微电子工艺演讲稿

2024-07-17

微电子工艺演讲稿（精选8篇）

1.微电子工艺演讲稿篇一

３、箭头线的位置

箭头线相对焊缝的位置一般没有特殊要求，但是在标注Ｖ、Ｙ、J形焊缝时，箭头线应指向带有坡口一侧的工件。必要时，允许箭头线弯折一次。４、基准线的位置

基准线的虚线可以画在基准线的实线下侧或上侧。基准线一般应与图样的底边相平行，但在特殊条件下亦可与底边相垂直。５、基本符号相对基准线的位置

为了能在图样上确切地表示焊缝的位置，特将基本符号相对基准线的位置作如下规定：

（1）如果焊缝在接头的箭头侧，则将基本符号标在基准线的实线侧。（2）如果焊缝在接头的非箭头侧，则将基本符号标在基准线的虚线侧。（3）标对称焊缝及双面焊缝时，可不加虚线。

三、焊缝尺寸符号及其标注位置

１、一般要求

（１）基本符号必要时可附带有尺寸符号及数据，这些尺寸符号见表４—７。

（２）焊缝尺寸符号及数据的标注原则。

１）焊缝横截面上的尺寸，标在基本符号的左侧；

２）焊缝长度方向尺寸，标在基本符号的右侧；

３）坡口角度、坡口面角度、根部间隙等尺寸，标在基本符号的上侧或下侧；

４）相同焊缝数量符号，标在尾部（国际标准ＩＳＯ２５５３对相同焊缝数量及焊缝段数未作明确区分，均用ｎ表示）；

５）当需要标注的尺寸数据较多又不易分辨时，可在数据前面增加相应的尺寸符号。

当箭头线方向变化时，上述原则不变。

第三节：焊接工艺参数

焊接工艺参数（焊接规范），是指焊接时为保证焊接质量而选定的诸物理量（例如，焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称。

手工电弧焊的焊接工艺参数通常包括。焊条选择、焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊接层数等。焊接工艺参数选择得正确与否，直接影响焊缝的形状、尺寸、焊接质量和生产率，因此选择合适的焊接工艺参数是焊接生产上不可忽视的一个重要问题。

一、焊条的违择１、焊条牌号的选择

焊缝金属的性能主要由焊条和焊件金属相互熔化来决定。在焊缝金属中填充金属约占50％～７０％。因此，焊接时应选择合适的焊条牌号，才能保证焊缝金属具备所要求的性能。否则，将影响焊缝金属的化学成分、力学性能和使用性能。

2、焊条直径的选择

为了提高生产率，应尽可能选用较大直径的焊条，但是用直径过大的焊条焊接，会造成未焊透或焊缝成形不良。因此必须正确选择焊条的直径，焊条直径大小的选择与下列因素有关：

（１）焊件的厚度‘厚度较大的焊件应选用直径较大的焊条；反之，薄焊件的焊接；则应选用小直径的焊条。

（２）焊缝位置在板厚相同的条件下焊接平焊缝用的焊条直径应比其它位置大一些，立焊最大不超过５ｍｍ，而仰焊、横焊最大直径不超过４ｍｍ，这样可造成较小的熔池，减少熔化金属的下淌。

（３）焊接层数在进行多层焊时，如果第一层焊缝所采用的焊条直径过大，会造成因电弧过长而不能焊透，因此为了防止根部焊不透，所以对多层焊的第一层焊道，应采用直径较小的焊条进行焊接，以后各层可以根据焊件厚度，选用较大直径的焊条。

（４）接头形式搭接接头人形接头因不存在全焊透问题，所以应选用较大的焊条直径以提高生产率。

二、焊拨电流的选择

焊接时，流经焊接回路的电流称为焊接电流。焊接电流的大小是影响焊接生产率和焊接质量的重要因素之一。

增大焊接电流能提高生产率，但电流过大易造成焊缝咬边、烧穿等缺陷，同时增加了金属飞溅，也会使接头的组织产生过热而发生变化；而电流过小也易造成夹渣、未焊透等缺陷，降低焊接接头的力学性能，所以应适当地选择电流。焊接时决定电流强度的因素很多，如焊条类型、焊条直径、焊件厚度、接头形式、焊缝位置和层数等。但是主要的是焊条直径、焊缝位置和焊条类型。１、根据焊条直径选择

焊条直径的选择是取决于焊件的厚度和焊缝的位置，当焊件厚度较小时，焊条直径要选小些，焊接电流也应小些，反之则应选择较大直径的焊条。焊条直径越大，熔化焊条所需要的电弧热量也越大，电流强度也相应要大。

焊接电流只是一个大概数值，在实际生产中，焊工一般都凭自己的经验来选择适当的焊接电流。先根据焊条直径算出一个大概的焊接电流，然后在钢板上进行试焊。在试焊过程中，可根据下述几点来判断选择的电流是否合适：

（１）看飞溅电流过大时，电弧吹力大，可看到较大颗粒的铁水向熔池外飞溅，焊接时爆裂声大；电流过小时，电弧吹力小，熔渣和铁水不易分清。

（２）看焊缝成形电流过大时，熔深大、焊缝余高低、两侧易产生咬边；电流过小时，焊缝窄而高、熔深浅、且两侧与母材金属熔合不好；电流适中时，焊缝两侧与母材金属熔合得很好，呈圆滑过渡。

（３）看焊条熔化状况电流过大时，当焊条熔化了大半根时，其余部分均已发红；电流过小时，电弧燃烧不稳定，焊条容易粘在焊件上。

２．根据焊缝位置选择

相同焊条直径的条件下，在焊接平焊缝时，由于运条和控制熔池中的熔化金属都比较容易，因此可以选择较大的电流进行焊接。但在其它位置焊接时，为了避免熔化金属从熔池中流出，要使熔池尽可能小些，所以电流相应要比平焊小一些。

３．根据焊条类型选择

当其它条件相同时，碱性焊条使用的焊接电流应比酸性焊条小些，否则焊缝中易形成气孔。

三、电弧电压的选择

手工电弧焊的电弧电压主要由电弧长度来决定。电弧长，电弧电压高；电弧短，电弧电压低。

在焊接过程中，电弧不宜过长，电弧过长会出现下列几种不良现象：

１．电弧燃烧不稳定，易摆动，电弧热能分散，飞溅增多，造成金属和电能的浪费。

２．焊缝有效厚度小，容易产生咬边、未焊透、焊缝表面高低不平整、焊波不均匀等缺陷。

３．对熔化金属的保护差，空气中氧、氮等有害气体容易侵入，使焊缝产生气孔的可能性增加，使焊缝金属的力学性能降低。

因此在焊接时应力求使用短弧焊接，在立、仰焊时弧长应比平焊时更短一些，以利于熔滴过渡，防止熔化金属下淌。碱性焊条焊接时应比酸性焊条弧长短些，以利于电弧的稳定和防止气孔。所谓短弧一般认为应是焊条直径的０．５～１．０倍。

四、焊接速度

单位时间内完成的焊缝长度称为焊接速度。焊接过程中，焊接速度应该均匀适当，既要保证焊透又要保证不烧穿，同时还要使焊缝宽度和高度符合图样设计要求。

如果焊接速度过慢，使高温停留时间增长，热影响区宽度增加，焊接接头的晶粒变粗，力学性能降低，同时使变形量增大。当焊接较薄焊件时，则易烧穿。如果焊接速度过快，熔地温度不够，易造成未焊透、未熔合、焊缝成型不良等缺陷。

焊接速度直接影响焊接生产率，所以应该在保证焊缝质量的基础上，采用较大的焊条直径和焊接电流，同时根据具体情况适当加快焊接速度，以保证在获得焊缝的高低和宽窄一致的条件下，提高焊接生产率。

五、焊接层数

在焊件厚度较大时，往往需要多层焊。对于低碳钢和强度等级低的普低钢的多层焊时，每层焊缝厚度过大时，对焊缝金属的塑性（主要表现在冷弯角上）稍有不利的影响。因此对质量要求较高的焊缝，每层厚度最好不大于４～５ｍｍ。

根据实际经验：每层厚度约等于焊条直径的０．８～１．２倍时，生产率较高，并且比较容易操作

手工电弧焊时的焊接工艺参数可参阅P72页表４—１１。表中的数据仅供参考，焊接时应根据具体工作条件和焊工技术熟练程度合理选用。

上述各项焊接工艺参数，在选择时，不能单以一个参数的大小来衡量对焊接接人的影响，因为单以一个参数分析是不全面的。例如，焊接电流增大，虽然热量增大，但不能说加到焊接接头的热量也大，因为还要看焊接速度的变化情况。当焊接电流增大时，如果焊接速度也相应增快，则焊接接头所得到的热量就不一定大，故对焊接接头的影响就不大。因此焊接工艺参数的大小应综合考虑，即用线能量来表示。

所谓线能量，是指熔焊时，由焊接能源输入给单位长度焊缝上的能量。电弧焊时，焊接能源是电弧。根据焊接电弧可知，焊接时是通过电弧将电能转换为热能，利用这种热能来加热和熔化焊条和焊件的。如果将电弧看作是把全部电能转为热能时，则电弧功率可由下式表示：ｑ。＝ＩhUh 大中ｑ；；——电弧功率，即电弧在单位时间内所释放出的能量（Ｊ／s）；

Ｉh——焊接电流（Ａ）；

Uh—一电弧电压（Ｖ）。

实际上电弧所产生的热量不可能全部都用于加热熔化金属，而总有一些损耗，例如飞溅带走的热量，辐射、对流到周围空间的热量，熔渣加热和蒸发所消耗的热量等。所以电弧功率中一部分能量是损失的，只有一部分能量利用在加热焊件上。

各种电弧焊方法的有效功率系数，在其它条件不变的情况下，均随电弧电压的升高而降低，因为电弧电压升高即电弧长度增加，热量辐射损失增多，因此有效功率系数，值降低。

当焊接电流大，电弧电压高时，电弧的有效功率就大。但是这并不等于单位长度的焊缝上所得到的能量一定多，因为焊件受热程度还受焊接速度的影响。例如用较小电流，小焊速时，焊件受热也可能比大电流配合大焊速时还要严重。显然，在焊接电流、电压不变的条件下，加大焊速，焊件受热减轻。

焊接工艺参数对热影响区的大小和性能有很大的影响。采用小的工艺参数，如降低焊接电流，增大焊接速度等，都可以减少热影响区尺寸。不仅如此，从防止过热组织和晶粒粗化角度看，也是采用小参数比较好。

当焊接电流增大或焊接速度减慢使焊接线能量增大时，过热区的晶粒尺寸粗大，韧性降低严重；当焊接电流减少或焊接速度增大，在硬度强度提高的同时，韧性也要变差。因此，对于具体钢种和具体焊接方法存在一个最佳的焊接工艺参数。例如图中２０Ｍｎ钢（板厚１６ｍｍ、堆焊），在线能量ｑ／ｖ—３００００Ｊ／cｍ左右，可以保证焊接接头具有最好的韧性，线能量大于或小于这个理想的数值范围，都引起塑性和韧性的下降。

以上是线能量对热影响区性能的影响。对于焊缝金属的性能，线能量也有类似的影响。对于不同的钢材，线能量最佳范围也不一样，需要通过一系列试验来确定恰当的线能量和焊接工艺参数。此外还应指出，仅仅线能量数据符合要求还不够，因为即使线能量相同，其中的Ｉh、Ｕh、v的数值可能有很大的差别，当这些参数之间配合不合理时，还是不能得到良好的焊缝性能。例如在电流很大，电弧电压很低的情况下得到窄而深的焊缝；而适当地减小电流，提高电弧电压则能得到较好的焊缝成形，这两者所得到焊缝性能就不同。因此应在参数合理的原则下选择合适的线能量。

第四节：预热、后热、焊后热处理及提高手弧焊生产率的途径

一、预热

1、预热的作用

预热能降低焊后冷却速度。对于给定成分的钢种，焊缝及热影响区的组织和性能取决于冷却速度的大小。对于易淬火钢，通过预热可以减小淬硬程度，防止产生焊接裂纹。另外，预热可以减小热影响区的温度差别，在较宽范围内得到比较均匀的温度分布，有助于减小因温度差别而造成的焊接应力。

由于预热有以上良好作用，在焊接有淬硬倾向的钢材时，经常采用预热措施。但是，对于铬镍奥氏体钢，预热使热影响区在危险温度区的停留时间增加，从而增大腐蚀倾向。因此，在焊接铬镍奥氏体不锈钢时，不可进行预热。

２．预热温度的选择

焊件焊接时是否需要预热，预热温度的选择，应根据钢材的成分、厚度、结构刚性、接头型式、焊接材料、焊接方法及环境因素等综合考虑，并通过可焊性试验来确定。

３．预热方法

预热时的加热范围，对接接头每侧加热宽度不得小于板厚的５倍，一般在坡口两侧各７５～１００ｍｍ范围内应保持一个均热区域，测温点应取在均热区域的边缘。如果采用火焰加热，测温最好在加热面的反面进行。除火焰加热外，还可用工频感应加热、红外线加热等方法加热。在刚度很大的结构上进行局部预热时，应注意加热部位，避免造成很大的热应力。

二、后热

１．后热的作用

焊后将焊件保温缓冷，可以减缓焊缝和热影响区的冷却速度，起到与预热相似的作用。对于冷裂纹倾向性大的低合金高强度钢等材料，还有一种专门的后热处理，也称为消氢处理；即在焊后立即将焊件加热到２５０～３５０Ｃ温度范围，保温２～６ｈ后空冷。消氢处理的目的，主要是使焊缝金属中的扩散氢加速逸出，大大降低焊缝和热影响区中的氢含量，防止产生冷裂纹。消氢处理的加热温度较低，不能起到松弛焊接应力的作用。对于焊后要求进行热处理的焊件，因为在热处理过程中可以达到除氢目的，不需要另作消氢处理。但是，焊后若不能立即热处理而焊件又必须及时除氢时测需及时作消氢处理，否则焊件有可能在热处理前的放置期间内产生裂纹。例如，有一台大型高压容器，焊后探伤检查合格，但因焊后未及时热处理，又未进行消氢处理，结果在放置期间内产生了延迟裂纹。当容器热处理后进行水压试验时，试验压力未达到设计工作压力，容器就发生了严重的脆断事故，使整台容器报废。

２．后热的方法

后热的加热方法、加热区宽度、测温部位等要求与预热相同。

三、焊后热处理

１．焊后热处理的目的和种类

焊后热处理是将焊件整体或局部加热保温，然后炉冷或空冷的一种处理方法，可以降低焊接残余应力，软化淬硬部位，改善焊缝和热影响区的组织和性能，提高接头的塑性和韧性，稳定结构的尺寸。最常用的焊后热处理是在６００～６５０℃范围内的消除应力退火，并低于人；点温度的高温回火。另外还有为改善铬镍奥氏体不锈钢抗腐蚀性能的稳定化处理等。消除应力退火的加热温度一般为６００～６５０Ｃ，对于含钒低合金钢，在６００～６２０Ｃ左右加热时，塑性和韧性下降，应在５５０～５９０℃下进行消除应力退火。消除应力退火的保温时间一般根据板厚确定，每毫米厚度 1~2ｍｉｎ，最短不少于３０ｍｉｎ，最多不超过３ｈ。

铬钥耐热钢、马氏体不锈钢、铁素体不锈钢等材料，焊后在６５０～７６０Ｃ不同温度范围内回火处理，主要起改善组织和性能及降低焊接残余应力的作用。

２、焊后热处理的方法

1）整体加热处理将焊件置于加热炉中整体加热处理，可以得到满意的处理效果。焊件进炉和出炉时的温度应在３００Ｃ以下，在３００Ｃ以上的加热和冷却速度与板厚有关。对于厚壁容器，加热和冷却速度为５０～１５０Ｃ巾，整体处理时炉内最大温差不得超过50℃。如果焊件太长分成二次处理时，重叠加热部分应在1.5m以上。

２）局部热处理对于尺寸较长不便整体处理，但形状比较规则的简单筒形容器、管件等，可以进行局部热处理。局部热处理时，应保证焊缝两侧有足够的加热宽度。

局部热处理常用火焰加热、红外线加热、工颇感应加热等加热方法。

一般在下列情况要考虑焊后热处理：

１）母村金属强度等级较高，产生延迟裂纹倾向较大的普遍低合金钢。

２）处在低温下工作的压力容器及其它焊接结构，特别在脆性转变温度以下使用的压力容器。

３）承受交变载荷工作，要求疲劳强度的构件。

４）大型受压容器。

５）有应力腐蚀和焊后要求几何尺寸较稳定的焊接结构。

四、提高手弧焊生产率的途径

提高焊接生产率从二方面着手，一方面应积极研究与推广优质高效的焊接方法；另一方面，就是设法提高手弧焊接生产率。

目前提高手弧焊生产率的途径主要是：研制高效率焊条和专用焊条；采用特殊工艺措施或使手弧焊半机械化及减少辅助时间等。

１．采用高效率焊条和专用焊条

1）高效率铁粉焊条“高效率铁粉焊条在国外已普遍使用，我国目前生产的这类焊条牌号有Ｔ4323（结422铁）、Ｔ5018（结506铁）等。它们分别是在钛钙型和低氢型焊条药皮的基础上加入25％～40％的铁粉。因药皮中含有较多的铁粉，焊接时铁粉向焊缝过渡，使焊条的熔敷速度（熔焊过程中，单位时间内熔敷在焊件上的金属量）和熔敷效率（溶敷金属量与熔化的填充金属量的百分比）都大大提高。同时铁粉的加入，使焊条具有较好的导电、导热性能，故可采用较大的焊接电流。“铁粉焊条的熔敷效率可达一般焊热敷效率的１３０％～２５０％，我国Ｔ4323的熔敷效率是Ｔ4303的 135％。用这种焊条焊角焊缝时，其焊脚比同直径的一般焊条大，直径为5—8ｍｍ的铁粉焊条，单道焊缝焊脚可达７～10ｍｍ，这样可以减少焊接层次，大大提高了生产率。此外，这种焊条脱渣性好、飞溅小、焊缝成形好，可全位置焊接。

