话，仿真速度会很慢，特别是有模块进行后仿真的时候，速度就会成为更大的问题。而UltraSim的仿真可以分模块很好处理这个问题，加快仿真速度，但也不损失仿真精度。1)启动Cadence icfb&,打开已经建立好的Config(这样的仿真务必建成Config形式)

2)设置各个模块的仿真模式以及仿真精度。有两种方法可以使用：第一直接所提取网标中加入命令形式：如usim_opt sim_mode=a speed=2 subckt=[vco2phase]

usim_opt sim_mode=a speed=2 inst=[I19.I19.I0] 以上说明第一个是以子电路形式表示，vco2phase的仿真模式为a，仿真速度为2，第二个是以instances形式表示的。多列举两个理解一下：

.usim_opt sim_mode=da xi1 xi2 #dff.usim_opt sim_mode=a xi5 #driver @pmos2.usim_opt wf_format=wdf.usim_opt作为options,前面的3个option分别表示：把子电路xi1 xi2 和cell（名称为dff的所有子电路）dff设置为DA仿真模式;把xi5、cell driver、model pmos2（用到模型名称为pmos2的的mos管）设置为a模式;而生成的波形文件格式wdf。usim_opt sim_mode=a speed=2 maxstep_window=[0 10p 10n 1e20] subckt=[vco2phase] 设置vcophase的最大仿真步长。另外一种通过界面化操作。打开Hierarchy Editor window如下

可以在vco2phase一栏处右击来设置相应的仿真模式、以及仿真速度。设置完成后点击File >>>Save按钮。

3)[Cadence hierarchy editor window] View >>>>>Tree

可以设置各个instance的view to use.(如veriloga/schematic/av_RC/extracted)。选定相应的view后[Cadence hierarchy editor window] View >>>Update(必须)。更新后点击Design>>>Hierarchy>>>>Return to Top.这个设置就相对很灵活，对模块选着性的进行后仿真处理！！

4)点击：[Analog Circuit Design Environment] Simulation>>>>Options >>>Analog

进行仿真设置：

Simulator选着UltraSim;

瞬态仿真，设置仿真时间长度(如400ns)；

下面的设置是后仿真情况下给出的：(不同的仿真可以设置不同模式)Simulation Mode：Mixed Signal(MS);Speed=4;DC method:Complete DC(1)post-layout method :(Liberal RCR(3))postl=3.DC method 4中选着, e Skip DC(0), Complete DC(1), Fast DC(2), spectre DC(3).默认情况 Complete DC(1).5)产生网标查看UltraSim设置

点击[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Netlist >>>Recreate 这样的话可以看到各个模块设置情况，在后仿真时候也可看到提取的N多RC寄生。6)最后[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Run就可以了。然后再根据不同的要求对电路进行设置仿真。

其实UltraSim仿真设置还有很多，大家可以参考Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide！!【2】APS仿真设置：

(1)建立Config File---New----Cell View 选择Hierarchy-Editor,此时View Name 变成config, 然后点OK

弹出 New Configuration 对话框

点击 Browse，弹出Choose the Top Cell 对话框，然后选中schematic，点击OK。

New Configuration 变成如下图示。

然后点击Use Template…

Name 中选中 spectre(只进行模拟仿真验证)，或者选中spectreVerilog(进行数模混合仿真验证)，选中后点击OK，回到New Configuration再点击OK就完成了Config的建立。

(2)进行仿真验证 在Library Manager的View中打开Config

在hierarchy editor中，View to Use 栏中点击右击相应模块的仿真模式(一般后仿真选中calibre，前仿真的话是选择schematic)。

设置完后，进入ADE仿真环境。(点击Tools----Analog Envirment)

在ADE仿真环境中点击 Setup---High-Performance Simulation….弹出High-Performance Simulation Options对话框:

Simulation Performance Mode 一栏包括Spectre、Turbo以及APS 对于规模比较大，而精度要求不是很高的电路来说，第二栏 Override Accuracy(Errpreset)Defaults 可以设置为Liberal，而对于高精度的设计则需要设置为moderate 或者conservative The default settings for Multithreading for Spectre, Turbo and APS simulators are as given below:

在仿真过程中根据电路规模(Device 的多少)设置合理的仿真器

Cells marked with the symbol√ in the above table indicate the recommended tool to use for designs of a particular size.The following general rules apply: ■If the design is very small, say with less than 100 devices, Spectre L or Spectre Turbo single thread are the best choice.There is no additional performance gain using Spectre Turbo multi-thread or APS.■In designs with up to 5K devices, Spectre Turbo becomes the tool of choice and additional performance gain can be obtained by enabling multi-threading with Spectre Turbo.■As the device size continues to grow, APS provides additional value with its multithreading option.■For designs with more than 50K devices, APS provides significant performance gain using both single-thread and multi-thread.■APS is recommended for any post-layout design(dominated by parasitic elements).APS is targeted at transient, DC, AC and RF analysis including interactive features like alter, altergroup, sweep, and Monte Carlo.In case of AC analysis, the simulation is fully parallelized, resulting in significant performanance gain on large and post-layout designs.Typically AC analyses are not long simulations.Other analyses are not supported.The following recommendations allow you to achieve best performance with APS: ■APS with the +errpreset=liberal command line option provides sufficient accuracy for the majority of designs.Only high precision designs may require the use of the moderateor conservative setting for the +errpreset option.其余的设置与常规的Spectre仿真环境设置类似，在此不再累述。

【3】 Calibre对射频版图IC后仿真注意：

点击 Run PEX，启动Calibre xRC 的GUI，如图下图所示。Outputs 菜单中的Extraction Type 里，第一项通常选择Transistor Level 或Gate Level，分别代表晶体管级提取和门级提取。第二项可以选择R+C+CC，R+C，R，C+CC，其中R代表寄生电阻，C 代表本征寄生电容，CC 代表耦合电容。第三项可以选择NoInductance，L 或L+M，分别代表不提取电感，只提取自感和提取自感与互感。这些设置由电路图的规模和提取的精度而定。在Format 一栏中，可以选择SPECTRE，ELDO，HSPICE 等网表形式，也可以选择Calibre xRC 提供的CALIBREVIEW 形式。本文中选择CALIBREVIEW 形式。UseNames From 可以根据需要选择SCHEMATIC 或LAYOUT。

设置完毕后，点击 Run PEX，开始寄生参量提取。通常，Calibre xRC 先执行LVS，之后提取寄生参量，最后将电路图中的原有的器件和提取出的寄生电容，电阻和电感反馈到一新生成的带寄生信息的电路图中。PEX 完成后，弹出如下对话框：

Output Library 为输出电路的library，自动生成。

Cellmap File 一般库中已经存在，可以找到其相应的路劲加入。

Calibre View Name 可以自己随便命名，只是在后仿真时候应该调用相应的名字。下面会讲到。

我们需要特比注意的是RF 器件与一般的MOS 器件不同，这类器件的模型是代工厂经过实际测量得到的参数，在spice model 中通过子电路表示。因此，它的模型中已经包含了器件的寄生信息。而且，由于这类器件的面积通常较大，其中的寄生电容和寄生电阻值是相当可观的。比如，在设计中，所示的每个RFMOSFET 的宽和长分别为50um 和0.24um，每个器件包含10个finger。如果工具对RF 器件的内部也进行提取，将会对导致器件的寄生电容和电阻重复提取。为了确保提取正确，Calibre xRC 提供一种称为“黑盒”提取的方法，可以将指定的器件（通常是RF 器件）看作理想器件。对其内部的节点之间的寄生电容和寄生电阻不再提取。

具体步骤如下：首先，先定义xcell 文件，例如；

pmoscap_rf* pmoscap_rf moscap_rf18* moscap_rf18 moscap_rf18_nw* moscap_rf18_nw moscap_rf25* moscap_rf25 nmos_rf* nmos_rf nmos_rf_18* nmos_rf_18 nmos_rf_18_nodnw* nmos_rf_18_nodnw nmos_rf_25* nmos_rf_25 nmos_rf_hvt_nodnw* nmos_rf_hvt_nodnw nmos_rf_lvt* nmos_rf_lvt nmos_rf_lvt_nodnw* nmos_rf_lvt_nodnw nmos_rf_mlvt* nmos_rf_mlvt nnmos_rf_nodnw* nmos_rf_nodnw pmos_rf* pmos_rf „„„„„„„„„„

左边是版图单元的名称，右边是电路图单元的名称。其中所指定的器件版图和电路图必须是单独的单元。通过这种方式定义版图和原理图单元的对应关系，以及提取寄生时所需要屏蔽的版图单元。其次，在XRC rule 中添加PEX IDEALXCELL YES 语句。最后，采用gate level 的方式进行寄生参量提取，确保工具将RF 器件识别为一子电路。如果采用GUI 的方式，选择gate level 提取，而不是transistor level 级提取。同时在input 选项中的已经建立的xcell文件