（２）立向下焊专用焊条生产中立焊焊缝大都是自下而上进行焊接，为了防止熔化金属下淌，熔池尺寸必须加以限制，因此电流只能用得很小，生产率极低。六十年代末发展了一种立向下焊专用焊条。我国生产的Ｅ5018就是立向下焊专用焊条，焊条为铁粉低氢型。这种电焊条最大的工艺特点是立焊位置由上向下施焊，熔渣较少，渣凝固快，熔渣和铁水无下淌现象，电弧燃烧稳定，熔渣容易去除，焊缝成形美观，熔深适中，焊接电流和平焊时电流相近，因而可显著提高立焊生产率。

２．高效率重力焊接法

它是高效率铁粉焊条和重力焊装置相结合的一种半机械化焊接法。滑轨式重力焊采用的焊条是重力焊专用焊条，它比普通铁粉焊条粗而长，目前我国一般采用直径为5—5.8ｍｍ。长度为 700～800 ｍｍ（国外重力焊焊条直径达8.5 ｍｍ，长度为 900～1000ｍｍ）。为了使焊接时通电后焊条能自行起弧，在焊条头上涂有专门供引弧用的涂料。

滑轨式重力焊装置的作用是模仿手工焊的动作，即保证焊条随着其熔化自动下送，并能沿着焊接方向均匀移动。它主要由专用焊钳、滑轨、连接板、磁铁、底座及焊接电缆支架等组成。

焊接时，将重力焊装置与立板靠紧，由于底座上磁铁作用，装置能牢固地吸在预定位置上，随后将焊条插入焊钳内并使焊条头抵住接缝处，接通电流后，能自动引弧。随着焊条的熔化，专用焊钳在重力作用下沿着滑轨以固定角度下滑，而逐渐形成焊缝。当焊条将熔化完时，焊钳也已滑到滑轨下端圆弧形弯头处，该弯头能使焊钳上挠，起自动熄灭电弧的作用。调节滑轨与水平板之间、焊条与滑轨之间的夹角，可以改变一根焊条所能焊得的焊缝长度和截面尺寸。这种重力焊，由于设备简单，采用长而粗的高效即条，一人可以同时管理几个焊接工作位置，所以生产率比手工焊高３～５倍，大大减轻了焊工劳动强度。目部它主要用于焊接直线形的平角焊缝。

重力焊在日本已被广泛使用于造船工业，我国造船厂也已推广使用。

３．单面焊双面成形

为了保证焊缝根部焊透和获得正反两面均好的焊缝成形，一般焊件都需进行双面焊，这样不但焊接工时较长，而且有的结构不能任意翻转，势必带来大量封底仰焊缝，有时由于焊接位置狭小，甚至无法进行封底焊，这给焊接生产带来了一家困难

手工单面焊双面成形法，是一种强制反面成形的焊接方法。它借助于在接缝处反面衬上一块紫铜板而达到反面成形的目的。

为了保证焊缝反面焊透和外形美观，要求不留钝边的Ｖ型玻口，如焊件极厚在１２～２０ｍｍ的范围内，要求焊件接缝反面平直，以便保证铜垫板能贴紧。焊接时将紫铜垫板用托架固定在焊缝反面。

底层焊缝是反面成形的关键，但是选用的焊接电流不宜过大，如直径为4mm的焊条，焊接电流约在 150～170为宜。运条时，摆动不宜过大，焊条向焊接方向倾0斜30左右，采用短弧焊接。为了保证焊缝连接处质量，更换焊条应迅速，在焊缝热态下连接。这种焊接工艺可大大提高劳动生产率和减轻焊工劳动强度。此外，合理组织焊接生产，采用装配焊接夹具等均能提高焊接生产率。

第五节：手工堆焊及补焊

一、手工堆焊技术

堆焊主要用来修复机械设备工作表面的磨损部分和金属表面的残缺部分，以恢复原来的尺寸，或堆焊成耐磨、耐蚀的特殊金属表面层。

堆焊时必须根据不同要求选用不同的焊条．修补用焊所用的焊条成分一般和焊件金属相同。但堆焊特殊金属表面时，应选用专用焊条，以适应机件的工作需要。

不同堆焊工件和堆焊焊条要采用不同的堆焊工艺，才能获得较满意的堆焊质量。堆焊前，对堆焊处的表面必须仔细地清除杂物、油脂等后，才能开始堆焊。在堆焊第二条焊道时，必须熔化第一条焊道的１／３～１／２宽度，这样才能使各焊道间紧密的连接，并能防止产生夹渣和未焊透等缺陷。

当进行多层堆焊时，由于加热次数较多，且加热面积又大，所以焊件极易产生

0变形，甚至会产生裂纹。这就要求第二层焊道的堆焊方向与第一层互相成90，同时为了使热量分散，还应注意堆焊顺序。

轴堆焊时，可采用纵向对称堆焊和横向螺旋形堆焊，堆焊时必须注意变形量。堆焊时，还需注意每条焊缝结尾处不应有过深的弧坑，以免影响堆焊层边缘的成形。因此应采取将熔池引到前一条堆焊缝上的方法。

为了增加堆焊层的厚度，减少清渣工作，提高生产效率，通常将焊件的堆焊面放成垂直位置，用横焊方法进行堆焊，有时也将焊件放成倾斜位置用上坡焊堆焊。为了满足堆焊后焊件表面机械加工的要求，应留有一定厚度（３～５mｍ）的加工量。

二、铸钢作缺陷和裂纹的焊补技术

１．铸钢件缺陷的焊补

铸钢件的缺陷一般有两种：即明缺陷，焊接时电弧能直接作用到整个缺陷表面；另一种是暗缺陷，焊接时只能在局部缺陷上进行焊补。修补缺陷时，除了要遵守堆焊的规则外，还应特别注意焊前缺陷处的清洁修整工作，必须使缺陷完全显露出来，并要露出新的金属光泽，同时坡口不应有尖锐的形状，以防止产生未焊透、夹渣等缺陷。

明缺陷的焊补是将缺陷表面清除干净，用Ｔ5015焊条按照堆焊的方法，把缺陷填满即可。如果铸钢件较大，为了防止产生裂纹，可在焊补处进行局部预热300～350℃。

焊补暗缺陷时，必须认真地修整缺陷，除去妨碍电弧进入的金属，待缺陷完全暴露且清除干净后进行，焊补方法与明缺陷相同。

２．裂纹的焊补

焊补前应彻底检查、分析裂纹部分，然后将裂纹诊成一定的坡口形式，坡口底部不要呈尖角状。为了避免在凿削过程中，裂纹受震动而蔓延，凿削前应在裂纹的两端技直径为10～15ｍｍ的小孔。裂纹的焊补一般采用Ｔ5015焊条，焊后的焊缝强度和塑性均能满足多求。在焊接过程中还要注意焊接顺序，并根据具体情况，在焊接前还可以将焊补处进行局部预热300～350℃，同时适当敲击焊缝处，以消除局部应力，防止产生新的裂纹。

第五章焊条

焊条是涂有药皮的并供手弧焊用的熔化电极，它由药皮和焊芯两部分组成。近几十年来焊接技术迅速发展，各种新的焊接工艺方法不断涌现，焊接技术的应用范围也越来越广泛。但是手工电弧焊仍然是焊接工作中的主要方法，根据资料统计，手工电弧焊的焊条用钢约占焊接材料用钢（包括焊条及各种自动焊焊丝的总和）的６０％～８０％，这充分说明手工电弧焊在焊接工作中占有重要地位。

手工电弧焊时，焊条既作为电极，在焊条熔化后又作为填充金属直接过渡到熔池，与液态的母材熔合后形成焊缝金属。因此，焊条不但影响电弧的稳定性，而且直接影响到焊缝金属的化学成分和力学性能。为了保证焊缝金属的质量，必须对焊条的组成、分类、牌号及选用、保管知识有较深刻的了解。第一节：焊条的组成及作用

0 焊条是由焊芯（金属芯）和药皮组成。在焊条前端药皮有45左右的倒角，这是为了便于引弧。在尾部有一段裸焊芯，约占焊条总长1／16，便于焊钳夹持并有利于导电。焊条直径（实际上是指焊芯直径）通常为２、2.5、3.2ｍｍ或３、４、５、5.8ｍｍ（或６ｍｍ）等几种，常用的是Φ3.2、Φ４、Φ５三种，其长度“Ｌ”一般在 250～450ｍｍ之间。

一、焊芯

焊条中被药皮包覆的金属芯称为焊芯，焊芯一般是一根具有一定长度及直径的钢丝。焊接时，焊芯有两个作用：一是传导焊接电流，产生电弧把电能转换成热能；二是焊芯本身熔化作为填充金属与液体母材金属熔合形成焊缝。

手弧焊时，焊芯金属约占整个焊缝金属的５０％～７０％。所以焊芯的化学成分，直接影响焊缝的质量。因此，做焊芯用的钢丝都是经特殊冶炼的，并规定了它的牌号与成分，这种焊接专用钢丝，用作制造焊条，就是焊芯。如果用于埋弧自动焊、电渣焊、气体保护焊、气焊等熔焊方法作填充属时则称为焊丝。

１．焊芯中各合金元素对焊接质量的影响

（１）碳：碳是钢中的主要合金元素，当合碳量增加时，钢的强度、硬度明显提高，而塑性降低。在焊接过程中，碳是一种良好的脱氧剂，在电弧高温作用下与氧发生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳气体，将电弧区和熔池周围空气排除，防止空气中的氧、氮有害气体对熔池产生的不良影响，减少焊缝金属中氧和氮的含量。若含碳量过高，还原作用剧烈，会引起较大的飞溅和气孔。考虑到碳对钢的淬硬性及其对裂纹敏感性增加的影响，低碳钢焊芯的含碳量一般＜0.1％。

（２）锰：锰在钢中是一种较好的合金剂，随着锰含量的增加，其强度和韧性不断提高。在焊接过程中，锰也是一种较好的脱氧剂，能减少焊缝中氧的含量。锰与硫化合形成硫化锰浮于熔渣中，从而减少焊缝热裂纹倾向。因此一般碳素结构钢焊芯的含锰量为0.30％～0.55％，焊接某些特殊用途的钢丝，其合标量高达1.70％～2.10％。

（３）硅：硅也是一种较好的合金剂，在钢中加人适量的硅能提高钢的强度、弹性及抗酸性能；若含量过高，则降低塑性和韧性，在焊接过程中，硅具有比锰还强的脱氧能力，与氧形成二氧化硅，但它会提高渣的粘度，易促进非金属夹杂物生成。过多的二氧化硅，还能增加焊接熔化金属的飞溅，因此焊芯中的含硅量越少越好，一般限制在0.03％以下。

（４）铬：铬对钢来说是一种重要合金元素，用它来冶炼合金钢和不锈钢，能够提高钢的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。对于低碳钢来说，铬便是一种偶然的杂质。铬的主要冶金特征是易于急剧氧化，形成难熔的氧化物三氧化二铬，从而增加了焊缝金属夹杂物的可能性。三氧化二铬过渡到熔渣后，能使熔渣粘度提高，流动性降低，因此焊芯中的含铅量限制在0.20％以下。

（５）镍：镍对低碳钢来说，是一种杂质。因此焊芯中的含镍量要求小于0.30％。镍对钢的韧性有比较显著的效果，一般低温冲击值要求较高时，适当渗入一些镍。

（６）硫：硫是一种有害杂质，它能使焊缝金属力学性能降低，硫的主要危害是随着硫含量的增加，将增大焊缝金属的热裂纹倾向，因此焊芯中硫的含量不得大于0.04％。在焊接重要结构时，硫含量不得大于0.03％。

（７）磷：磷是一种有害杂质。它能使焊缝金属力学性能降低，磷的主要危害是使焊缝产生冷脆现象，随着磷含量的增加，将造成焊缝金属的韧性，特别是低温冲击韧性下降，因此焊芯中磷含量不得大于0.04％。在焊接重要结构时，磷含量不得大于0.03％。

２．焊芯的分类及用号

（１）焊芯的分类焊芯是根据国家标准“焊接用钢丝”（ＧＢ１３００－７７）的规定分类的，用于焊接的专用钢丝可分为碳素结构钢、合金结构钢、不锈钢三类。

（２）焊芯牌号的含义焊芯的牌号前用“焊”字注明，以表示焊接用钢丝，它的代号是“Ｈ”，即“焊”字汉语拼音的第一字母，其后的牌号表示法与钢号表示方法一样。末尾注有“高”字（字母用A表示），说明是高级优质钢，含硫、磷量较低（不大于0.030％）；末尾注有“特”字（字母用“Ｅ”表示），说明是特级钢材，其含硫、磷量更低（不大于0.025％）；末尾未注字的，说明是一般钢，含硫、磷量不大于0.04％。

二：药皮

压涂在焊芯表面上的涂料层称为药皮。焊条药皮在焊接过程中起着极为重要的作用，若采用无药皮的光焊条焊接，则在焊接过程中，空气中的氧和氮会大量侵人熔化金属，将金属铁和有益元素碳、硅、锰等氧化和氮化形成各种氧化物（如FeO）和氮化物（如FeＮ），并残留在焊缝中，造成焊缝夹渣或裂纹。而熔入熔池的气体可能使焊缝产生大量气孔。这都使焊缝的力学性能（强度、冲击值等）大大降低，同时使焊缝变脆。此外用光焊条焊接，电弧很不稳定，飞溅严重，焊缝成形很差。

人们发现在光焊条外面涂一薄层由白要等物组成的药皮，能使电弧燃烧稳定，这种焊条叫薄药皮焊条，由于其焊缝质量仍很差，目前已很少采用。随着工业发展，现已广泛应用优质厚药皮焊条。生产实践证明，焊芯和药皮二者之间要有一个适当的比例，这个比例就是焊条药皮与焊芯（不包括夹持端）的重量比，称为药皮的重量系数（Ｋ。）。Ｋ。值一般在４０％～６０％左右。

药皮在焊接过程中起着复杂的冶金反应和物理、化学变化，基本上克服了光焊条在焊接时出现的问题，所以说药皮也是决定焊缝金属质量的主要因素之一。

１．焊条药皮的作用（１）机械保护作用

1）气保护在焊接时，焊条药皮熔化后产生大量的气体，笼罩着电弧区和熔池，基本上把熔化金属和空气隔绝开来。这些气体中绝大部分是还原性气体（ＣＯ、H2等），能在电弧区和熔池周围形成一个很好的保护层，防止空气中的氧、氮侵入，起到了保护熔化金属的作用。

２）渣保护焊接过程中药皮被电弧高温熔化后形成熔渣，覆盖着熔滴和熔池金属，这样不仅隔绝空气中的氧、氮，保护焊缝金属，而且还能减缓焊缝的冷却速度，促进焊缝金属中气体的排出，减少生成气孔的可能性，并能改善焊缝的成形和结晶，起到渣保护作用。

（２）冶金处理渗合金作用通过熔渣与熔化金属冶金反应，除去有害杂质（如氧、氢、硫、磷）和添加有益的合金元素，使焊缝获得合乎要求的力学性能。

药皮虽然具有机械保护作用，但液态金属仍不可避免地要受到少量空气侵入并氧化，此外药皮中某些物质受电弧高温作用而分解放出氧，使液态金属中的合金元素烧损，导致焊缝质量降低。因此在药皮中要加入一些还原剂，使氧化物还原，以保证焊缝质量。此外药皮中根据焊条性能的不同还加入一些去氢、去硫物质，以提高焊缝金属的抗裂性。

由于电弧的高温作用，焊缝金属中所含的某些合金元素被烧损（氧化或氮化），使焊缝的力学性能降低。通过在焊条药皮中加入铁合金或纯合金元素，使之随着药皮的熔化而过渡到焊缝金属中去，以弥补合金元素烧损和提高焊缝金属的力学性能。

（３）改善焊接工艺性能使电弧稳定燃烧、飞溅少、焊缝成形好、易脱渣和熔敷效率高等。

在焊接电弧这一章中，我们已知道要保证电弧能正常、稳定地燃烧，除阴极发射电子外，还必须使电弧空间的气体易电离。气体越易电离，气体导电性越好，电弧燃烧越稳定。为此，在药皮中加入低电离电位的物质，来提高电弧燃烧的稳定性。

焊条药皮的熔点稍低于焊芯的熔点（约低100～250℃），但因焊芯处于电弧的中心区，温度较高，所以，还是焊芯先熔化，药皮稍晚一些熔化。这样，在焊条端头形成不长的一小段药皮套管。套管使电弧热量更集中，能起稳定电弧燃烧作用，并可减小飞溅，有利于熔滴向熔池过渡，提高了熔敷效率。

总之，药皮的作用是保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和力学性能，并使焊条具有良好的焊接工艺性能。

２．焊条药皮的组成

焊条药皮是由各种矿物类、铁合金和金属类、有机物类及化工产品（水玻璃类）等原料组成。焊条药皮的组成的成分相当复杂，一种焊条药皮的配方中，组成物有七、八种之多。按其在焊接过程中所起的作用通常分为：

（１）稳弧剂稳弧剂的主要作用是改善焊条引弧性能和提高焊接电弧稳定性。我们知道，凡能使气体电离电位（电离势）降低的物质，都能提高电弧的稳定性。所以一般多采用碱金属及碱土金属的化合物，如钾、钠、钙的化合物。因为钾、钠、钙等元素的电离电位均很低（4.33～6.10ｅＶ），当焊条药皮里含有这些低电离势的物质后，能改善电弧空间气体电离的条件，即使电弧的导电性能增强，使焊接电流易于通过电弧空间，因而大大增加了焊接电弧的稳定性。常用的稳弧剂有碳酸钾、碳酸钠、钾硝石、水玻璃及大理石或石灰石、花岗石、长石、钛白粉等。

（２）造渣剂造渣剂的主要作用是能形成具有一定物理、化学性能的熔渣，产生良好的机械保护作用和冶金处理作用。焊接熔渣好比炼钢炉的炉渣，没有炉渣就炼不出优质钢，同样，没有焊接熔渣，也就不可能有优质焊缝金属。这类药皮组成物能熔成一定密度的熔渣浮于液体金属表面，使之不受空气侵入，并具有一定的粘度和透气性及与熔池金属进行必需的冶金反应的能力，保证焊缝金属的质量和成形美观，如钛铁矿、赤铁矿、金红石、长石、大理石、花岗石、萤石、菱苦土、锰矿、钛白粉等。它们在一定的配方下，能获得具有一定性能的熔渣。

（３）造气剂造气剂的主要作用是造成保护气氛，同时也有利于熔滴过渡。这类组成物有碳酸盐类矿物，如大理石、菱镁矿、白云石等。有机物，如木粉、纤维素、淀粉等。

碳酸盐类矿物在电弧高温条件下能分解出大量的二氧化碳气体。有机物类组成物一般都是碳、氢、水等的化合物，只要温度达２５０Ｃ以上时，它们就要分解解出的一氧化碳和氢气均属还原性气体，特别是一氧化碳，能有效地保护焊缝金属．”

（４）脱氧剂脱氧剂的主要作用是对熔渣和焊缝金属脱氧。在焊接过程中，若金属熔池被氧气侵人，便会使合金元素烧损，铁被氧化，不仅影响焊缝质量，还会造成气孔，因而必须脱氧。焊缝金属的脱氧方法很多，用脱氧剂脱氧是其中一种，它是利用熔融在焊接熔渣里某种与氧亲和力比铁大的元素，通过在熔渣及熔化金属内进行的一系列冶金反应来达到脱氧的目的。常用的脱氧剂有锰铁、硅铁、铝铁、钛铁、石墨等。

（５）合金剂合金剂的主要作用是向焊缝金属中掺入必要的合金成分，以补偿已经烧损或蒸发的合金元素和补加特殊性能要求的合金元素。常用的合金剂有铬、铝、锰、硅、钛、钨、钒的铁合金和金属铬、锰等纯金属。

（６）稀释剂稀释剂的主要作用是降低焊接熔渣的粘度，增加进渣的流动性。如萤石能与熔渣中其它成分形成ＣａＯ·ＳiＯ2·ＣａＦ共晶（熔点为1130℃），可降低熔渣的粘度。常用稀涤剂有萤石、长石。钛铁矿、钛白粉、金红石、锰矿等。

（７）粘结剂粘结剂的主要作用是将药皮牢固地粘结在焊芯上。常用的粘结剂是水玻璃，也可用树胶类物质。

（８）增塑剂增塑剂的主要作用是改善涂料的塑性和滑性，使之易于用机器压涂在焊芯上，如云母、白泥、钛白粉等。

由上述可见，焊条药皮中的许多物质，往往同时可起几种作用。例如。大理石既有稳弧作用，又是造气剂和造渣剂。某些铁合金（如锰铁、硅铁）既可作脱氧剂，又可作合金剂。粘结剂水玻璃（含钾与钠）实际上还起到稳弧和造渣作用。

第二节：焊条药皮的类型及焊条的分类

一、焊条药在的类型

为了适应各种工作条件下材料的焊接，对于不同的焊芯和焊缝的要求，必须有一定特性的药皮。因此，各种焊条药皮是由不同数量及用途的矿物、铁合金、化工材料，有的还有有机物混合组成。根据药皮材料中主要成分的不同焊条药皮可分为各种不同的类型。药皮类型不同，焊条的操作工艺性能和其它性能及特点也不同。如焊芯牌号相同，涂的药皮类型不同，则焊条的性能也不同。

手工电弧焊焊条的药皮主要分为下列八种类型：

１、钛型

药皮中以氧化钛为主要组成物（ＴiＯ2量约35％以上）的焊条，称为钛型焊条。这类药皮电弧燃烧稳定，再引弧容易，熔深较浅，易于脱渣，飞溅少，焊波特别美观，适用于全位置焊接，特别适用薄板焊接。但焊缝金属塑性和抗裂性能较差。焊接电源为交直流两用。

２、钛钙型

药皮中含有30％以上氧化钛及小于20％钙或镁的碳酸盐矿石的焊条，称为钛钙型焊条。这类药皮使电弧燃烧较稳定，熔渣流动性良好，熔深一般，脱渣容易，飞溅少，焊波美观，适用于全位置焊接。焊接电源为交直流两用。

３、钛铁矿型

药皮中含有30％以上钛铁矿的焊条，称为钛铁矿型焊条。这类药皮熔渣流动性良好，电弧稍强，熔深较深，渣覆盖良好，脱渣容易，飞溅一般，焊波整齐，适用于全位置焊接。焊接电源为交直流两用。

４、氧化铁型

药皮中含有多量氧化铁及较多锰铁作脱氧剂的焊条，称为氧化铁型焊条。这类药皮熔化速度快，焊接生产率较高，电弧燃烧稳定，再引弧容易，熔深较深，飞溅稍多，最适宜中厚板的平焊工作，立焊和仰焊操作性能较差，而焊缝金属抗裂性较好。焊接电源为交直流两用。

５、纤维素型

药皮中含有15％以上有机物和30％左右氧化钛的焊条，称为纤维素型焊条。这类药皮焊接时，有机物在电弧区分解产生大量气体，保护熔化金属。这种焊条具有电弧强，熔深深，熔化速度快、熔渣少，脱渣容易，飞溅一般，适用于全位置焊接，特别适宜于立焊和仰焊，也可进行向下立焊，并可作深熔焊接，同时可用作多层焊或单面焊打底焊时采用。焊接电源为交直流两用。

６．低氢钠型和低氢钾型

药皮主要由碳酸盐及氟化物等碱性物质组成的焊条。正确使用时，熔敷金属中扩散氢的含量低于规定值，称为低氢型焊条。这类药皮熔渣流动性好，焊接工艺性能一般，焊波较高，脱渣较难，适用于全位置焊接，具有良好的抗裂性能和力学性能，气孔敏感性较强，所以对焊件坡口清理要求及药皮干燥要求严格。焊接时要求采用短弧，焊接电流比酸性焊条要小些。

低氢钠型采用直流反极性焊接电源；低氢钾型由于药皮在低氢钠型的基础上增加适量的稳弧剂，因此可采用交直流电源。

７、石墨型

药皮中含有较多量的石墨，使焊缝金属获得较高的游离碳或碳化物。采用低碳钢芯的石墨型药皮焊条，一般焊接工艺性能较差，飞溅较多，烟雾较大，熔渣极少。这种焊条只适用于平焊工作。采用有色金属芯的石墨型药皮，一般焊接工艺性能较好，飞溅极少，熔深较浅，熔渣少，适用于全位置焊接。石墨型药皮焊条引弧容易，药皮强度较差。此外，由于抗裂性较差和焊条尾部容易发红，故施焊时一般采用小工艺参数为宜。通常这类药皮用于配制部分铸铁焊条和堆焊焊条。焊接电源为交流或直流。

８、盐基型

这类药皮主要由氯化物和氟化物组成。由于药皮吸潮性较强，焊前焊条必须烘干。并且有熔点低，熔化速度快的特点。这种焊条焊接工艺性能较差，焊接时要求电弧很短。熔渣具有一定的腐蚀性，要求焊后仔细清除干净。一般采用残甲基纤维素作粘结剂，通常用于配制铝及铝合金焊条。焊接电源为直流。

在上述各种类型药皮的基础上，若药皮中含有３０％以上的铁粉，按照基本类型不同，分别称作铁粉ＸＸ型，例如铁粉低氢钾型。在钢焊条药皮中加入铁粉后，有改善工艺性能和提高熔敷效率的优点，但铁粉加入量较多的焊条，不能适于立焊或仰焊操作。

对钢焊条来说，由于在钛型、钛钙型、钛铁矿型、氧化铁型及纤维素型的焊条药皮中所含强碱性氧化物较少，而酸性氧化物较多，故一般将这五种类型药皮的焊条称为酸性焊条。而低氢钠型和低氢钾型焊条药皮中含有较多的大理石和萤石，碱性较强，故称为碱性焊条。

二、焊条的分类

１．按焊条的用途分

（１）低碳钢和低合金高强度钢焊条（简称结构钢焊条）这类焊条的熔敷金属，在自然气候环境中具有一定的力学性能。

（２）钼和铬钼耐热钢焊条这类焊条的熔敷金属，具有不同程度的高温工作能力。

（3）不锈钢焊条这类焊条的熔敷金属，在常温、高温或低温中具有不同程度的抗大气或抗腐蚀性介质腐蚀的能力和一定的力学性能。

（４）堆焊焊条这类焊条为用于金属表面层堆焊的焊条，其熔敷金属在常温或高温中具有一定程度的耐不同类型磨耗或腐蚀等性能。

（５）低温钢焊条这类焊条的熔敷金属，在不同的低温介质条件下，具有一定的低温工作能力。

（６）铸铁焊条这类焊条是指专用作焊补或焊接铸铁用的焊条。

（７）镍及镍合金焊条这类焊条用于镍及镍合金的焊接、焊补或堆焊。某些焊条也可用于铸铁焊补、异种金属的焊接。

（８）铜及铜合金焊条这类焊条用于铜及铜合金的焊接、焊补或堆焊。某些焊条也可用于铸铁焊补、异种金属的焊接。

（９）铝及铝合金焊条这类焊条用于铝及铝合金的焊接、焊补或堆焊。２．按焊条药皮熔化后的熔渣特性分

（ｌ）酸性焊条其熔渣成分主要是酸性氧化物（ＳiＯ

2、ＴiＯ

2、Ｆe2O3）及其它在焊接时易放出氧的物质，药皮里的造气剂为有机物。

此类焊条药皮里有各种氧化物，具有较强的氧化性，促使合金元素氧化；同时电弧气氛中的氧电离后形成负离子与氢离子有很大的亲和力，生成氢氧根离子（ＯＨ）从而防止氢离子溶入液态金属里，所以这类焊条对铁锈不敏感，焊缝很少产生由氢引起的气孔。酸性熔渣的脱氧不完全，同时不能有效地清除焊缝中的硫、磷等杂质，故焊缝金属的力学性能较低，一般用于焊接低碳钢和不太重要的钢结构中。

（２）碱性焊条其熔渣的成分主要是碱性氧化物（如大理石、萤石等），并含有较多的铁合金作为脱氧剂和合金剂，焊接时大理石（CaCO3分解产生的CO2作为保护气体。由于焊条的脱氧性能好，合金元素烧损少，焊缝金属合金化效果较好。由于电弧中含氧量低，如遇焊件或焊条存在铁锈和水分时，容易出现氢气孔。在药应中加人一定量的萤石（CaＦ2），在焊接过程中与氢化合生成氟化氢（ＨＦ），具有去氢作用。但是萤石不利于电弧的稳定，必须采用直流反极性进行焊接。若在药皮中加入稳定电弧的组成物碳酸钾等，便可使用交流电源。

碱性熔渣的脱氧较完全，又能有效地消除焊缝金属中的氢和氧，合金元素烧损少，所以焊缝金属的力学性能和抗裂性均较好，可用于合金钢和重要碳钢结构的焊接。

三、焊条型号的统制方法

１．按国家标准规定碳钢焊条型号的编制方法

（１）字母“Ｅ”表示焊条。

（２）前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的最小值，单位为；×10MPa。

（３）第三位数字表示焊条的焊接位置，“０”及“１”表示焊条适用于全位置焊接（平、立、横、仰焊），“２”表示焊条适用于平焊及平角焊，“４”表示焊条适用于向下立焊。

（４）第三位和第四位数字组合时表示焊接电流种类及药皮类型，见P91页表５—２。２．按国家标准规定低合金钢焊条型号的编制方法低合金钢焊条型号Ｅ××××的编制方法与碳钢焊条相同。但焊条型号后面有短划“—”与前面数字分开，后缀字母为熔敷金属的化学成分分类代号，其中Ａ表示碳—钼钢焊条；B表示铬—钼钢焊条；C表示镍—钢焊条；ＮＭ表示镍—钼钢焊条；D表示锰—钼钢钢焊条；Ｇ、Ｍ或Ｗ表示其它低合金钢焊条，字母后的数字表示同一等级焊条中的编号。如还有附加化学成分时，附加化学成分直接用元素符号表示，并以短划“—”与前面后缀字母分开。

３．按国家标准规定不锈钢焊条型号的编制方法

（1）字母“Ｅ”示焊条。

（２）熔敷金属合碳量用℃”后的一位或二位数字表示，具体含意为：“00”表示合碳量不大于0.4％；“０”表示合碳量不大于0.10％；“1”表示含碳量不大于0.15％；“２”表示含碳量不大于0.20％；“３”表示合碳量不大于0.45％。

（３）熔敷金属合铬量近似值的百分之几表示，并以短划“一”与表示含碳量的数字分开。

（４）熔敷金属合镍量以近似值的百分之几表示，并以短划“一”与表示含铬量的数字分开。

（５）若熔敷金属中含有其它重要合金元素，当元素平均含量低于1.5％时，型号中只标明元素符号，而不标注具体含量；当元素平均含量等于或大于1.5％、2.5％、3.5％„、·。时，一般在元素符号后面相应标注２、３、４．„··等数字。

（６）焊条药皮类型及焊接电流种类皮焊条型号后面附加如下代号表示：后缀1５表示焊条为碱性药皮，适用于直流反接焊接；后缀１６表示焊条为碱性或其它类型药皮，适用于交流或直流反接焊接。

第三节：焊条的选用及制造过程

一、焊条的选用

焊条的种类很多，各有其应用范围，使用是否恰当对焊接质量、劳动生产率及产品成本都有很大影响。通常应根据组成焊接结构钢材的化学成分、力学性能、焊接性、工作环境（有无腐蚀介质，高温或是低温）等要求、焊接结构的形状（刚性大小）、受力情况和焊接设备（是否有直流电焊机）等方面，进行综合考虑，以决定选用哪种焊条。

在选用焊条时应注意下列原则：

１．考虑焊件的力学性能、化学成分

（1）低碳钢、中碳钢和低合金钢可按其强度等级来选用相应强度的焊条，唯在焊接结构刚性大，受力情况复杂时，应选用比钢材强度低一级的焊条。这样，焊后可保证焊缝既有一定的强度，又能得到满意的塑性，以避免因结构刚性过大而使焊缝撕裂。但遇到焊后要进行回火处理的焊件，则应防止焊缝强度过低和焊缝中应有的合金元素达不到要求。

（２）在焊条的强度确定后再决定选用酸性还是碱性焊条时，主要取决于焊接结构具体形状的复杂性，钢材厚度的大小（即刚性大小），焊件载荷的情况（静载还是动载和钢材的抗裂性及得到直流电源的难易等。一般来说，对于塑性、冲击韧性和抗裂性能要求较高，低温条件下工作的焊缝都应选用碱性焊条。当受某种条件限制而无法清理低碳钢焊件坡口处的铁锈、油污和氧化皮等赃物时，应选用对铁锈、油污和氧化皮敏感性小，抗气孔性能较强的酸性焊条。

异种钢的焊接如低碳钢与低合金钢、不同强度等级的低合金钢焊接，一般选用与较低强度等级钢材相匹配的焊条。

２．考虑焊件的工作条件及使用性能

（1）对于工作环境有特定要求的焊件，应选用相应的焊条、如低温钢焊条，水下焊条等。

（２）对珠光体耐热钢，一般选用与钢材化学成分相似的焊条或根据焊件的工作温度来选取。

３．考虑简化工艺、提高生产率、降低成本

（1）薄板焊接或点焊宜采用“E4313”,焊件不易烧穿且易引弧。

（２）在满足焊件使用性能和焊条操作性能的前提下，应选用规格大、效率高的焊条。

（３）在使用性能基本相同时，应尽量选择价格较低的焊条，降低焊接生产的成本。

焊条除根据上述原则选用外，有时为了保证焊件的质量还需通过试验来最后确定。为了保证焊工的身体健康，在允许的情况下应尽量多采用酸性焊条。

二、焊条的检验

１．焊接检验通过焊接来检验焊条质量好坏。质量好的焊条，施焊时电弧燃烧极为稳定，焊芯和药皮熔化均匀，飞溅很少，焊缝成形好，脱渣容易。

２．药皮强度检验将焊条平举ｌm高，自由落到光滑的厚钢板上，如药皮无脱落现象，即证明药皮强度合乎质量要求。

３．外表检验

药皮表面应光滑细腻，无气孔和机械损伤，药皮不偏心，焊芯无锈蚀现象。

４．理化检验

当焊接重要焊件时，应对焊缝金属进行化学分析和力学性能复验，以检验焊条质量。

５．鉴别焊条变质的方法

（１）将焊条数根放在手掌内互相滚击，如发出清脆的金属声，即为干燥的焊条；如有低沉的沙沙声，则为受潮的焊条。

（２）将焊条在焊接回路中短路数秒，如药皮表面出现颗粒状斑点，则为受潮焊条。

（３）受潮焊条的焊芯上常有锈痕。

0（４）对于厚药皮焊条，缓慢弯曲至 120，如有大块涂料脱落或涂料表面毫

0无裂纹，都为受潮焊条。干燥焊条在轻弯后，有小的脆裂声，继续弯至120，在药皮受张力的一面有小裂口出现。

（５）焊接时如药皮成块脱落或产生多量水汽而有爆裂现象，说明是受潮的焊条。

受潮的焊条，若药皮脱落，应予报废．虽受潮但并不严重。可以待干燥后再用。一般焊条的焊芯有轻微锈点，焊接时基本也能保证质量，但对于重要工程用的低氢型焊条，生锈后则不能使用。