在设置好以后点击RUN PEX,接下去和没有使用xcell时候一样。

【4】Monte Carlo仿真(简称MC)参考<> 基本步骤：

“Specifying the Characteristics of a Statistical Analysis” on page 86 “Selecting Signals and Expressions to Analyze” on page 88 “Defining Correlations” on page 98

“Starting and Stopping the Analysis” on page 99

“Saving and Restoring a Statistical Analysis Session” on page 101

具体：打开ADE仿真环境，点击Tools----Monte Carto

出现Analog Statistical Analysis对话框

1.Specify the Number of Runs for this statistical analysis.2.Specify the Starting Run #.3.Choose the type of Analysis Variation.❑Process Only ❑Mismatch Only ❑Process Variation and Mismatch 4.Choose a parameter to sweep in an inner loop 5.Selecting Signals and Expressions to Analyze 在ADE中产生netlist：

然后根据要求加入统计分析的内容。上例中加入了工艺参数dtxo_n_18的process和mismatch的统计分析。

点击Simulation---Run。

Run 完成后，在icfb对话框中会出现 Simulation completed successfully 和Monte Carlo Simulation completed successfully 的字样。查看仿真结果：

点击Results---Plot---Curves：

点击Results---Print---Iteration vs.Value….：

点击Results—Plot—Histogram:查看变量的直方图分布。

5.大陆IC设计公司创业三段论 篇五

来源：中国IC技术交易网

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总结中国本土集成电路设计公司的发展历程，按照营业额基本可以分为三个阶段，1000万美金、一亿美金、5亿美金，与台湾朋友交流这种说法同样得到认可，台湾IC设计公司的发展过程也基本上按照这种次序，对于创业型公司一旦能够跨越这三道门槛，大都可以达到比较稳定的发展状态，像台湾的 realteK，美国的Atheros、Silicon Lab等知名半导体公司基本上都处于5亿美金左右营业额的规模。

之所以现在谈到半导体公司发展三段论，是因为本土微电子经过多年的发展，已经基本处于爆发的边缘，预计2009年大陆包括瑞芯微、锐迪科、上海泰景、北京中天联科、上海晶晨及海思等公司的营业额基本上都在一亿美金之上（当然如果算上那些IC卡公司相信会更多），之前已经在NADAQ上市的微电子公司中星微、展讯、珠海炬力及无锡美新曾经也在这个规模，应当说大陆本土IC设计公司已经有一批一亿美金规模的公司，相信未来几年会出现几家突破5亿美金的知名半导体设计企业。

将1000万美元作为集成电路设计公司发展的第一步是因为如

果能够维持每年一千万美金的营业额，即使按照大陆普遍较低30-40%的毛利率，也可以维持一家公司的基本运营，生存不会出现问题，就目前大陆微电子公司的现状，估计会有超过50家可以达到这个规模，公司的发展需要积累和运气，只要实现公司的收支平衡，即使短时间内无法实现突破，总会等来业绩大幅提升的一天。

一亿美金是微电子公司发展的里程碑，实现了每年一亿美金的营收，无论在大陆、台湾甚至美国，基本上都可以IPO，之前中星微、展讯等也是在这个规模时上市，对于一家微电子公司，一旦营收能够达到1000万美元，碰上好的产品和市场，运气好的话，从1000万美金到1亿美金的跨越并非高不可攀，仅仅凭借一个产品的突破便可以达到，如中星微的Camera、展讯的基带、珠海炬力的MP3都是如此。

每个产品都有一定的生命周期，运气好的话即使公司其他能力差一些，对于创业型IC设计公司实现1亿美金的营收并不难，但要达到5亿美元，仅仅依赖运气很难实现，公司不仅要有适销对路的产品，也必须在多元化方面实现突破，更重要的，相对1亿美元营收单靠产品便可以实现，5亿美元营收的公司对企业管理、企业文化甚至团队等领域的要求要高得多，仅仅凭借运气很难实现，对企业CEO的要求也高得多，一个优秀企业的成长往往伴随企业老板个人能力的成长，一旦 CEO不能