三、焊条的制运过程

焊条的制造工艺包括以下几个过程：。

１．焊芯的准备：除锈、拔丝、切断等。

２．药应组成物的制备、配料和拌粉、轧粉（粉碎各种矿石和铁合金）、水玻璃的熔炼、按配方要求配料拌匀。

３．压涂。

４．烘焙及包装。

第六章焊接冶金基础

钢材的熔焊，一般都要经历如下过程：加热一熔化一冶金反应一结晶一固态相变—形成接头。可见熔化焊时所经历的过程是很复杂的。

熔焊时，在熔化金属、熔渣、气相之间进行一系列化学冶金反应，如金属的氧化、还原、脱硫等，这些冶金反应将直接影响焊缝金属的化学成分、组织和性能，因此控制冶金过程是提高焊接质量的重要措施之一。而且，焊接条件是快速连续冷却，使焊缝金属的结晶和相变具有各自的特点，并且有可能在这些过程中产生偏析、夹杂、气孔及裂缝等缺陷。因此控制和调整焊缝金属的结晶和相变过程是保证焊接质量的又一关键。

第一节：焊接化学冶金过程

焊接化学冶金是在焊接过程中通过冶金处理的方法，消除焊缝金属中的有害杂质，增加焊缝金属中某些有益的合金元素，从而保证焊缝金属的各种性能。

一、焊接化学冶金过程的特点

１．温度高及温度梯度大

焊接电弧的温度很高，一般可达到6000～8000℃，使使金属剧烈蒸发，电弧周围的气体CO2、N2、O2等大量分解。

分解后的气体原子或离子很容易溶解在液态金属中，随着温度下降溶解度也降低，如果来不及析出，易造成气孔。

熔池温差大，熔池的平均温度在2000℃以上，并被周围的冷却金属所包围，温度梯度大，两者温差相当大。因此，使焊件产生内应力并引起变形，严重者还产生裂纹。

２．熔池体积小，熔池存在时间短

焊接熔池的体积极小，手工电弧焊时熔池的质量通常是0.6～16g。同时,加热及冷却速度很快，由局部金属开始熔化形成熔池，到结晶完了的全部过程一般只有几秒钟的时间，而温度又在急剧变化，因此整个冶金反应常常达不到平衡。在很小的金属体积内化学成分就有较大的不均匀性，形成偏析。

３．熔池金属不断更新

在焊接时，由于熔池中参加反应的物质经常改变，不断有新的铁水及熔渣加入到熔池中参加反应，增加了焊接冶金的复杂性。

４．皮应接触面大、搅拌激烈

焊接时，熔化金属是以滴状从焊条端部过渡到熔池的，因此熔滴与气体及溶渣的接触面就大大超过了一般炼钢的情况。接触面大可以加速反应进行，但同时气体侵入液体金属中的机会也增多了，使焊缝金属易产生氧化、氮化及气孔。此外熔池搅拌激烈有助于加快反应速度，也有助于熔池中气体的逸出。

二、气体与金属的作用

在焊接过程中，熔池周围充满着各种气体，这些气体主要来自以下几个方面：焊条药皮或焊剂中造气剂产生的气体；来自周围的空气；焊芯、焊丝和母材在冶炼时残留的气体；焊条药皮或焊剂未烘干在高温下分解成的气体；母材表面未清理干净的铁锈、水分、油、漆等，在电弧作用下分解出的气体。这些气体都不断地与熔他金属发生作用，有些还进入到焊缝金属中去，其主要成分为ＣＯ、ＣＯ

2、Ｈ

2、Ｏ

2、Ｎ

2、Ｈ2Ｏ及少量的金属与熔渣的蒸气，气体中以Ｏ

2、Ｎ

2、H2。对焊缝的质量影响最大。

１．氧与焊缝金属的作用

焊接区的氧气主要来自电弧中氧化住气体（ＣＯ

2、Ｏ

2、Ｈ2Ｏ等）、药皮中的高价氧化物和焊件表面的铁锈、水分等的分解产物。氧在电弧高温作用下分解为原子，原子状态的氧比分子状态的氧更活泼，能使铁和其它元素氧化。其中ＦeO能溶解于液体金属，由于有ＦeO存在，还使其它元素进一步氧化。

由于氧化的结果，使焊缝中有益元素大量烧损，氧化的产物一般上浮到熔渣中去，有时也会以夹杂形式存在于焊缝中。焊缝金属中的含氧量增加，使它的强度极限、屈服点、塑性和冲击韧性降低，尤以冲击韧性降低更为明显。此外，还使焊缝金属的抗腐蚀性能降低，加热时有晶粒长大趋势，冷脆的倾向增加。

氧与碳、氢反应，生成不溶于金后的气体ＣＯ和Ｈ2Ｏ，若这种反应是在结晶温度时进行的，那么，由于熔池已开始凝固CＯ和Ｈ2Ｏ不能顺利逸出，便形成气孔。

由于氧有这些危害，所以雕对必须脱氧。手工电弧焊焊缝中氧的含量除与焊条的成分有关以外，还和焊接电流、电弧长短有关。电流越大，熔滴越细，则增大了熔滴与氧的接触面积；电弧越长，使熔滴过渡的路程越长，从而增加了熔滴与氧的接触机会与时间，结果都使焊缝金属的含氧量增加。

２、氢与焊缝金属的作用

焊接区的氢主要来自受潮的药皮或焊剂中的水分、焊条药皮中的有机物，焊件表面的铁锈、油脂及油漆等。通常情况下，氢不和金属化合，但是它能够溶解于Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍ。等金属，氢在铁中的溶解度与温度和铁的同素异构体有关。还与氢的压力有关。氢在铁中的溶解，只能以原子状态或离子状态溶入金属。温度越高，氢溶解在金属中的数量也越多。而在相变时气体的溶解度发生突变。焊接时的冷却速度很快，容易造成过饱和的氢残留在焊缝金属中，当焊缝金属。的结晶速度大于它的逸出速度时，就形成气孔。

氢是还原性气体，它在电弧气氛中有助于减少金属的氧化，但是，在大多数情况下，这种好作用不仅完全被抵消，而且还产生许多有害的作用，如引起氢脆性、白点。硬度升高，使钢的塑性严重下降，严重时将引起裂纹。

3、氮与焊缝金属的作用

焊接区中的氮主要来自空气，它在高温时溶入熔池，并能继续溶解在凝固的焊缝金属中。氮随着温度下降，溶解度降低，析出的氮与铁形成化合物，以针状夹杂形式存在于焊缝金属中。氮的含量较高时，对焊缝金属的力学性能有较大的影响，如硬度和强度提高，塑性降低。此外，氮也是形成气孔的原因之一。由于氮主要来源于空气，故电弧越长，氮侵入熔池也越多；熔池保护差，氮侵入也越多。目前使用的气体保护电弧焊，埋弧自动焊或常用的手工电弧焊，保护情况都比较好，因此能显著地降低焊缝中的含氮量。

三、焊接熔渣的酸、碱性焊接过程中，焊条药皮或焊剂熔化后经过一系列化学变化，形成的覆盖于焊缝表面的非金属物质，称为熔渣。钢焊条熔渣主要由氧化物组成，这些氧化物有的是金属氧化物，有的是非金属氧化物。如果按优学性质来分，可分为碱性氧化物（CaＯ、MgＯ、ＦｅＯ、ＭｎＯ等）、酸性氧化物（ＳiＯ

2、ＴiＯ

2、Ｐ2O5等）和两性氧化物《Ａl2O3、Ｆe2O3、Cｒ2O3、MnO等》。熔渣中除氧化物外，还有氟化物（ＣａＦ

2、ＮａＦ、ＫＦ等）和氯化物（ＫＣＩ、ＮａＣＩ等）及少量的硫化物、碳化物。

碱性氧化物多时，熔渣表现为碱性，反之，熔湾的酸性氧化物多时表现为酸性。

化学性质呈酸性的熔渣称为酸性渣。化学性质呈碱性的焊渣称碱性渣。Ｅ4320焊条的焊接熔渣由ＦｅＯ、ＳiＯ

2、ＭｎＯ构成，是以酸性氧化物为主的；Ｅ4303焊条的熔渣由ＴiＯ

2、ＳiＯ

2、CaＯ构成，也以酸性氧化物为主，所以称为酸性焊条。Ｅ5015焊条的熔渣由CaＯ、ＣａＦ。构成，是以碱性物为主，称为碱性焊条。

四、焊缝全属的脱氧

焊缝金属的含氧量增多，将使焊缝金属的强度、硬度、塑性、韧性及抗腐蚀性能均降低，而且使飞溅、气孔和冷、热脆性倾向增大。因此，为了保证焊缝金属的力学性能，必须在熔池结晶前进行脱氧（对低碳钢和低合金钢来说危害性最大的主要是Ｏ2），使焊缝金属中氧化夹杂物减少到最低限度。

焊缝金属的脱氧主要有二个途径：脱氧剂脱氧（根据脱氧的时间可分为先期脱氧、沉淀脱氧）及扩散脱氧。

选择脱氧剂的原则是：脱氧剂在焊接温度下对氧的亲和力应比被焊金属对氧的亲和力大。元素对氧的亲和力大小顺序为；Ａl、Ｔｉ、Ｃ、Ｓi、Ｍｎ、Ｆｅ。在实际生产中常用它们的铁合金或金属粉，如锰铁、硅铁、钛铁、铝粉等作为脱氧剂。元素对氧的亲和力越大，脱氧能力超强；脱氧后的产物应不溶于金属而容易被排除入渣固定；脱氧后的产物熔点应较低，密度应比金属小，易从熔池中上浮入渣。

根据酸性焊条和碱性焊条的药皮类型不同，它们用的脱氧途径及脱氧剂选用的元素也有所区别，现分别讨论如下：

ｌ．酸性焊条（以Ｅ4303为例）

1）先期脱氧焊接开始后，在焊条药皮加热过程中，药皮中的碳酸盐（CaCO3、MgCO3）等，受热分解放出CO2，这时药皮内标铁中的锰和CO2反应，氧化物转入渣中固定。

这样就尽可能早期把氧去除，以免与熔化金属发生作用后使金属氧化，这种脱氧方式称为“先期脱氧”。它主要发生在焊条端部反应区，脱氧过程和脱氧产物一般不和熔滴金属发生直接关系。

ＭｎＯ是碱性氧化物。Ｅ4303熔渣中酸性氧化物ＳiＯ2和ＴiＯ2很多，约占一半以上．酸性氧化物与碱性氧化物可以生成稳定的复合硅酸盐或钛酸盐而进入熔渣，因此上述反应容易向右进行，也就是说脱氧效果好。

（２）沉淀脱氧沉淀脱氧（又称熔池脱氧），是利用熔池中的合金元素进行脱氧，并使脱氧后的产物不溶于熔池面排入熔渣，脱氧对象主要是溶解于熔池的ＦｅＯ。在Ｅ4303焊条药皮中用Ｍｎ脱氧效果很好。Ｓi和Ｔi对氧的亲和力比Ｍｎ和氧的亲和力大得多，按理脱氧作用比Ｍｎ强，那么为什么Ｅ4303焊条中，不用Ｓi和Ｔi而必须用Ｍｎ来脱氧呢？这是由于Ｅ4303焊条的熔渣中含有大量的ＳiＯ2和ＴiＯ2，而用Ｓi及Ｔｉ脱氧后的生成物也是ＳiＯ2和ＴiＯ2。均系酸性氧化物，这些生成物无法与熔渣中存在的大量酸性氧化物结合成稳定的复合化合物而进入熔渣。因此脱氧反应难以向右进行而无法脱氧。ＭｎＯ系碱性氧化物，因此很容易与酸性氧化物（ＳiＯ2和ＴiＯ2）结合成复合物（ＭｎＯ·ＳiＯ2ＭｎＯ·ＴiＯ2）而进入熔渣，所以反应不断向右进行有利于脱氧。

铝的脱氧是依靠铝与氧的强烈反应和所生成的Ａ方ｈ不溶于铁水的性质。但Ａｌ。Ｏ。不易上

浮，易形成夹渣，另外在先期脱氧时由于铝对其的亲和力大，因而抑制了碳和其它合金元素的

脱氧作用’，从而使脱氧作用延迟到熔池中进行。导致熔池结晶期产生ｃｏ而形成气孔．同时铝的脱氧是放热反应，会弓！起气体突然膨胀，使飞溅倾向增大，所以在这类焊条中不宜采用。

（３）扩散脱氧ＦｅＯ既可溶解于Ｆｅ中，也可从熔池扩散到熔渣。当熔池中ＦｅＯ不断扩散到

熔渣，使馆池的含氧量降低，这种方法称为扩散脱氧。由于ＦｅＯ系碱性氧化物，在Ｅ４３０３焊条的熔渣中有大量ａ和万。（酸性氧化物），因此可结合成稳定的复合化合物，降低熔渣中自

由ＦｅＯ的含量。

ＦｅＯ－Ｉ．ＳＩＯ。一ＦｅＯ·Ｓｎｙ

ＦｅＯ＋ＴＩＯＺ一刊Ｏ·ＤＯＺ

这更有利于熔池中ＦｅＯ不断向熔渣中扩散，但焊接过程的冶金时间很短，而扩散脱氧是

一个扩散过程，需要较长时间，所以扩散脱氧效果是有限的。但熔池的搅拌作用有利于扩散脱

氧。

２．碱性焊条（以Ｅ５０１５为例）

（１）先期脱氧Ｅ５０１５焊条药皮中含有大量的大理石，在加热时放出ＣＯ。气体：

ＣａＣ０３一＊＊ｏ十＊＊。，药皮中主要依靠硅铁和钛铁来脱氧，脱氧反应是：

ＺＣＯ。－Ｉ．Ｓｉ＝＄Ｏ２＋２ＣＯ

ＺＣＯＺ＋Ｔｉ＝ＴＩＯＺ＋ＺＣＯ

ＳＩＯ。和ｈ。是酸性氧化物，Ｅ５０１５焊条熔渣碱性氧化物多，占熔渣的三分之二以上指渣的碱度很大，这样脱氧产物的酸性ＳＩＯ。和Ｔ’ｏ。很容易和熔渣中破性氧化物结合，生成复合化

合物。

ＳＩＯ。＋ＣａＯ—ｉｃ·ＳＩＯ。

ｎ０２十Ｃａ０一ＣａＯ·ＤｏＺ

如果Ｅ５０１５焊条采用锰铁作脱氧剂，则脱氧产物ＭｎＱ是碱性的，由于Ｅ５０１５＄度大，碱性

氧化物已很多，ＭｎＯ不易形成稳定的渣，甩Ｍｉｌ脱氧反应不易进行，故不利脱氧。因此锰铁在

Ｅ５０１５焊条中只起渗合金作用。

（２）沉淀脱氧

Ｅａｐｌｓ焊条药皮中用’Ｔｉ石对熔池中的ＦｅＱ脱氧效果好，脱氧反应是：

ＺＦｅＱ十岁至当ｈ。＋２Ｆｅ

ＺＦｅＯ＋Ｓｔ＝ＳＩＯＺ＋ＺＦｅ、。

脱氧后的产物入渣固定。－—“

ｎｏ。＋ｃａｏ＝ｃａｏ·ＴＩＯｉ

ＳＩＯＺ－ｆ－ＣＳＯ＝ＣＳＯ·ＳＩＯＺ

碱性焊条中为提高脱氧能力，有时采用铝铁（ＡＩ—Ｆｅ）来脱氧，铝铁虽有造成夹渣、气孔和产生飞溅的缺点，但铝在某种条件下可与氮结合和生成氨化铝（ＡＩＮＩ，因而能减少氨对产生气

孔和焊缝时效性能的影响。因此有即价部播域与其它合金配合作为联合税氛中的一个组

元。对．ｌ和Ｔｉ（设只是在先抽说级时起作用，因而碱性焊条在沉淀（熔池础速

要是用

ＳＩｔ—。－ｔ”·。，’、：。

护散脱氧在我住焊条中基本上不存在产目是因为在碱性熔湾中存在着大量的强磁性的

ＯＯ，而熔池中的ＦｅＯ也是碱性氧化物，因此扩散脱氧难以进行。、，。

。Ｈ．．－－－－ｕｕＲｆ——－，，· “流是来中的有害杂质之

一、在钢材和焊芯中都要加以限议，但在焊条药应中某些物质常含

有硫Ｊ如钱白粉在未经处理前含冤量猪达０·１４％以上，因此需经高温焙烧使含流量降至Ｍ

氏０５％，才能满足焊条生产的要来．

二、－。、。，；

硫在低碳钢中主要以ＦｅＳ和ＭｎＳ形式存在．＿ＦｅＳ可无限地溶解于派李铁中．面溶于固态铁却很少，只有。０１５％～０．０２０％，因此熔池凝固时ＦｅＳ即析去。并扣。～ｒ－ＭＦｅＯ及

（Ｙａ并已Ｑ乡等形成低倍点共晶（其熔点见表手一１￥，在焊缝结晶过程中桥集于晶界上呈液态

薄腐日问后

经冷却时所造成的内应力接用下容易引起晶界处办四Ｈ留了一技裂纹。

了心内在液态决书籍庆家汲坷历以容易排除人渣，即使不能带走而留在焊缝中，也由于

ＭｎＳ＃点高（１６２０Ｃ）并呈球状分布于焊缝中，因而不易开裂。

１．脱硫方法

在焊接过程中脱硫的主要办法有元素脱硫和蒋渣脱硫。“，（ｌ”）元素脱现＿于种常见元素与流的亲和力大小排列如下。，玉兰ｂ＜ＭｌｌＭ＜ｈｔ川《弱一强）。ｌ’。、－－。二一—、；－。这些元素中川、Ｃａ、师的脱硫能力较强，但因极易氧化，故一般不采用。在焊接中最常用的是

Ｍｎ。其反应式为～。－。

一、、，一

ｒｅｓ十ｍ一ｎ十ｔｒｌｓ．、。

（２）熔渣脱硫ＭｎＯ脱硫反应式为：。＊．。

ＦｅＳ＋ＭｎＯ＝ＭｎＳ＋Ｆｅｄ”，从反应式可知，当焊缝和蒋渣中，’～１无防ｏ或ｅＯ减少时，反应易向右进行，脱硫作用加

强，这说明脱硫反应和脱氧同时进行，如果有足够的Ｍ）Ｌ，则按下列公式反应：

“。，“－—－。—～””。，Ｍｍｘｘ斗Ｆｓ—训ｈｏ＋Ｆ可、：；－。Ｚ即Ｍ的增加场政少Ｆｅｎ，又增伽了。ｗｏ从以脱ｍ但因焊接冶金时间短，ＭｉｌＯ脱硫反应

不可能进行充分。，－。－ｈＱ脱硫反应式为。－“－。－，、、；，、－＿

．、。ｉＦｅＳ＋Ｃａｏ。Ｆ６ｏｐｅＣ８ｂ，；，ＭＭ——－

ｃａ比ａ对硫的亲和力强权明Ｋ谈员全不溶于金属，所以ａｏｗｉ硫效果好，要增加ｓｏ的脱硫能力，同样要增加ＯＯ或减少对ｅｏｄＢＷＭ以，ｇＡ＄时也必须同时脱氧。

Ｃａｒ。脱硫，一方面是氟与硫化合成挥发性的氟硫化合物（ＳＦ），另一方面Ｃａｘ。与Ｓｉｃ，作用

可增加ｃａｏ，有利于脱硫。

一、。。－，－

。”。Ｓｇｎ＋ＺＣａｎ＝ＺＣｈｏ－ｆ－ＳＩＦ’

２．酸性焊条和磁性焊条的脱硫一。－－“—、一、－－”“－

－（ｌ）酸性焊条则Ｅ４３０３为榜）．Ｅ４纫；焊条科熔渣否有大量物酶住出他物ｓ顾及Ｔｔｏ。／容

易和破性氧化物ＭｎＯ及ｈＱ结合成复合化合物ｉ，同时忑组演在的药应中不加入萤石，因此在

Ｅ４３０３焊条药皮中加入大量锰铁，以促进脱硫。此外在Ｅ４３０３焊条药皮中提高大理石的含量几

乎对脱硫没有影响，其原因是创纷走焊条的熔渣碱度很小石同防性氧化物的数量浪大，增加一

点ＣａＯ并不能发挥ＯＯ脱硫的作用。”、。，‘”、。、＼”‘。、－”－”～

（２）碱性焊条（以Ｅ５０１５为例）Ｅ５０１５焊条药皮中含有大量大理石沉零志秘俟合金，脱

氧能力强，熔渣中有大量的磁性氧信物，这就使及ｈＨ的脱硫效

乐虽然药皮中标铁

含量少，元素脱硫作用不大，但总的来浦ＢＳ（１５焊条的脱硫能力强多由于焊接冶金时间短、脱

硫反应来不及达到完全，加上其他条件的限制，因此焊接冶金的脱硫总Ｒ炼钢冶金订的脱硫效

果差，所以必须严格控制焊接材料（包括排芯及药皮）中的含硫量。－ｉ”－】”－

一大、焊经全用的脱困一——”—”－””一

成以铁的磷化物（ＦｅＰ、Ｆｅ。Ｐ）形式存在于钢龙它能与铁形成保馆点并晶，记界一易引

起热裂。更严重的是，这些低熔点共晶测验了晶粒问的结合力，使钢在常温药保温时变脆（即冷

脆性），造成冷裂，故磷在抱中是有害的杂质涸此，在低碳钢和低合路林阁冰者＠量一般限

制在０。ｃｄｓ％以下。合金焊缝限制在＿０－０３５％以下。，‘；－’－“．

脱用的过程有两个阶段：、”—－”－——：，’－’”。”

１．将Ｐ氧化成ＰＺＯＳ”、。－

２＊ｅ３Ｐ十ＳＦｅｏ＝Ｐ２０５十１１Ｆｅ”

ＺＦｅＺＰ＋５；Ｆ６Ｏ＝ｗＡｎ＋ｇＡ

一、、２：－１’：３，’－“

上述反应是放热反应，高温时反应不易向右进行。这些反应虽然可以脱去一些磷，但远远

不够，还需要使Ｐ。Ｏ。变成稳定的复合化合物而进入熔渣，以促进反应加速向右进行。因此需要

第二阶度。、。，、～·“。、一、、。一，２．利用碱性氧化物与Ｐ。Ｏ。复合成稳定的磷酸盐，”。。，、碱性氧化物与Ｐ。Ｏ。结合的能力依次如下下

Ｉｃ＞ＭｇＯ＞ＭｎＯ＞ＦｅＯ＞＾１２ｏｓ＞成城（强弱）。

ＣａＯ效果最好，因此常用ＣａＯ脱磷。

。’３ＣａＯＨＰＺＯｔ；－；－ｘ＊ＰＩＯＳ·、。－１、－。－

．４ｏＧ＋ｐ刃Ｓ－一年ｐ。Ｑ”。”“，—“”“

从上述讨论中可知，渣中如同时有足够的自由Ｆ６Ｏ和自由ｃａｏ（在渣中未形成稳定复合化

合物的ＦｅＯ或）测脱田效果好。但具体在碱性焊条或震住焊条中，要同时具有上述两个条

件是困难的。－，、、’。－’。。’”“

碱性焊条熔渣中含有自由ｃａｏ较多，但碱性焊条脱氧性能强，因此不能同时有较多的自

由ＦｅＯ，如一定要增加ＦｅＯ，势必引起焊

月中含氧量上升，以致降低焊缝性能。此外要求熔

渣中ＦｅＯ含量高，这又和脱氧要求相矛盾。因为脱硫们对要

氧。”’一

酸性焊条中含自由ＣａＱ极少。因此脱磷效果狡碱性焊条更差。由于俄税较难，所以般是．

以严格控制原材料中的含磷量为主／卜，’。－－”，－‘－。

七、焊纪全属的江合全．二”一

焊接过程中，熔池金属中的合金元素会由于氧化和蒸发等造成烧损，因而降低了焊缝金属的合金成分和力学性能。为了使焊缝金属的成分、组织和性能符合预定的要求，就必须根据合

金元素可能损失的情况，向熔池中添加一些合公元素。这种方法称为焊缝金属的渗合金。渗合

金不但可以获得成分、组织和力学性能与母材相同或相近的焊缝金属，还可以向焊缝金属中渗

入母材不含或少含的合金元素，造成化学成分组织动性能与母林完全不同的焊缝金夙似满

足焊作对焊缝金周的特殊要求ｇ例如果堆焊的方法来提高焊件表面耐磨、耐热、耐蚀等性能，就．

是通过渗合金来达到会ｈ－“‘卜’“”。”

手工电弧焊时，向焊缝中渗合金的方式有两种：一种是通过焊苏（即利尼会金用爆芯）过

渡；一种是通过焊条药虔（即将合金成分构在药发里）过渡。也有为是这两种方式同时兼有。

通过＃ｉＫ；渗合金时ｉ焊芯中的合党元素含量应高于母材一担要婊扬和拉成这样成分的焊芯，在生产上有一定的困难。采用合金用焊芯，外面再涂以碱性焰渣前保护劳皮、渗合金的效果

与可„。—－／

３一。－。一卜

„’一～。

通过药应修合金多在焊条药皮一书的人各种快金鱼粉末和合素，然后在讲接时一四宝

些元素过渡到焊缝金属中去，这种方法在生产上应用得较广泛。通常是采用在低磁好（Ｈ０８、Ｈ０８Ａ）焊条药皮中加入合金剂，从而达到渗合金的目的。通过药皮渗合金，一般均采甩氧化性

极低的磁性熔渣，以减

公元素的烧损。有时也采用氧化性和一山好自ｂ彭钙型馆渣．／

焊条药皮常用的合金剂有：各铁府铁；铝铁、锌铁。钛铁。因铁等。－－．为了说明合至鲑过情况请用过渡系数（厚接材料成的合金无亲过证委Ｕ导

居中的数量

与其原始含量的有）来表达：，‘”。”－’””－”－”

ｔ、Ｇ。，、”。、·——一

—－Ｄ一？（％）－－““—～（６—２）

“““－１—－１’。Ｃ，－”、～

式中０一合会元素过渡系数（％）～－－－——Ｓ。

＊一焊缝金属中黜金兀素的含量｝；二一。ｌ。。—－

ｃ．——该元素在焊条中原始总含量、／，、。＿。。、，—－。；、。－，影响合金元素过渡系数，的因素很多，其中主要因素有焊接洪法控道掘度，合公元素本身

对氧的亲和力。钦和氧的亲和力量大，最活泼展易烧损，故其过渡系数最七房错一目等对氧的亲和力服，所以它们改过渡系数就高，渗用经金觎数量也多。为了提琴躺金元素的

过渡量，可在焊条药皮中加进比该合金元素具有更强脱氧能力的脱氧剂。

此外，为提高合金元素的过渡量，在制造焊条时，要使过渡金属的原料有较大的颗粒，以减

少它与氧的洲面积，从而减少过渡时的烧损，并在焊接时采取短弧焊接，以减少空气中氧的

侵入；同时·因缩短了馆滴过渡的路程，从而减灯熔滴过潭时与氧的接触时间，触都有利于

提高合金元素的过勇量。－。，„。卜一”“

这里还须说明。，一般在焊条药应中的合金剂和脱氧剂，两者常无明显的区分。即同一种合

金元素，有时既起脱氧剂作用，又同时起合金销的作用。如Ｅ４３６各焊条药岛中的毒软虽然主

要用作脱氧剂ｋ但也有少部分作贴金箔而论入焊缝金属。以弥补焊丝或钢材中锰元素的烧

损，改善焊缝金属的力学性能。＿一，＿＿一

白—一

问ｌ问问已习回回周同口卜ＩＭ——工：“～

。｛Ｎ、ｔ。

焊送会间从炫池中商温的瘤体状态辞都至呼用的态，经历了两次给三过程．即从江

相转变为目相的一次给西过召和在目相保维生压力出二同台异构转变的一次结晶（约

晶）过程．同时，在焊勇的结品过程中，出现了仙桥到象，这将导致焊缝

产生．

．、焊色金回的一议的昌气—－／．”－．

焊巨全回由液态特在为诏市的吕厕过程碑焊缝全用前体的物的程，称为焊过金用的一次结晶ｚ它出用增生风结己的一位担律池包括“生幢ｑ阳十六月种多本过石Ｌ

熔化爆出大巨卷与纪的移夫。法池液体会同温在若彬降低，液态金用原子狗活动能方也＠除暗小，原子间的吸引力在江龙田．当达到台日温度时（实际温度要比ｇＤａＲ——．——

于申．有局部用子开始作有还见的柳冽，恐龙足顾他仿幢小品代开宇话公．他中，且先出现品校的部位是在馆合经（见白

子一ａ中爆哈的精底线）上Ｉ’这是因为在整个用池中，温度垃商点是过她的嗤的一心．姐合约材的首热条件好洲是蒋池中记及最低的地方，也是最先达到百固温度的部位．事实上，好合线上的半熔化晶粒翩成为附近液体金属结晶的否认胜曹熔池温匠的不断降低，晶校开始向着与饮

热方向相反的一方长大。同时也向两们较缓慢地长大（见田～勋．在品体长大的过巴中，由

于受到相邻长大品体的阻挡忑后。品体只由向低渗中心生长从而否成平任状结晶〔见日ｅ一

２。）．当林状晶体不囹长大至互相接触时，焊缝的这一陆面０用品进出结束他回６—Ｚｄ）．

ｃ、焊色油己过它一防色出田以一。

广赝时响晰吗指合全申化学成分均匀公们挤时爆过质量影响很大。不仅由于化学层

分不均匀性而导致性能改变俪时也是大生过技、气孔、夹杂物一

格的主要原因之一．

焊缝中的价析，主集有显役传保区域低折和层壮伯析．

】．显微伯析”。

在一个住状品过内部和品位之间的化学成分不均匀现象一称为员没归林．杜

沙生长”的过程；一方面

用品的地向

延长，另一方面是径向扩展．如回６一３所示，焊色结晶时最先结晶的结晶中心（即结晶你的全废五纯，而后结晶的部分会合企元新和杂质路不ｄＤ香田晶的林分．即晶放的外线和仿出合会全元党和白质更钩ｋ在一个技状晶粒ｄ出合全元布不均达东乃叫＆内仙桥．焊技结晶过却是无数个住状而成同时生长的过周，每个品位资有自己的校已动，很多相邻的凸位都以自己的晶称为中心向四月和前方发展，所以相邻品位之间的液体，结已拉坦，含有较多的合金元素和杂质，称为品间们挤．

影响见没们析的主耍因三是金属的化学成分．全局的化学成分不同，金属开始结晶和结晶完了的区间就不相同，结晶区间超大。就越易产生

们析。一

般对于低碳钢来说，因其结晶开始和终了的温度区间不大，所以显微偏析现象并不严重。而在

高碳钢、合金钢合合金元素较多，结晶区间大，显微偏析现乡就很严重，常常会因此而引起热裂

纹等缺陷。办高碳钢、合金钢等焊后必须进行扩散及细化晶粒的热处理，以此来消除显微偏

析现象。

２．区域偏析

熔池结晶时，由于柱状晶体的不断长大和推移，把杂质推向熔池中心，这样熔池中心的杂

质含量要比其它部位高，这种现象称为区域偏析。

由于焊缝断面的形状不同，使产生偏析的地点发生变化。窄焊缝时，各柱状晶的交界在中

心，因此便有较多的杂质聚集在窄焊缝的中心（见图６—４ａ），这时极易形成热裂纹。当焊缝宽

时，杂质便聚集在焊缝上部（见图６—４ｂ），这种情况对焊缝在高温时的强度影响不大。因此可

以利用这一特点来降低焊缝生成热裂纹的可能。例如，同样厚度的钢板，用多层多道焊要比用

一次深熔焊焊完，产生热裂的倾向小得多。

３．层状偏析

焊接熔池始终是处于气流和熔滴金属的脉动作用，所以无论是金属的流动或热量的提供

和传递都具有脉动的性质。同时熔池在结晶过程中要放出结晶潜热，当结晶潜热达到一定数值时，熔池的结晶暂时停顿，以后随着熔池的散热，结晶又开始。这些都可能使晶体成长速度出现

周期性增加和减少。晶体长大速度的这种变动，伴随着出现结晶前沿液体金属中夹杂浓度的变

化，这样就形成周期性的偏析现象，称为层状偏析。层状偏析常集中了一些有害的元素，因而缺

陷也往往出现在偏析层中。图６—５所示是由层状偏析所造成的气孔。

焊接时，由于熔池杂质的聚集，加之断弧点的熔池搅拌不够强烈等综合作用的结果，因此

在焊缝收尾处有时会出现裂纹，这种火口裂纹多半是由于火口偏析所引起的。

三、焊缝全国的二次结晶

一次结晶结束后，熔池金属就转变为固态的焊缝。高温的焊缝金属冷却到室温时，要经过

一系列的相变过程，这种相变过程称为焊缝金属的二次结晶。

以低碳钢为例，一次结晶的晶粒都是奥氏体组织，当冷却到Ａｃ。发生ｖ－－Ｆｅ、ａＦｅ的转

变，当温度再降低至Ａｃ；时，余下的奥氏体分解为珠光体，所以低碳钢焊缝在常温下的组织，即

二次结晶后的组织为铁素体加珠光体。在低碳钢的平衡组织中（即非常缓慢地冷却下来所得的

组织）珠光体含量很少，但由于焊缝的冷却速度较大，所得珠光体含量一般都较平衡组织中的

含量大，有关冷却速度对低碳钢的焊缝组织及性能的影响见表６—２。从表中可以看出冷却速度越大，珠光体含量越高。而铁策体量越少，硬度和强度都有所提高，而塑性和韧性则有所降

低。—。

四、焊接热影响区

１．焊接热循环曲线

在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程，称为这点的焊接热扼要。在焊

缝两侧距焊缝远近不同的各点，所经历的热循环不同。当热再向该成靠近时，该点的温度随之

升高ｔＨ达到最大值，随着热源的离开，温度又逐渐降低，整个过程可以用一条曲线来表示，叫热循环曲线观图６—６人显然，距焊缝越近的各点，加热达到的最高温度越高，越远的各点

加热的最高温度越低。

焊接效循环的主要参数是加热速念最高温度Ｔ．、在相变温度（Ｔ。）以上停留的时间已和

冷却速度。

。２．“提腔热影响区的组织和性能

焊接热镇环对焊缝附近的母材在组织和性能上有着较大的影响＿焊接效影响区就是指在

焊接过程中，母材因受热的影响（但未熔化）而发生金相组织和力学性能变化的区域。焊接热影

响区的组织和性能，基本上反映了焊接接头的性能和质量。现以低碳钢和不易淬火钢（如１６Ｍｎ、１５ＭｎＶ、１５ＭｎＴｉ等）为例，讨论其热影响区的组织和

性能。根据其组织特征可分为四个小区（见图６－７）。

＊）熔合区熔合区是指在焊接接头中，焊缝向热影响区过渡的区域。它在焊

局与母

材相邻的熔合线附近，又称半熔化区，温度处于铁联合金状态图中固相线和液根线之间。在靠

近母材的一侧，其金属组织是处于过热状态的经缤悲怫又差。在各种熔化焊的条件下、这个区的范围虽然很窄，甚至在显微镜下也很难分辨出来，但对焊接接头的强度、塑性都有很大的影

响。熔合区往往是使焊接接头产生裂纹或局部脆性破坏的发源地。

ｕ）过热区焊接热影响区中，具有过热组织或晶粒显著粗大的区域。过热区所处的温度

范围是在团相线以下到１１００Ｃ左右的区间内，在这样高的温度下，奥氏体晶粒严重安大，冷却

之后就呈现为晶粒粗大的过热组织。在气焊和电渣焊的条件下，在这部分组织中可出现魏氏组

织。

过热区的塑性很低，尤其冲击韧．性要降低

２０％～３０％。如果在焊接刚性较大的结构时，常会在过热区出现裂纹。过热区的范围宽窄与焊接方法、焊接工艺参数和母材的板厚等有关。气焊和电渣焊时比较宽；手工电弧焊和埋弧ｅ动焊时较窄；真空电于束焊时，过热区几乎不存在。

（３）正火区正火区的温度范围约在ＡＣ。～１０００Ｃ之间。我们知道，钢被加热到竹以上稍高的温度后再冷却，将发生重结晶。即常温时的铁素体和珠光体此时全部转变为奥氏体，然后在空气中冷却。使金属内部重新结晶，而获得均匀而细小的铁素体和珠光体晶粒。因此，正火区的金属组织即获得相当于热处理时的正火组织，该区也可称为相变重结晶区或细晶区，其力学性能可略高于母材。