随着企业成长而成长，往往会成为企业发展的最大障碍，这也是为什么在国外往往创业者成功上市之后会请更专业职业经理人经营公司而自己退居二线的原因。

6.ic设计工程师 篇六

一、中国石化加油IC卡工程概述和系统架构

1、工程概述：

中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司为应对日益激烈的市场竞争和加入WTO所带来的挑战，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实现中国石化成品油零售系统的改造。通过工程的建设，在中国石化辖域的所有加油站内实现“一卡在手，各地加油”的目标。以IC卡这一现代支付工具取代传统的现金、油票等结算方式，在加油站安装加油站管理控制子系统，实现成品油零售业务的电子支付和交易数据的自动采集；提高加油站经营管理的科技含量和服务水平，从而进一步提高工作效率，降低成本，增强抵御市场风险的能力。

中国石化加油IC卡工程包括：加油站计算机管理控制系统、发卡网点计算机管理控制系统和管理中心计算机管理控制系统三部分。加油站计算机管理控制系统主要完成石化企业的油品零售业务，实现加油站基本业务的电子化和信息化。发卡网点计算机管理控制系统主要完成联机到数据中心进行处理，提供与IC 卡相关的各种服务，建立客户的帐户档案和IC 卡档案，保证联机交易的完整性和安全性，同时为发卡网点内部提供基本的统计报表和管理功能。管理中心计算机控制系统主要实现对加油站及发卡网点的交易明细数据及报表管理的电子化和信息化。

中国石化将投资20亿元人民币建设全国中石化加油IC卡项目，该工程将覆盖中国石化股份有限公司所属的20个省(自治区、直辖市、计划单列市)石油分公司，260余个地市级公司，1300余个县级公司的25000余座加油站。

2、系统架构：

中国石化加油IC卡工程在设计上采用4层结构：总公司级（包括中国石化管理总中心和中国石化数据交换总中心）、省级（包括省级管理中心和省级数据中心）、地级（包括地级管理中心和地级前置系统）、各业务终端（包括县级管理终端、加油站、发卡网点等）。

3、系统架构图说明：

加油站：是中国石化成品油零售业务的发生地，直接面向客户提供加油服务。

发卡网点：为用户提供开户、发卡、充值、圈存、挂失、查询等服务。

地级前置系统：在发卡网点和加油站与省级数据中心提供数据转发功能。

省级数据中心：建立用户账户，进行加油卡交易的清分、清算，是业务管理和数据处理核心。

中国石化总中心：负责对加油卡异地交易的清分和争议的仲裁，对加油IC卡交易系统的零售业务进行管理

省级管理中心：对省级石油公司所属加油站的零售业务进行管理。

地级管理中心：对地（市）级石油公司所属加油站的零售业务进行管理。

县级管理终端：对县级石油公司所属加油站的零售业务进行管理。

二、加油站子系统系统架构与管控PC1、加油站子系统系统架构： 中国石化加油IC卡工程中每个加油站都将配置一台管控PC做为业务终端。负责日常IC卡加油的数量和金额统计，交易票据的打印，加油机监控。交易数据每天定期传送到地级前置系统，由地级前置系统上传到省级数据中心。加油站同时也接受地级前置系统下传的各级管理中心的管理信息控制。各级管理中心的管理信息包括油价调整、黑名单、灰名单信息。加油站的管控PC配置了Adaptive Server Anywhere轻型数据库。

2、加油站子系统架构图说明：

卡机连动装置：包括加油枪、单片机处理器

切换器：单片机数据经RS-422总线传输，切换成RS-232总线数据再到工控机串口。管控PC：加油站数据、指令处理中心。（通过管控软件实现）

外置MODEM：拨号上网，通过银行专线传输数据到省级数据中心或市级前置系统。省级数据服务器：建立用户账户，加油卡交易的清算，是业务管理和数据处理核心。市级前置服务器：在发卡网点和加油站与省级数据中心提供数据转发功能。票据打印机：打印票据。读卡器（内置）：加油卡读写、更改及处理。

3、管控PC：

加油站的管控PC起着非常重要的作用，一旦管控PC发生故障，加油站的正常运行将受到影响。中国石化的25000余个加油站分布比较分散，大部分加油站远离市中心，很多油站位于山区，一旦管控PC发生故障，维修更换会非常麻烦。因此，中国石化对管控PC的首要要求是系统的可靠性。其次，加油机通过串口与管控PC相连，加油站的加油机数目从2个到30余个不等，因此要求管控PC具有较强的功能扩展性。为了保证管控PC系统的稳定运行，中国石化选用了工控机作为管控PC，选用Turbolinux Data Server做为管控PC的操作系统，因此要求管控PC在硬件上与Turbolinux完全兼容，并且能够流畅运行。