（４）不完全重结晶区该区是焊接热影响区中处于对～Ａｃ。之间温度范围的区域。对于低

碳钢和某些低合金钢来说，焊接时当加热温度稍高于对，首先是珠光体转变为奥氏体，当温度

升高时，部分铁素体开始逐步向莫氏体中溶解，温度越高，铁素体就溶解得越多，直到时时，铁

素体则全部溶解于奥氏作之中。当冷却时，又从奥氏体中析出细小的铁素体，直至冷却到Ａｃ；

时，残余的奥氏体就转变为共析组织——珠光体。对不完全重结晶来说，由于处于～，ｏＮ

温度区间，故只有一部分组织发生了相交重结晶的过程，而始终未溶入奥氏体的铁素体不发生

转变，晶粒比较粗大。所以这个区的金属组织是不均匀的，一部分是经过重结晶的晶粒细小的

铁素体和珠光体，另一部分是粗大的铁象体。由于晶粒大小不同，所以力学性能也不均匀。

以上这四个区是焊接热影响区的主要组织特征。除此之外，如母材事先经过冷加工变形或

由于焊接应力而造成的变形，在Ａｃｌ以下，将发生再结晶过程，在金相组织上也有明显变化。

热影响区宽度的大小，对于间接判断焊接接头的质量有很大意义。除了由于组织变化而导！

起的性能差别外，还在焊接接头中产生应力与变形。一般来说，热影响区越窄，则焊接接头中内

应力越大，越容易出现裂缝；热影响区越宽，则变形较大。因此在工艺上。应在娘辇接头中内应

力尚不足以促使产生裂缝的条件下，尽量减小热影响区的宽度，这对整个焊接接头的性能是有利的。·。、’”

由于热影响区宽度的大小取决于焊件的最高温度分布情况，因此，焊接工艺参数、焊件大

小和厚薄、金属材料热物理性质和接头型式等，对热影响区的宽度都有不同程度的影响。焊接

方法对热影响区宽度的影响也很大，不同焊接方法的热影响区宽度见表６—３。

５６—３焊缝中的气ＩＬ

焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出，而残留下来所形成的空穴，称为气孔。气孔

按其形状可分为球形气孔、条虫状气孔、针状气孔、椭圆形及旋涡状气孔。气孔的大小从显微尺

寸到直径几个毫米都有；气孔按其分布有单个气孔、密集气孔友连续气孔等；气孔按其产生的部位有内部气孔和外部气孔；按形成气孔的主要气体分为氢气孔厂氧化碳气孔、氮气孔等。

焊缝中存在气孔，会削弱焊缝的有效工作截面，因此降低了焊缝的力学性能，使焊缝金属的塑性，特别是弯曲和冲击韧性降低得更多。气孔严重时，会使金后给构在工作时遭到破坏。

一、焊缝中气孔的形成

气孔的形成一般是经历四个过程：气体的吸收过程；气体的析出过程；气孔的长大过程；气

泡的上浮过程，最后形成气孔。

１．气体的吸收

在焊接过程中，熔池周围充满着成分复杂的各种气体，这些气体主要来自于空气；药皮和

焊剂的分解及它们燃烧的产物；焊件上的铁锈、油漆，油脂受热后产生的气体等。这些气体的分

子在电流高温作用下，很快被分解成原子状态，并被金属熔病所吸附，不断地向液体熔池内部

扩散和溶解，气体基本上以原子状态溶解到熔池金属中去。而且温度越高，金属中溶解气体的

量越多。图６—１＄示是压力为一大气压的氢和氮在不同高显下的铁中的溶溶度曲线。如图所

示，当铁处于液体状态时，氢和氮容易溶解到铁中去，并且随着温度的升高，氢和其在铁中的溶

解度也提高。

在焊接钢材时，由于熔池温度可达１７０Ｏ℃左右，熔滴的温度会更高，因此在电弧空间如有

氢和氮存在，便会溶入铁中，是形成气孔的前提之一。、－

２．气体的析出

气体的析出是指气体从液体金属内析出，并形成气泡。随着焊接过程中熔池金属温度的降

低，气体在液体金属中的溶解度也相应减小，因而一部分气体要析出，此时析出的气体极易被

吸附在熔池底部成长的柱状晶粒的表面上，产生了气泡的巴。

３一气泡的长大一一。＿

由于塔地温度的不断降低，析出气体不断被凝固的晶粒所吸附ｊ气泡内部压力大干阻碍气

泡长大的外界压力，便使气泡不断长大。

４＠气泡的上浮

【瞩～咄

７｛人

一，二、在气泡核形成之后，又经过一个短暂的长大过程启汽施长大到一定的尺寸时，开始脱离结晶越„而上浮Ｄ二一、一正

一．口一；～。－

。从上述四个过程中河分析得知在焊缝中形成气孔的原因。＿——

（１）熔池中溶入大量的气体是形成气孔的先决条件之一ｄ

”。（２）当馆池底部出现气泡核并逐渐长大到一定程度，牧民得气泡长大的外界压力大于或等

于气泡内压力时，气泡便不再长大，而其尺寸大小不足以使气泡脱离结晶表面的吸附，无法上

浮，此时便可能形成气孔、－，－，、二、。，＞。

（３）当气泡长大到一定尺寸并开始上浮时，如果上浮的速度小于金属熔池的结晶速度，那

么气泡就可能在留在凝固的焊缝金后中成为气孔．－。－：、“”

（４）如果在傍池金属中出现过饱和气体状态的温度过低或在焊缝结晶后期才产生气泡，则

容易形成气孔。——

二、影响焊经中形成气孔的因素、Ｊ。·。

１·不同气体的影响一一一。’

焊缝中气孔的形成往往是几种气林共同作用的结果、在某种情愿下测往往以某一种气体

为主。焊接时，起主要影响的气体是一氧化碳、氢和氨’．”。

（１）一氧化碳的影响在焊接铁碳含金时，电弧气氛中一氧化碳的含量很多，其主要来源

于焊丝金属、药虔保护气体Ｃ出二氧化碳气体保护焊）和想她。’，＿

．在焊接熔池中，产生一氧化碳的途径主要有两个，即联技空气中的氧直接氧化和通过冶金

反应生成。方程式如下：

：、。－Ｃ．－ａ＝＝ＣＯ，ＰｅＯ＋Ｃ＝ＣＯ＋Ｐｅ＊Ｑ。

由上反应式可知，碳被氧化的反应是吸热反应，当温度升高，反应向着生成一氧化碳的方

向进行。上述两个反应在熔滴过渡过程和在想池中都能进行＿

一氧化碳不溶解在液体金属中，而且一般一氧化碳在馆

后温度较高的时候形成，所以

大部分来得及以气泡形式从液态金属中进出。担是由于熔池金属在整个结晶过程中会出现碳

及氧化亚铁的偏析，这样，尽管到达结晶后期，熔他温度已下降，面局部区域碳及氧化经铁的浓

度增加，仍能使上述反应线激协，而生成一氧化碳。这时随着温度的继续下降，金属液体的粘

度增大了，吸热反应又加速了想他金属的结晶速度。因而使一氧化碳气泡来不及这出而形成气孔。一氧化碳气孔，一般沿结晶方向呈长条形，在内部呈榕圆形。

（２）氢的影响·焊接时，电弧区中氢的主要来源是药皮或焊拨中过多的水分，焊件表面的

铁锈、油污、水分等杂质，及钢材冶炼时的残留氢。

由于铁锈是氧化铁的水化物（通式为ｍｒｓ。ｏａ·ｅ。），也包含四氧化三铁的水化物（ｏ。；

·Ｈ。Ｏ），在电弧焊接的条件下．这些以结晶水形式存在的水分，便产生大量的水蒸气，并使铁

氧化而产生氢气：’

Ｆｅ十Ｈ。Ｏ—Ｆｅｄ＋Ｈ。－

：３Ｎｏ十ｃｏ一民。ｏ。＋ＨＺ。

ＺＦｅ刀。十乌０一３贝ｐ。十ＨＺ、一

当液态金属具有足够高的温度时，这些氢便队原子或正离子的形式溶入，扩散至熔池金属中，这也是焊接有铁锈金属易产生氢气孔较主要的原因。ＺＺ

由图６—１所示可知，高温时绝入始艺的氢，在熔池金属的冷却过程中，其溶解度急剧下

降，致使金属液体呈氢的过饱和状态，这时便有氢析出。析出的氢原子在运到非金属夹杂时，便

在其表面积聚形成气泡，剧烈地自外排出。“摄着馆馆结晶的继续治氢气泡来不及浮出金属表

面时，便形成氢气孔。氢气孔一般在表面呈反涡形，内部呈球形。＞、。

（３ｊ氮的黝向氮主要来自空气。氮弓Ｉ起气孔约原西与红树攸，也是由于随着拐度的降低，溶解度急剧降低的缘故。－。、、二

氮气孔一般是在电弧区没有得到有效的保护，受到空气侵入时才会出现，在正常情况下很

少会形成氮气孔＿。—。

（４）氧的影响氧的主要来源是空气和药皮中高价

物的分解。适量的氧能减少氢气孔的生成，这是因为氧原子在高温时能

原子结合成稳定的化合物（ＣＲＩ），而ＯＨ不溶于金属：

ＭｎＯ＋ＨＭ＝Ｍｎ＋ＯＨ－

＊时十Ｈ７一九吨十ＯＨ”－“”。

ＳＩＯ。十Ｈｐｏ＝ｘｉＯ＋ＯＨ。

可见大量的氢原子被氧束缚，从而减少了产生氢气孔的可能。－。一

氧对产生一氧化碳气孔的影响，同前所述一。－——。

２·药皮和焊剂的影响．ｆ、－”＿、：＿Ｌ。－，在药皮和焊剂中萤石（ＣａＦ。）的存在可提高抗锈佳，这是因为萤石中的氢能与氢化合生成稳定的化合物氟化氢（ＨＦ＞，它不极解于波

用面直接从电弧空间扩散至空气中，从面减少

了氢气孔。。

如药皮中含ａ。时，可使ＣａＦ。对防止氢气孔的产生显示更好的作用：

ＺＣａＦｒｔ３ＳＱＺ”——ＺＣｂ３ｇｕ＋ＳＩＦ。

－Ｓ＄’十３ＨＭＷｂ＋ＳＩＦ＿。一

如果没有ＯＦ。，当ａ。达到一定含量时Ａ如印有”——一二“ 抗锈的能力。因为Ｓｏ。是酸

化物，熔化在蒋渣中的氧化亚铁是减佳，两者便生成了复合化合物（Ｏｏ。ｓｉｃ。），使ｒｅｏ减少，这样便减少了产生ｃｏ气孔的可能。图６—８所示为ＣａＦ。和Ｓｉｃ。对扬抗气孔的作用。

此外．有些氧化物，如ｍ叨。加中等一电子在高温时锰和镁对氧的亲和力小于氢和氧的亲和力，因而使形成的ＯＨ在高温稳定存在。所以减少了氢气孔生成的可能性。

３．焊接方法的影响＿。

（１）埋弧ｅ动焊埋弧焊焊接熔池的熔深大焊速也大，因此产生气孔的倾向较大。但只要正确选择焊接工艺及焊接工艺参数，仍能获得优质的焊缝。

（２）气焊气焊火焰中有较多的氧气和乙炔、故促使生成较多的ｃｏ，但由于气焊熔池相对存在的时间较长，所以产生气孔的倾向反而比电弧焊时小。

；；（３＞惰性气体保护焊传性气体保护焊时，如由于某种原因，熔池未保护好，使空气侵入电

弧区，便会导致气孔。

４。速度及冷却速度的影响

一般生产经验证明，当焊接速度较大，同时熔池的冷却速度也较大时，就易产生气孔。这是

由于气泡由焊缝中逸出，很大程度上决定于熔池存在的时间ｔ：

Ｌｈｅｌ

ｔ＝。＝。（６、３）式中Ｌ——熔池的长度（－）；

。——焊速（ｍ／ｈ）ｌ

Ｉ——焊接电流（Ａ）；

。——电弧电压（Ｖ）；

ｋ——常数。

由式＆－３可知。当电弧功率不变时，焊速越大坝ｕｔ越小，即减少了熔池存在时间，因而增加了产生气孔的倾向；当焊速不变，增加电弧功率，会使熔池存在时间增长，从而减少了生成气

孔的倾向。但焊接功率过大也有不利之处，甚至烧穿焊件；为防止气孔的生成，当焊速增加时，就必须相应地增加电弧功率。

影响焊缝中形成气孔的因素还有很多，如电弧长度的影响和电源极性的影响等。当电弧长

度过分增加时，就会产生大量气孔，尤其在手工电弧焊时，更是如此；采用直流反接可减少产生

氢气孔的可能，因为氢气实际上是以正高于形式溶入熔池，当熔池处于阴极时（反接），弧柱空

间的氢正离子在熔池表面遇到电子，使之复合为氢原子，从而阻碍了氢的溶解。

三、防止产生气孔的方法

１．消除产生气孔的各种来源

（１）仔细清除焊件表面上的脏物，在焊缝两侧２０～３０ｍｍ范围内进行除锈、去污。

（２）焊丝不应生锈，焊条、焊剂要清洁，并按规定烘干焊条或焊剂，含水分不超过０．１％。

（３）焊条或焊剂要合理存放，防止受潮。

２．加强熔地保护一

（１）焊条药皮不要脱落，焊剂或保护气体送给不能中断。

（２）采用短弧焊接，电弧不得随意拉长，操作时适当配合动作，以利气体逸出，注意正确引

弧；操作时发现焊条偏心要及时倾斜焊条，保持电弧稳定。

（３）装配间隙不要过大。

３．正确执行焊接工艺规程

（１）选择适当的焊接工艺参数，运条速度不得太快。

（２）对导热快、散热面积大的焊件、若周围环境温度低时，应进行预热。

５６—４焊接裂纹

裂纹是焊接结构最危殓的一种缺陷，不仅会使产品报废，而且还可能引起严重的事故。

在焊接生产中出现的裂纹形式是多种多样的，有的裂纹出现在焊缝表面，肉眼就能观察到；有的隐藏在焊缝内部，通过探伤检查才能发现。有的产生在焊缝中；有的则产生在热影响区

中。不论是在焊缝或热影响区上的裂纹，平行于焊缝的称为纵向裂纹臣会直于焊缝的称为横向

裂纹，而产生在收尾处弧坑的裂纹称火口裂纹或弧坑裂纹（见图６—９）。根据裂纹产生的情祆卜

把焊接裂纹归纳为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹和层状撕裂，这里主要讨论热裂纹和冷裂纹。

一、热勇效。ｔ。

焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到何相线附近高温区产生的裂纹称为热纪律己

ｌ·热裂纹特点一一一。

（１）产生时间热裂纹一般产生在焊缝的结晶过程中，故又称结晶裂纹或民民裂纹。一在焊

缝金属凝固后的冷却过程中，还可能继续发展。所以，它的发生和发展都处在高温下。从时间上

来说，是处于焊接过程中。－

（２）产生的部位热裂纹绝大多数产生在焊缝金后中，有的是纵向，有的是横向。发生在弧

坑中的热裂纹往往呈星状。有时热裂纹也会发展到母材中去。

（３）外观特征热裂纹大多处在焊缝中心或者处在焊缝两侧，其方向与焊缝的波纹线相垂

直，露在焊缝表面的有明显的锯齿形状，也常有不明显的锯齿形状。凡是露在焊缝表面的热裂

纹，由于氧在高温下进入裂纹内部，所以裂纹断面上都可以发现明显的氧化色彩。

（４）金相结构上的特征将产生裂纹处的金相断面作宏观分析时，发现热裂纹都发生在晶

界上，因此不难理解，热裂纹的外形之所以是锯齿形，是因为晶界就是交错生长的晶粒的轮廓

线，故不可能平滑。

２·热裂纹产生的原因。

我们知道，要使一件东西在坏必须有力的作用。而裂纹既然是一种局部的破坏，要产生裂

纹必然也要有力的作用。

焊接中这种力是如何产生的呢？这是因为焊接过程是一个局部加热的过程，无论是电弧焊

或电阻焊，都是将局部金属加热到熔化状态，液体金属凝固后就将金属连接起来。但是，焊缝金

属从液体变成固体时，体积要缩小，同对凝固后的焊缝合局在冷却过程中体积也会收缩，而焊

缝周围金属阻碍了上述这些收缩，这样焊缝就受到了一定的拉应力作用。在焊缝刚开始凝固和结晶时，这种拉应力就产生了，但是这时的拉应

力不会引起裂纹，因为这时晶粒刚开始生长（见图６—１０ａ），液体金属比较多，流动性比较好，可以在晶粒间自由流动，因而由于拉应力而造成的晶粒间的间隙，都能被液体金属填满。当温度继续下降时，柱状晶体继续生长，拉应力也逐渐增大．如果此时焊缝中有低熔共晶体存在测由于它熔点低，凝固晚，被柱状晶体推向晶界，聚集在晶界上。因此当焊缝金属大部分已经凝

固时，这些低熔点金属尚未凝固，在晶界就形成所谓“液体夹层”（见图６—１０ｂ），这时的拉应力

已发展得较大，而液体金属本身没有什么强度，晶粒与晶粒之间的结合就大为消弱，在拉应力的作用下，就可能使柱状晶体的空隙增大，而低熔点液体金属又不足以填充增大了的空隙，这

样就产生了裂纹。如果没有低熔点共晶存在或者数量很少，则晶粒与晶粒之间的结合比较牢

固，虽然有拉应力作用，仍不产生裂纹。

由此可见，拉应力是产生效裂纹的外因，晶界上的低熔点共晶体是产生热裂纹的内因，拉

应力通过晶昙上的低馆共晶体而造成图纹。

３．影响生成效裂纹的因素

。＊）合金元素对生成裂纹的影响合金元素是影响热裂纹倾向最本质的因素，其中主要有

以下几个：

ｌ）硫的影响钢中的硫是一种极有害的元素，在生产钢材时，硫不可避免地以杂质形式混

入钢材。它同铁形成ＦｅＳ／ｅＳ与铁及Ｗ都能形成低熔点共晶体。铁同ＦｅＳ形成的低熔共晶体

熔点为９８５Ｃ，而ＦｅＳ同ＦｅＯ形成的低熔共晶体熔点为９４０Ｃ，它的熔点比钢的熔点要低得多。

这些低熔共晶体在焊缝结晶时聚集在晶界上，当焊缝金属大部分已凝固时，它尚未凝固，因而

成为产生裂纹的前提。在焊接含镍的高合金钢和镍基合金时，流更是有害的元素。流与镍能形

成熔点更低的低熔点共晶，其熔点仅为４６４Ｃ，当含硫量超过０．０２％时就有产生热裂纹的危

险。因此在焊接镍基合金或含镍的高合金钢时，更应注意热裂倾向。

２）碳的影响当碳素钢和低合金钢的合碳量增加时，焊缝产生热裂纹的倾向增大。这是因

为焊缝金属的淬硬性增加，使焊缝中由于组织变化而产生的应力增大。更主要的是形成低熔点

共晶体的可能性增加的缘故。

碳不仅极易与钢中的苗、镍等元素形成低熔点共晶，而且能降低硫在铁中的溶解度，使硫

与铁化合成ＦｅＳ的可能性增加，从而促使形成低熔点共晶。这是因为溶解在铁中的硫对形成热

裂纹的影响并不大，只有过饱和的硫能与铁化合，随后导致热裂纹的产生。

３）硅的影响碳钢中硅对产生热裂纹的影响与碳相似，但比碳要弱得多。

Ｉ

４）工艺因素的影响焊缝的成形系数（Ｗ）对热裂纹有一定的影响，但成形系数对焊缝产

生热裂纹的影响同合碳量有一定的关系，如图６—１１所示，成形系数过大或过小都易产生裂

纹。这是因为ｙ过大时，焊缝过薄。强度不够；ｙ过小时，低熔点共晶会被挤向焊缝中心，正好集

中在树枝状结晶的对接部位，使得抵抗拉应力的能力特别弱．

（２）一次结晶组织对裂纹倾向的影响进地金属在一次结晶过程中，晶粒的大小、形态和

方向对焊缝金属的抗裂性有很大的影响。一次结晶的晶粒越粗大，柱状晶的方向越明显，则产生热裂纹的倾向就越大。

（３）力学因素对产生热裂纹的影响焊接拉应力是产生裂纹的必要条件，当结构形状复杂、接头刚性大、焊缝冷却速度快

顺序不合理时，焊接拉应力就大，因此热裂纹倾向就大。

４．防止热裂纹的措施

（１）降低母材和焊丝的含硫量对碳钢和低合金钢来说，含硫量应不大于０·０２５％。０．０４５％；对于焊丝来说，含硫量一般不大于０．０３％。焊接高合金钢用的焊丝，其含硫量则不大于０．０２％。

（２）降低焊缝的含碳量通过实践得知，当焊缝金属中的含碳量小于０．１５％时，产生裂纹的倾向就小。所以一般碳钢焊丝如Ｈ０８、Ｈ０８Ａ、Ｈ０８ＭｎＺＳｆ、ｆｆｅ８ＭｌｌＺＳＫ等，最高合碳量都不超

过０．１１％。在焊接低合金高强度钢时，也尽量减少焊缝金属的含碳量。由于合碳量降低会使焊

缝强度也降低，需依靠其它合金元素使焊缝保持一定的强度。如平均含碳量为０ｒ３％的低合金

高强度钢３０ＣｔＭｊ１ＳｆＡ，使用的焊条芯为Ｈ１８ＣｒＭｏＡ，其平均合碳量只有０．１８％；为提高焊缝强

度，加入了适量的铝。这种钢材的薄板用二氧化碳气体保护焊时，采用的焊丝为Ｈ０８ＭｎＺＳＬ４，其最高合碳量仅为０．１１％。

（３）提高焊丝的含锰量标能与ＦｅＳ作用生成ＭｎＳ，ＭｌｌＳ本身的熔点比较高，也不会与其

它元素形成低熔点共晶，所以可降低硫的有害作用。一般在合标量低于２．５％时，锰均可起到

有利的作甩．在高合金用和镍基合金中，同样可利用标来消除流的有害作用。一

（４）ｈｇ变质剂当在焊缝金属中加人钛、铝、铝、用或稀土金属们和钢等变质剂对，能起到

细化晶粒的作用。由于晶粒变细了，因此晶粒相对增多，晶界也随之增多。这样，即使存在低炬

点共晶，也会被分散开来，使分布在晶界局部区域的杂质数量减少了，有利于消除热裂纹。最常

用的变质剂是钛。

（ｓｙ＄成双相组织。如铬镍奥氏体不锈标焊接时，当焊缝形成奥氏体加铁索体（＜５％）的

双相组织时，不仅打乱了奥氏体相的方向性，使焊缝组织变细，而且提高了焊缝的抗热裂性能。

（６）采用适当的工艺措施如选用合理的成形系数；选择合理的顺序和焊接方向；对

焊件采用焊前预热和焊后缓冷，也可有效地减少焊接应力，以防止热裂纹的产生。

＝、冷裂纹

冷裂纹是焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说在炖温度以下）时产生的焊接裂纹。

１．冷裂纹的特点

（豆）产生的温度和时间产生冷裂纹的温度通常在马氏体转变的温度范围，约２ｍ～

３００Ｃ以下。它的产生时间，可以在焊后立即出现，也可以在延发几小时、几周、甚至更长的时间

以后产生，所以冷裂纹又称为延迟裂纹。

（２）产生的部位冷裂纹大多产生在母材改母材与是经交界的熔合线上。最常见的部位如

图６—９所示的焊道下裂纹、焊趾裂纹和焊根裂纹。

（３）外观特征冷裂纹多数是纵向裂纹，在少数情况下，也可能有横向裂纹。显露在接头金

属表面的冷裂纹断面上，没有明显的氧化色彩，所以断口发亮。＿

（４）金相结构上的特征冷裂纹一般为穿晶裂纹，在少数情况下也可能沿晶界发展。

２．冷裂纹产生的原因

（１）淬硬倾向焊接时，钢的淬硬倾向越大，越易产生冷裂纹。因为淬硬倾向越大，就意味着得到更多的马氏体组织，马氏体是一种硬脆的组织，在一定的应变条件下，马氏体由于变形

能力低而容易发生脆性断裂，形成裂纹。

焊接接头的淬硬倾向主要和钢的化学成分、焊接工艺、结构板厚及冷却条件有关。

（２）氢的作用焊接时，焊缝金属吸收了较多的氢Ｉ由于焊缝冷却速度很快，氢往往来不及

全部析出，所以仍有一部分氢留在属内．在固体金属中，氢在奥氏体组织中的溶解度比

在铁素体中的溶解度大。由于焊缝金后的合碳量低，冷却过程中在较高温度下具氏体就开始析

出扶素体，也就是焊缝的组织转变比热影响区金清早（参见铁碳平衡图）。而氢在铁素体中的溶

解度又比奥氏体小，故焊缝中就有氢析出，但氢在铁素体中的扩散速度却比较大（见表６一４）。

这些氢就扩散到近旁仍为奥氏体组织的响区。使热影响区的含氢量增加。在随后的冷却过

程中，当热影响区的奥氏体也析出铁素体时，氢的溶解度降低，这样就有相当多过剩的氢析出，聚

效影响区熔合线附近，形成一个富氢带。如果焊接的是低合金高强度钢、则臭氏体将转

变为马氏体。马氏体和铁素体一样，氢的溶解度也比奥氏体小得多，所以在焊接接头冷却时，析

出的氢就向周围热影响区扩散，待热影响区转变为马氏体后，在热影响区内就会聚集相当多的

氢，达到过饱和状态，当这区域存在显微缺陷，如原子空位、空穴等时，氢原子就在这些地方结

合成分子状态的氢，在局部地区造成很大的压力，加上奥氏体组织在转变为马氏体组织时，由

于体积膨胀而产生的巨大组织应力，就促使钢发生破坏，从而形成裂纹。氢在奥氏体和铁素体

中的溶解度及扩散能力，见表６—４。

（３）焊接应力焊接接头内部存在的应力，一是由于温度分布不均造成的温度应力和由于

相变（特别是马氏体转变）形成的组织应力；二是外部应力，包括刚性约束条件、焊接结构的自

重、工作载荷等引起的应力。

总之，氢、淬硬组织和应力这三个因素是导致冷裂纹的主要原因店们相互促进，不过在不

同情况下，三者中必有一种是更为主导的因素。例如一般低碳低合金高强度钢中，虽有高的淬

透性，但低碳马氏体组织对氢的敏感性不十分大，可是当含氢量达到一定数值时，仍产生了裂

纹，此时冷裂纹的主要原因是氢。对于中碳高强度合金钢，具有高的淬硬性，而淬硬组织有高的

氢脆敏感性，此时的主要原因为淬硬组织。又如焊根有未焊透或咬边等缺断及余高截面变化

很大，存在较高的应力集中区，则应力就成为主要矛盾。

３．防止冷裂纹的措施

（１）焊前预热和焊后缓冷焊前预热的作用，一则是在焊接时减少由于温差过大而产生的焊接应力；另一则是可减缓冷却速度，以改善接头的显微组织。预热可对焊件总体加热，也可以

是焊缝附近区域的局部加热，或者边焊接边不断补充ｂ峨。

采用适当缓冷的方法．如在焊后包扎绝热材料石棉布、玻璃纤维等，以达到焊后缓冷的目的，可降低焊接热影响区的硬度和脆性，提高塑性；并使接头中的氢加速向外扩散。

（２）采用减少氢的工艺措施焊前，将焊条、焊剂按烘干规范严格烘干，并且随用随取；仔

细清理坡口、去油除锈，防止将环境中的水分带入焊缝中；正确选择电源与极性；注意操作方

法。

（３）合理选用焊接材料选用碱性低氢型焊条，可减少带人焊缝中的氢。采用不锈钢或奥

氏体镍基合金材料作焊丝和焊条芯，在焊接高强度钢时，不仅由于这些合金的塑性较好，可抵

消马氏体转变时造成的一部分应力，而且由于这类合金均为奥氏体，氢在其中的溶解度高，扩

散速度慢，使氢不易向热影响区扩散和聚集。

（４）采用适当的工艺参数适当减慢焊接速度，可使焊接接头的冷却速度慢一些。过高或

过低的焊接速度，前者易产生淬火组织；后者使热影响区严重过热，粗大，热影响区的淬火

区也加宽，都将促使冷裂纹的产生。因此工艺参数应选得合适。

（５）选用合理的装焊顺序合理的装焊顺序、焊接方向等，均可以改善焊件的应力状态。

（６）进行焊后热处理焊件在焊后及时进行热处理，如进行高温回火可使氢扩散排出，也

可改善接头的组织和性能，减少焊接应力。

2.微电子工艺演讲稿篇二

一、微电子工艺中的清洗技术的概况以及现状

(一) 微电子工艺中清洗技术的概况

微电子工艺的制造流程其实是相对比较复杂的, 其中步骤众多, 毕竟是在生产制造, 所以每一个环节都会出现一定的对电子元器件的污染。而这些污染物通常通过物理吸附或者是化学吸附的方法开吸附在元器件表面, 这就是对于微电子工艺流程中的污染主要来源。因此对已微电子工艺中的清洗技术也就显得尤为重要, 合理的清洗掉污染物才能更好的保证微电子元器件的合理运转最终达到预期效果。

而在微电子工艺中的清洗技术就主要分为了湿法清洗和干法清洗。这两种方法在不同的材料和不同的环境中都各有着自己的优势, 选择合适的清洗方法才能最大限度的达到一个较高的清洗度, 以良好的保障尽可能的去除掉了微电子元器件中的污染物和各种杂质, 对整个电子设备的质量都有了一个更好的保障。

(二) 微电子工艺中清洗技术的现状

随着工业技术的发展, 电子行业也在不断完善和进步。其中微电子工业就在近些年来取得了非常巨大的成就。因此, 微电子工艺中的清洗技术作为微电子工业中的一个重要环节也会随之不断发展和完善着。尽管如此, 还是必须要承认当前的清洗技术较为落后, 可能出现的问题地方还是有很多的。

当然上述所说的湿法清洗和干法清洗依旧是目前微电子工艺中清洗技术的主流方向。其中湿法清洗技术主要利用相应的化学溶剂以及有机溶剂来与污染物进行一个化学反应, 再通过各种合适的方式去污, 从而达到对整个微电子元器件的清洁目的。在整个技术工序中, 则需依次使用多种化学试剂, 并在每一道工序中, 都进行一个严格的控制包括温度、浓度以及反应时间等因素。按照计划规范的操作才能更严密的保证清洗工作的有序进行, 在完成了清洗目的的同时还能保证不损害到电子元器件。因此虽然清洁的效果其实非常明显也良好, 但却随时有损坏到电子元器件的风险。

但干法清洗就能够很好的避免这种情况的发生。其实干法清洗技术其实就是相对于湿法清洗技术的, 它的清洗工序中一般都不会采用溶剂。主要是以等离子体清洗技术为主。使用该技术能很好的达到一个清洗技术效率高, 并且污染小、对被清洗物体损害低的最终效果, 有效的保证了微电子元器件的质量, 不过还是要再加上一道清洗工序来去除金属氧化物相对较为麻烦一点。

二、微电子工艺中的清洗技术的重要性以及展望

(一) 微电子工艺中清洗技术的重要性

在微电子工艺中, 之前已经说过了会因为生产过程中出现一定的污染。而电子行业本就是一个非常精密的行业, 因此任何的一点纰漏都可能发生严重的意外。而面对微电子行业, 这样的污染将会生更大的影响也就有可能带来巨大到无可弥补的损失。因此不论微电子工艺中的清洗技术不论有多难多复杂都必须要进行严格的清洗才能保证每一个元件都正常运行, 这才是对人民生命财产安全的真正负责。

(二) 微电子工艺中的清洗技术展望

而实际上, 在对微电子元器件的清洗过程当中, 微电子原件上的污物必须不能超过500个脯x0.12呷, 否则就会影响到微电子原件的质量, 从而甚至引起一些不必要的损失。

而面对着在微电子工艺中, 制造流程的复杂, 周期冗长, 因此在上百个步骤中完全肯呢个吸附到大量的污染物。而在微电子制造工艺中, 其中因为任何一道工序所携带上的污染都很有可能使得元器件失效作废, 从而造成一个比较巨大的损失, 因此, 微电子工艺中的清洗技术的存在是非常有必要有市场的, 它的存在才能使得微电子工艺有了更好的保障, 让整个电子产品有了更好的保障。所以对于微电子工艺中的清洗技术的必要性就不需要再强调了, 有了良好的市场很极大的存在必要, 这样的产业就具有了非常多的可能。

但面对社会的激烈竞争, 只有做到更好才能更长时间的停留在市场中, 因此微电子工艺清洗技术在未来不仅要满足微电子元器件的表面洁净需求, 而且更要简化操作工序, 降低操作难度, 同时还能达到相应的清洗度, 避免微电子元器件因受到试剂腐蚀而导致质量下降甚至是损坏。因此, 随着微电子制备工艺额不断发展, 与之密不可分的微电子工艺清洗技术也一定会得到迅速的发展, 甚至在未来成为一个完整的流程系统。

三、结束语

随着电子工业的不断发展并且在想微型化方向发展, 微电子工艺中的清洗技术就显得越来越重要了。之前所说过的关于微电子工艺中各个方面的影响使得在制造流程中不得不沾染上一定程度的污染物, 而在携带了这些污染物的电子元器件将会在极大程度上影响其质量。因此良好的清洗效果并且不损坏元器件的清洗技术就显得尤为重要和关键了。

摘要：在当前电子工艺的发展尤其是微电子方向的发展使得微电子工艺中的清洗技术也变得越来越受重视起来。微电子工艺受各方面条件影响因而会在其中产生比较多的污染物, 并且这些污染物很可能会对电子产品的功能质量产生极大影响, 所以有效的采用合理的清洗技术才能更好的保障相关元件质量, 广阔的市场需求也说明了微电子工艺中的清洗技术在未来会有一个良好的发展。

关键词：电子工艺,清洗技术,减少损伤,广阔前景

参考文献

[1]温晓霞.微电子工艺中的清洗技术现状与展望[J].电子技术与软件工程, 2015.

[2]柳滨, 周国安.450mm晶圆CMP设备技术现状与展望[J].电子工业专用设备, 2014.