三、研华原装工业计算机在加油站子系统解决方案

中国石化选用工业计算机作为管控PC硬件平台，并对工业计算机的稳定性、可靠性及扩展性提出更高的要求。中国石化对多家工业PC厂家进行了考察，研华工业计算机作为国内第一品牌，最终以高质量、高性价、高服务等特点获得中石化的信赖和肯定。

研华公司充分研究了加油站现场应用对管控PC的多项要求，提出加油站子系统硬件解决方案：

1、系统扩展性

研华提供IPC-610型原装工业计算机作为加油站子系统的硬件平台。无源底板选用PCA-6114P4，底板有4个PCI槽和9个ISA槽，完全满足中国石化加油站子系统功能的扩展要求。

2、系统稳定性

工业电源：市电供电不稳定容易导致计算机损坏。在郊区、农村等地，供电电网存在电压过高、过低或浪涌电压等不稳定情况。导致计算机系统无法启动或电源被击穿。研华原装工业计算机配备电源为250W ATX PFC宽压工业电源，在外部电压范围为95V--264V的环境下，电源具有自我校正功能，研华工业计算机也能正常工作。

工业风扇：研华原装工业计算机配备大功率风扇，保证风流的正常畅通。

3、工业主板

工业主板是工业计算机的核心，是工控机稳定性、可靠性的关键部件。研华为中国石化配备的工业主板型号为PCA-6179V，该型号主板是研华销量最大的PIII级工业主板，主板的稳定性和可靠性已经受过市场的检验。

4、RAID卡

加油站的管控PC在日常使用中会涉及到大量数据保存的问题，这些数据包括油价、加油数量，加油客户数据等。一旦数据损坏，将会造成严重后果。但硬盘属于易损件，很容易因为振动、冲击等原因而损坏。

为了确保系统数据的安全性，研华工业计算机中配备一片Promise RAID卡。RAID卡将两个同样规格的硬盘组成Raid 1（磁盘镜像）。对硬盘进行数据备份和冗余，即使有一个硬盘故障，对系统的数据安全没有任何影响。5.电磁兼容

研华原装工业计算机已通过国家电子计算机质量监督检测中心进行监测。通过了中石化IC卡加油管控机--电磁快速瞬变脉冲群抗扰度检验的A级指标。即峰值在正负2000V电压，重复频率为5KHZ的条件下工控机正常工作（国家生产许可证检测要求为正负1000V电压）。

6、认证证书

研华原装工业计算机已获得信息产业部版发的微型机生产许可证，整机通过了3C认证。研华昆山生产中心通过了ISO9001和ISO14001认证。

7、服务保障

研华原装工业计算机提供72小时不间断烤机，并进行高低温测试和振动测试，确保整机的质量。研华原装工业计算机提供全国联保服务，一年内提供上门服务，是目前工控行业提供全国联保的唯一厂商。

四、实施效果

7.西宁市交警管理IC卡系统设计 篇七

1 IC卡简介

IC卡是一张嵌有一片集成电路芯片的塑料卡片,根据所含芯片的不同,分为存储器卡和带微处理器的CPU卡两类。CPU卡是一个体积非常小的微型电脑,其中包含一个8位的微处理器及由EEPROM及EPROM构成的内存及程序存储器。程序存储器内固化有卡片操作系统(COS),由COS对卡上存放的数据进行访问及安全控制。CPU卡极难伪造,保密性高,数据存储量大并能防水、防磁、防静电、防霉、不易损坏。按支持多应用能力,CPU卡分为单应用卡和多应用卡。支持多应用的CPU卡能够在卡片内部进行分级分块管理,各自有相互独立的密钥访问权限控制。此文中提出的“银行IC卡模式”所采用的卡片是指具备金融支付功能的多应用CPU卡。

2 IC卡模式工作流程及特点

2.1 工作流程

1)值勤/处罚:交警将违章司机的卡插入手持IC卡POS机;POS检查司机IC卡的合法性,同时检查司机违章历史记录、核对准驾类型等;交警在POS机上输入违章编号,POS机自动计算扣款金额,扣减卡上的可用余额,同时将处罚交易记录分别保存在卡片和POS机内;POS机按照预先设定的违章管理规则,依照卡片的记录和本次违章条款进行非经济处罚或管理;交警将手持POS机带回交警队,通过交警大队的终端将手持POS机内的记录采集并汇总到支队中心主机;对于和罚款有关的扣帐数据传送到银行主机,完成对应帐户的扣帐。对于和交通管理有关的信息,送交通管理信息系统进行数据的采集、分析、存档。

2)发卡:交通管理部门统计、汇总司机的个人信息并交银行IC卡管理部门,银行根据此信息以及银行掌握的个人信息统一对卡片进行初始化和个人化,将完全个人化后的卡片送交交管部门统一发给司机。因银行有专人和专用设备进行发卡处理,因此,简化了工作流程,缩短了发卡周期,交管部门不必再行添置设备和人力来解决问题。为了保证系统的安全性,对有关交管部门安全控管部分进行密钥管理和安全性的设计,并把部分安全访问许可提交给银行。

3)存款:存款可以在银行网点完成,可以直接做现金存款(存款至主帐户或相应专用帐户),也可从自己主帐户(如储蓄卡、活期存折、电子钱包)到相应专用帐户转帐存款。

4)数据汇总/传送:下班时,交警的手持POS设备交送中队或大队,其中的扣款交易记录通过中队或大队主机汇总,传到支队中心主机,再传送到银行主机进行帐务处理。同时银行将每天产生的挂失卡黑名单提交给支队中心主机,然后再传给中队或大队主机,最后在下次手持POS数据更新时,将黑名单下载到POS中去。

5)挂失/补卡:司机卡丢失以后,可以分别到银行和交管部门进行挂失。但考虑到银行有完善的挂失止付机制,系统可以设计为统一到银行挂失,由银行通过计算机网络通知交管部门进行相关处理。这样可以实现24小时挂失受理,使挂失更方便,处理更及时。挂失后的补卡,同发卡类似,在银行办理补卡申请,银行在获得交管部门的授权及相关数据后,银行代为补卡,司机交纳工本费后即可领卡。

2.2 IC管理卡特点

1)司机无须到银行网点交纳罚款,银行工作量大大降低。管理卡是一个司机的活档案,任何执勤交警处都能清楚的查出驾驶员的安全履历,对每一位驾驶员违反交通规则的历史及现状均能了如指掌。

2)可使交警对违章司机的处罚做到公平、公正、有据可依。通过管理卡内评分值及科学的评分制度,可以对屡犯不改的司机加重处罚,对遵守交通规则的司机加分奖励。

3)通过管理卡内的违章档案及相应的评分机制,简化交通管理部门的年审工作,减少交警队投入年审的人力。

4)银行通过在管理卡上的附加消费功能,为司机提供用该卡在加油站收费、商场购物、年审收费、路桥收费等场合消费付款的服务,吸引司机自愿存款,达到存款收益的目的。卡片丢失后可挂失,最大限度减少当事人的损失。

3 西宁市交警管理IC卡系统功能

3.1 交通管理部门功能

我们设计的西宁市交通管理部门的功能主要包括档案管理、违章处罚管理、内部管理等三大部分。其结构如图1。

3.2 银行相关部门功能

银行部分交警管理子系统的功能主要包括账务处理、卡片管理、信息统计汇总、信息传递管理等几部分。其中包含强大的管理功能和数据统计功能,为交管部门提供了大量科学、第一手的统计材料,是交管部门分析情况、解决问题的有利依据。

4 西宁市交警管理IC卡系统设计中的难点

1)卡片成本问题:考虑到系统的建设初期的顺利应用和长远发展的良性循环,卡片的工本费或销售价格不易太高。

2)系统处罚规则:交通违章处理的目的并不是纯粹的罚款,更重要的是体现在对违章驾驶员的有效教育和科学管理。系统可以充分利用这些信息,设定合理的管理制度,以体现交警部门的科学化管理理念。

3)违章处罚纠纷解决:虽然在每次交警路面执罚时,都不当场打印凭证,但操作过程中的所有条款都在IC卡上留有记录,保留有执罚人员编号、时间、地点、违章条款。当出现纠纷需要解决时,虽然没有打印凭条或手工填写的罚单,但是有更严谨、无法伪造篡改、带数字签名的“数字凭条”,可以在任何大队或银行网点自助终端上打印出来。从而更加科学、有效的起到凭证作用。

4)怎样解决处罚时IC卡余额不足的问题:驾驶员违章处理时,如果IC卡专用帐户上余额不够,可对驾驶员交通管理IC卡内做余额不足未扣款电子标记,当司机在规定时间内向该专用帐户存款时,由银行代扣同时清除该未扣款标记。

5 结束语

西宁市交通管理IC卡系统的开发与应用将为我市交警部门、驾驶员及银行带来明显的便利:它为交警部门的交通管理、违章处罚带来巨大的变革;将带动交警各部门计算机化的管理水平;为司机违章罚款、年审收费提供一个方便交款的途径,减低司机年审繁琐的手续。本系统设计具有一定的实际意义。

摘要：基于现代社会中IC卡的普遍使用,该文提出了青海省交警管理方面采用IC卡管理的可行性。其中介绍分析了IC卡在交警管理中的工作流程、特点及设计难点,希望有助于高效可行、适合西宁市市情的交警管理IC卡系统的开发。

关键词：IC卡,一卡多用,三方有利(交管部门,银行,司机)

参考文献

[1]王恩波,芦效峰,马时来.实用计算机网络技术[M].北京:高等教育出版社,2005.

[2]黄锡伟,杨建.计算机网络互连工程[M].北京:人民邮电出版社,2006.

[3]赵文静,曹忠,张斌.校园一卡通系统网络安全策略研究[J].电脑知识与技术,2007(5).

8.IC设计业让专利靠边站 篇八

IC设计指的是半导体芯片设计,它是IT产业的上游产业。由于不直接与消费者发生联系,IC设计在大众心目中的知名度相对不高,但这些IC设计公司正站在幕后,通过消费电子不断的改变着我们的生活——CPU是电脑更新换代的发动机,IC卡方便了我们的衣食住行,联发科的手机晶片掀起了“山寨机”风潮……

而上海山景集成电路技术有限公司(以下简称上海山景)从便利和实用的角度出发,瞄准独立MP3播放器市场,四年里IC的出货量从每年15万片增长到1000万片。尽管成立时间短,公司规模相对较小,但上海山景难能可贵的是在众多竞争对手中开辟了一片属于自己的“蓝海”,在快速淘汰的本土IC设计公司中活了下来。没有大量专利构筑的技术壁垒,用上海山景总经理刘纵的话说:“我们认为专利不是这个行业唯一的制胜武器,综合竞争力决定IC设计公司的未来。”

迈出第一步才有无限可能

“回国创业的想法是我在硅谷工作期间和朋友们交流时产生的,这行不缺有想法的人,只是从理念到实际去做很难,最关键的是迈出第一步。”承担风险是每一个创业者共同的性格特质,刘纵也不例外。

从赴美读书到踏入IT业“圣地”硅谷,再到怀揣梦想回国初次创业,刘纵经历了八年时间。创业的道路并非一帆风顺。

2003年,刘纵放弃了硅谷待遇优厚的IC工程师职位,转而回国创建了自己第一家IC设计公司。由于跟投资人理念不一致,沟通不到位,公司在半年后宣告关门。

这段经历让刘纵认识到IC设计业的特殊之处。“以前只知道这个行业充满无限可能,有好想法就能成功。第一次创业失败让我明白了成功需要积淀”,谈到过去的失败,刘纵的语气并不轻松。不过,正是当初迈出的第一步,才有了今日的上海山景。刘纵把首次失败的主因,归结为创业经验不足,和投资方沟通不畅。

与很多人的理解不同,高科技未必都能高速成长。IC设计业是上游产业,同时也是技术革新的前沿,经历的周期相对较长。一种新功能的芯片设计制造完成后,首先要向下游的厂家进行展示和推销,再由他们设计出产品推向消费者。这是个市场要一层层推,资金周转慢,前期烧钱的产业。也因此要求初创者有相应的担当,预想到最坏的情况发生时如何应对,并提前做好和投资方之间的沟通。

由于周期长,另一个潜在的风险是对未来几年市场走向判断错误。消费电子领域的风向在不断转变,2008至2009年有许多倒掉的IC设计公司并非技术不过关,而是输在了看错方向。举例来说,曾经风光无限的影碟机面临萎缩,连带相关解码芯片的IC设计公司重新洗牌。

IC设计公司在技术推广中的艰辛,从台湾地区知名企业联发科的经历可见一斑。2001年,联发科在成功上市后开始寻找CD-ROM、CD-RW以及DVD-ROM等几代芯片之后的下一个核心产品,最终选定了手机芯片。而直到2004年,手机芯片依旧没有打开局面,彼时台湾的手机代工企业纷纷倒下,而联发科只能背水一战,继续加大研发费用的投入。最后终于“守的云开见月明”,一家名为达智的手机制造小公司采用了联发科的产品,从此联发科的手机芯片迅速获得了市场认同。现在国内的“山寨机”和一些品牌手机,都是采用联发科的芯片。

需求导向,瞄准细分市场

第一次创业失败后刘纵没有灰心。2003年到2005年集成电路制造产业正不断从欧美向亚太转移,中国快速崛起成为晶圆代工大国。IC设计企业也开始大量涌现,其中既有本土公司,也有海外公司的中国分部。刘纵看好中国快速成长的半导体市场,与几个在美国、加拿大留学工作的朋友一起创立了上海山景。

公司创立后,刘纵瞄准了独立MP3播放器的市场。便携MP3播放器是消费者非常熟悉的产品,它便于携带,内容来源广泛,可存储曲目多。刘纵的想法是将其存储器与播放器进行分离,把角度从“随身听”变为“随处放”, 用户只需要将存储有MP3音乐文件的U盘、SD/MMC卡插入到播放器的接口即可实现音乐播放。

山景在国内第一次提出Host MP3概念,在2006年成功研发、量产大陆第一款USB Host MP3解码主控芯片。

最初山景将解码主控芯片与传统的CD MiNi音响结合,无须CD机支持,只需插入U盘等存储设备即可实现音乐播放。当时市场上主流的方案都是三芯片、两芯片方案,山景将这些芯片集成为一个单芯片,价格和功耗都大大降低。山景的AU6840单芯片不需要外围器件的支持,而竞争对手的方案有些需要外挂D/A转换器,有些是将MP3解码器外挂。与市场上的双芯片、三芯片甚至四芯片相比,山景的单芯片方案,整体成本至少可以减小20%以上。高集成度方案不仅降低成本,也给客户的二次软件开发带来了方便。

通过制作样机参加相关展览会和上门推销等方式,逐渐有客户对山景的思路产生兴趣。刘纵还清晰的记得,2006年第一份订单是1千片,而全年的订单约为15万片。

接下来在2007到2008年,山景相继推出第二代和第三代芯片,播放音乐文件扩展到WMA格式,应用涵盖了家庭组合音响、汽车音响和电脑多媒体音响。

车载CD播放器的缺点在于每张碟片可容纳的音乐较少,颠簸时会影响播放效果。汽车音响从FM、磁带、CD到MD,数码时代的到来将下一个潮流引向了车载MP3。这一趋势与山景的设想相吻合。

山景的订单从2006年的15万片增长到2009年的1000多万片。车载USB播放器方面,天津一汽、东风、比亚迪、奇瑞、福田等汽车生产厂商开始将山景的产品纳入到配件选择范围。电脑和家用音响厂商,冲击波、奋达、漫步者等也开始山景芯片的运用。

“人们对音乐的需求永远不会消失,我们的产品已经在东南亚和印度等地区打开了局面,目前还看不到这个行业的瓶颈所在”刘纵在接受采访时颇为自信的表示。

技术壁垒不是唯一途径

IC设计公司体现了典型的轻资产运营模式。

一个好的IC产品需要设计、工艺、测试、封装等一整套工序的密切配合,无生产线Fabless是设计公司的主流商业模式,其核心竞争力在于产品的创新和知识产权,产品主要依赖晶圆厂(Foundry)来代工。设计服务公司必须以晶圆厂为依托,向Fabless IC设计公司提供技术支持与服务。Fabless IC设计公司也可以不需要设计服务公司独立完成产品的研发。

当前国内IC设计业仍处于萌芽阶段,设计服务公司的凤毛麟角,上海山景走独立设计研发的道路,主要从事IC设计、配套软件开发工作,芯片的封装、测试、代工委托专业公司进行。产品推广最初主要由公司自己进行,随着市场的拓展,代理销售成为主要渠道。

轻资产模式的特点是,公司人力资源高度集中,能够辐射带动的规模很大。上海山景创业时不过六个核心团队成员,发展至今也仅有三十余个技术人员。

消费电子中很多流行的芯片通常技术门槛并不高,而且国内IC设计公司在核心技术上往往优势不彰。因此刘纵把公司发展壮大的途径定位于看准市场趋势、快速实现上,而不是通常人们热衷的通过专利构建技术壁垒。

刘纵告诉本刊记者:“专利不等于产品,更不等于盈利。技术好的公司其实不乏失败的案例。”

他认为在中国,小公司要发展壮大,综合竞争力比单纯追求技术领先更为重要。这要注意四方面的问题:

方向不能选错,要贴近市场需求并有前瞻性;

定好方向后要全力快速将其实现。在快速发展的IC设计行业里,产品推出的先后,可能就是天堂和地狱的差距;

重视客户需求,加强客户服务能力。这里的客户并不是指消费者,而是面向消费者的IC应用厂商;

供货保障能力。这需要IC设计公司居中调节,处理好跟代工、封装、测试等厂商的关系。