3.电子产品包装工艺设计篇三

关键词：包装国际标准包装技术

包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，是产品生产过程中的重要组成部分，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。

电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水气会浸入电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是’怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器：五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品，在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。

由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料，它的作用是将外界传到内装产品的>中击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料(衬垫材料)的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。

外包装是保护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材(红松、白松、落叶松、马尾松等)、胶合板、纤维板、刨花板等，用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运输路途远的产品，要求含水量在20％以下，包装木箱重、体积大，而且木材已成为国家紧缺物资，同时受绿色生态环境保护限制。因此，现代化产品包装已有日益减少木箱包装的趋势。外包装的缓冲形式有左右套衬和上下天地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件，宜选择密度为(20—30)kg／m3，压缩强度(压缩50％时)大干或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装，衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能，有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。

若在一个外包装中装若干小包装，如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板，以防雷达在使用时，某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用，则在外包装中应使产品振动时应力分散：棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护：在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。

内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料，有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块，应用起来十分方便。目前，电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的它装，成本比较高。EPs可以模塑成型，因此成本很低，但是回收率太低，不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气，使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料，气泡薄膜可被剪成各种规格，可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏，收缩则导致包装内容物的移动。从而使包装失穩，最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差，不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒，一般用体积较小、重量较轻的产品(如家用电器、印制电路板等)。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12％。使用瓦楞纸箱轻便牢固、弹性好，运输费用、包装费用低，材料利用率高，而且便于实现现代化包装。

缓冲设计之外，电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件，可能存放的时间较长、地区不同、气候不同，防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大，而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律，亦没有采取防潮、防雨的措施，完全以不变应万变，导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软，保护性能大大下降。这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外，有些企业片面强调低成本，使用的原材料质量标准降低，用纸质量性能不保证，纸箱达不到应有的强度，使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。

防潮、防尘材料，可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料，进行整体防尘，防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响，包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时，应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法，防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。

防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件，应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口，以防印制板面及元器件被氧化。

防静电。由于作为备用件的印制电路板，可能会存放较长时间，随着集成电路的密度越来越大，其二氧化硅膜的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用，使得静电影响越来越严重。近年来，美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元，而潜在损失更是不可估量。因此，使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要，例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如，四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术，不仅延长了产品储存期，而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装，推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术，不仅提高工效3倍，还降低了包装成本30％左右，而且延长了产品封存期，保证了产品的稳定性和可靠性。

4.电子工艺实习篇四

二、声光控延迟节能灯的pcb板的制作

2008年12月（两个星期实习）

姓名:

班别：

系别：

学号：

指导老师：

ds05-7b收音机收音机的安装与调试报告

一、实训的目的:

1.掌握电子线路的基本原理、基本方法。

2.掌握通过电路图安装与调试技术。

3.通过具体的电路图，初步掌握简单电路元件装配、初步的焊接技术及对故障的的诊断和排除。

4.根据课程要求，查阅相关资料。

5.对收音机原理和直流稳压电源原理有初步的了解。

二、实习内容：

(1)学习识别简单的电子元件与电子线路；

(2)学习并掌握收音机的工作原理；

(3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。

三、实习器材介绍：

(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。

(2)螺丝刀、镊子等必备工具。

(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

(4)两节5号电池。

四、收音机原理

收音机就是把从天线接收到的高频信号经检波（解调）还原成音频信号，送到耳机变成音波。调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路（agc）及音频功率放大电路组成，如图1—1所示。

输入回路由天线线圈和可变电容构成，本振回路由本振线圈和可变电容构成，本振信号经内部混频器，与输入信号相混合。混频信号经中周和455khz陶瓷滤波器构成的中频选择回路得到中频信号。至此，电台的信号就变成了以中频455khz为载波的调幅波。

图1—1调幅收音机原理框图

中频信号进行中频放大，再经过检波得到音频信号，经功率放大输出，耦合到扬声器，还原为声音。其中，中放电路增益受agc自动控制增益控制，以保持在电台信号不同时，自动调节增益，获得一致的收听效果。

五、产品参数：

频率范围:535-1605khz；

中频频率：465khz

灵敏度：≤1.5mv/m（26dbs/n）

选择性：≥20db±9khz

工作电压：3v（2节5号电池)

静态电流：无讯号时≤20ma

输出功率：≥180mw（10%失真度）

外型尺寸：124×76×27mm

六、原理图

收音机安装注意事项：

1．ds05-7b型套件为3v低压全硅管袖珍式七管超外差式收音机,外形尺寸为124×76×27mm。为使初学者能一次装配成功、少走弯路，务请在动手装配前仔细阅读该“装配说明”。

2．中周和振荡一套四只。红色为振荡线圈（t2）、黄色为第一中周（t3）、白色为第二中周（t4）、绿色为第三中周（t5），请注意不要装错。

3．t6为输入变压器。线圈骨架上有凸点标记的为初级，印刷板上也有圆点作为标记，其线路板上可以很明显的看出，安装时确勿装反。

4．三极管为9014、9018、9013。因外形相似安装时须仔细对照元件装配，不要装错。

5．电原理图所标各级工作电流为参考值，装配中可根据实际情况而定，以不失真、不啸叫、声音宏亮为准。整机静态工作电流约11ma左右。

6．调试前应仔细检查有无虚、假、错焊；有无短路，确认无误后，即可通电调试。通常只要装配无误、焊接可靠、装上电池即可唱响。

七、收音机组装指南

1.要求：安装正确。元器件无缺焊、错焊，连结无误，印制板焊点无虚焊、桥接等。

2.组装要领：

1、耐心细致、冷静有序。

2、检测按步骤进行，一般由后级向前检测，先判定故障位置（用信号注入法）。再查找故障点（用电位法），循序渐进，排除故障

3、忌讳乱调乱拆、盲目烫焊，导致越修越坏。

4.注意事项:

1、中周一套四只。红色为震荡线圈，（t2）、黄色为第一中周（t3）、白色为黄色为第二中周（t4）、、绿色为第三中周（t5）。注意不要装错。

2、t6为输入变压器。线圈骨架上有凸点标记的为初极，pcb板上也有圆点作为标记。其线路板上可以很明显看出来。安装时确勿装反。

3、三极管为9014、9018、9013。因外关相似，安装时需要仔细对照元件装配，不要装错。

4、电路原理图所标各级工作电流为参考值，装配中可根据实际情况而定，以不失真、不啸叫、声音洪亮为准。

七、收音机的调试

1.调整静态工作点：各晶体管的作用不同，所处的工作点不一样，各级静态工作点的调整是通过无信号时（本机振荡停振）无外加信号时各晶体管发射极电阻上的电压的大小分别来衡量的。分级调整r1、r4、r12、r17、r18使vt1级电压为-0.5～0.7v。vt2级r6上电压-0.5～0.7v。vt3级r7上电压为-0.25～0.4v，vt5级r14上电压为-0.7～0.9v，vt6、vt7级是共集电级电流为2～6ma。

2．整中频：目的是使三个中周变压器（中频调谐回路）的谐振频率调整为固定的中频频率465khz，由于所用中周是新的，一般厂家已调整到465khz，所以调试时，接收某一个电台，用无感起子调节中周磁芯，调整顺序是由后级往前级即先调bz3再调bz2至喇叭声音最响为止。

3.率覆盖（调收音机的频率范围535—1605khz）：调整时装上一个刻度盘，使双连可变电容全部旋进和旋出指针分别在刻度盘530—1630千周的线上，旋动双连可变电容器使指针对准640千周刻度（中央人民广播电台）用无感起子旋动振荡线圈的磁芯收听640千周电台广播，声音适中旋动双连可变器电容使指针对准1500千周刻度附近。调整振荡回路微调电容c3接听1500千周附近电台广播，如此高端、低端反复调整几次。

4.（调整频率跟踪）目的使本机振荡频率在接收频率范围（中波段535～1650khz）和远比外来信号频率高465khz即本机振荡频率范围为1000khz～2070khz。因此，采用电容相同的c1、c2双连可变电容器进行同步调节，通常在所选频范围内的高、中、低三点进行跟踪，即三点统调，为了实现良好三跟踪在本机振荡回路串联一个垫整电容c及并联一个微调补偿电容c，在输入回路并联一个补偿微调电容c，具体调整，然后调输入回路补偿电容cz使音量最响。

中端调整在1000khz附近收听广播，使声音最响此时调整双连电容器动片中的花片上的c片，拨动片距。若拨动花片时，输入减小，则中端不失谐，将花片拨回原处，若输入增大，还需在拨动对边花边进行补偿，也可改变垫整电容的容量。

八、焊接各种零件并交收音机

这一天，我就真正进入到电子技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有几分敬畏之心。而电子电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，所以焊接质量的好坏直接关系到以后制作收音机的成败。因此对电烙铁这一关我是不敢掉以轻心的。

影响焊接质量主要取决于焊接工具、助焊剂、焊料和焊接技术。对焊接工具、助焊剂、焊料这样的物品我是没任何办法的，唯一可以改善的就是我的焊接技术，所以焊接技术就直接决定了我实习的成败。由于我使用的电烙铁是新的，所以我就免除了除锈的工序，直接将电烙铁预热，后上锡，以达到最佳焊接效果。

最终我在这一天的实习中，焊接了十几个元件，起初没经验，将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊，之后有了经验就采取卧式法，既美观又牢靠，只是拆卸时稍微麻烦，需要别人帮忙。焊接时虽然胆战心惊，但还是总结出了心得，就是焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。

将它们插好后就依次拆卸下来，先焊接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正负极，所以焊接同电阻）。然后是三极管，焊接时注意三极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。

在组装收音机中，最重要的就是天线的安装，要将天线绕组区分开，分出匝数多的一侧和匝数少的一侧。用万用表测量匝数多的还是少的，电阻为零为一侧的绕组。将绕组多的焊接在电路板上的12点上，绕组少的焊接在电路板上的34点上。

焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在收音机外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。

接下来就是安装电池，调试收音机了。因为前期安装焊接时谨慎小心，所以安装完电池后，调节双联电容，就可以调节出台了，而且能调出四个电台。调试基本成功。

九、实习小结及心得：

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

3.辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度；②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚；④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极；“┥┣+”表示电解电容（注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”）。

焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样（检验是否有虚焊）→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数（要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数），紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接）→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。

2008年12月30日星期二

声光控延迟节能灯的pcb板的制作

一、实验任务

1.用protel画电路

2.生成pcb板

3.制作电路板

二、电路图

pcb图

三、制作电路板

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：

(1)选材

根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板这是老师给好的。

(2)下料

按老师的要求设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。

(3)清洁板面

将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。

(4)图形转移

图形转移是把设计好的pcb的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下，图在上放好，开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压，把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。

(5)贴图

用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸和透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。

(6)腐蚀

将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°c，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。

(7)清水冲洗

用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。

(8)除去保护层

用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。

(9)修板

将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。

由于时间的关系，还有其他原因，我们没有打洞和焊接零件，只是做好一个模型的铜板。

5.电子工艺实验报告篇五

一、实验目得: :

(1)熟悉手工焊锡得常用工具得使用及其维护与修理、(2)基本掌握手工电烙铁得焊接技术, , 能够独立得完成简单电子产品得安装与焊接。熟悉电子产品得安装工艺得生产流程, , 印制电路板设计得步骤与方法, , 手工制作印制电板得工艺流程, , 能够根据电路原理图, , 元器件实物。

(3)了解常用电子器件得类别、型号、规格、性能及其使用范围, , 能查阅有关得电子器件图书。

(4)能够选用常用得电子器件。了解电子产品得焊接、调试与维修方法、了解一般电子产品得生产调试过程, , 初步学习调试电子产品得方法。

抢答器焊接部分

二、实验步骤: :

(1)学习识别简单得电子元件与电子电路。

(2)学习并掌握抢答器得工作原理。

(3)学习焊接各种电子元器件得操作方法、(4)按照图纸焊接元件。

实验原理图

焊接技巧及烙铁使用

(一)焊接机巧 1。焊前处理:

焊接前, , 应对元件引脚或电路板得焊接部位进行焊前处理、①、清除焊接部位得氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面得氧化层, , 使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后, , 涂上一层松香酒精溶液、②、元件镀锡

在刮净得引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后, , 将带锡得热烙铁头压在引线上, , 并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄得锡层。导线焊接前, ,应将绝缘外皮剥去, , 再经过上面两项处理, , 才能正式焊接。若就是多股金属丝得导线, , 打光后应先拧在一起, , 然后再镀锡。

2。做好焊前处理之后,就可正式进行焊接、①、右手持电烙铁、左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线、焊接前, , 电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡, , 即带上一定量焊锡。

②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成 60 ℃角。以便于熔化得锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留得时间控制在 2 2 ～３秒钟、③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处得锡冷却凝固后, , 才可松开左手。

④、用镊子转动引线, , 确认不松动, , 然后可用偏口钳剪去多余得引线、3.焊接质量焊接时, , 要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

所示应就是锡点光亮, , 圆滑而无毛刺, , 锡量适中。锡与被焊物融合牢固。不应有虚焊与假焊。

虚焊就是焊点处只有少量锡焊住, , 造成接触不良, , 时通时断。假焊就是指表面上好像焊住了, , 但实际上并没有焊上, , 有时用手一拔, , 引线就可以从焊点中拔出。

焊接电路板时, , 一定要控制好时间、太长, , 电路板将被烧焦, , 或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时, , 可将电烙铁头贴在焊点上, , 待焊点上得锡熔化后, , 将元件拔出。

经验: : 焊接后得检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成得元件短路。虚焊较难发现, , 可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动, , 如发现摇动应立即补焊。

4。拆元件其实拆换元件再简单不过了, , 用吸焊器很容易就能完成, , 将元件管脚上得焊锡全部吸掉, , 这里告诉大家一个小诀窍, , 现在得电路板大多做工精细, , 焊锡使用很少, , 很难熔掉, , 那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

另一个方法就就是, , 直接使用电烙铁熔掉焊锡, , 但这样就存在不小得危险性, ,既要小心焊点没完全被熔掉, , 又怕接触得太久烧坏元件了！常用得方法就是在加温得时候就用镊子夹住元件外拉, , 当温度达到时, , 元件就会被拉出, , 但切记不要太用力了, , 否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但就是保险起见, , 两种方法结合起来使用就是再好不过了, , 因为有时由于元件插孔太小, , 吸焊很难被吸干净, , 此时撤走吸焊器就会粘住, , 这就是虚焊, , 可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就与焊接元件得步骤一样了、(二)电烙铁得使用焊接技术就是一项电子爱好者必须掌握得基本技术, , 需要多多练习才能熟练掌握、１、选用合适得焊锡, , 应选用焊接电子元件用得低熔点焊锡丝。2、助焊剂, , 用２5 5 ％得松香溶解在 7 7 ５％得酒精((重量比))中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡, , 具体方法就是: : 将电烙铁烧热, , 待刚刚能熔化焊锡时, , 涂上助焊剂, , 再用焊锡均匀地涂在烙铁头上, , 使烙铁头均匀得吃上一层锡。4、焊接方法, , 把焊盘与元件得引脚用细砂纸打磨干净, , 涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡, , 接触焊点, , 待焊点上得焊锡全部熔化并浸没元件引线头后, , 电烙铁头沿着元器件得引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长, , 否则容易烫坏元件, , 必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状, , 表面应光亮圆滑, , 无锡刺, , 锡量适中。7、焊接完成后, , 要用酒精把线路板上残余得助焊剂清洗干净, , 以防炭化后得助焊剂影响电路正常工作。

８、集成电路应最后焊接, , 电烙铁要可靠接地, , 或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座, , 焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。

6.电子工艺实习总结篇六

实习收获与体会

通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机，更过的是学到了很多东西。首先巩固了电子学理论，增强了识别电子元器件的能力，通过对元器件的测量，也增强了对万用表的使用能力。其次，培养了我们的动手能力，实践是检验真理的唯一标准，理论的东西只有通过实践环节的检验，才是真实的。通过组装超外差式收音机，我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力，在实习中我们遇到了各种各样的问题，通过此次实习我们懂得了面对一个问题，要不慌不忙，理清思路，寻找问题的根源，然后一步一步的解决问题。

这次实习让我明白了有时想是没有用处的，还必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的。

在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

存在的问题与建议

在实习中存在的问题主要有：电路板上的焊点有些不符合标准；尤其是导线焊接的不好，容易脱落；万用表有的不准确，有的接触不良，导致我们测量数据的时候很容易出现错误；组装完成的收音机的天线老是滑动，导致优势收听不到广播台或收听的台较少，用纸塞，时间长了，纸很容易脱落。

7.微电子工艺演讲稿篇七

关键词：电子工艺训练,学生技能,考评,动态评价

中等职业教育的培养目标是培养学生具有基本的科学文化素养，掌握必需的文化基础知识、专业知识以及比较熟练的职业技能，具有继续学习的能力和适应职业变化的能力;培养学生具有创新精神、实践能力、创业能力;培养学生健康的身体和心理素质;培养学生具有基本的欣赏美和创造美的能力。由此可见，如何提高中职学生的动手技能是中职学校教师教学的重要任务。而职业学校学生普遍存在基础差、学习兴趣低、学习习惯不好、行为习惯不良的问题，同时不同程度都存在自卑、自弃的心理等。美国心理学家布鲁姆曾经提出一个假设：只要提供了足够的时间和适当的条件，几乎每一个人都能够学会任何人能学会的东西。因此，影响教学效果的关键是教师，这要求我们要对教学方法进行改革，尽快提高学生的动手技能，培养出适合企业发展要求的技术工人。为了检查电子实验、实践课的教学效果，笔者经过几年的探索和实践，总结出一种技能考评方法。

《电子工艺训练》专业技能考评的内容和做法

电子电器专业的学生所学的主要专业科目为《电子技术基础》、《电工基础》、《电子工艺训练》、《音响设备原理与维修技术》、《黑白电视机原理与维修技术》及《彩色电视原理与维修技术》等，根据社会要求和学生的具体情况，我校相应地总结了每一专业课学生应知应会的内容。例如《电子工艺训练》课中应该掌握的内容是元器件的识别与检测、印刷电路板的制作及焊接、印刷电路板图复绘出电原理图、电路的组装与调试等，详细考评内容见表1。下面以《电子工艺训练》实践课为例说明考评的具体做法。

制定考核目标教师根据社会要求和学生的具体情况制定技能考核目标。这些目标要体现以下几种能力：(1)操作能力和操作技巧;(2)使用万用表的熟练程度;(3)操作规范;(4)分析能力和解释能力。

根据考核目标进行评估教师根据教学安排，针对表中制定的技能考评目标进行逐项的、适时的、持续的评估。利用观察和指导学生操作，及时记录他们的技能操作情况。要特别关注那些操作有困难的学生，尽早帮助他们克服困难，避免他们丧失学习信心。还要关注那些特别有潜能、有技巧、有创新能力的学生，适时地给他们一些点拨并且鼓励他们帮助其他学生，使他们迅速提高技能，优秀的学生该科期末总评估时可以免试。

总评估前进行准备学生根据表中制定的技能考评目标进行技能期末总评估前的准备工作。通过与教师或学生间的交流，及时解决该科技能方面的问题。建议一个教师最多同时面对两个学生，在评估过程中要及时记录学生操作过程中的表现，如特别的技巧或遇到的困难。

完成评定按照表1完成学生的《电子工艺训练》技能考评等级的评定并给出评语。从表1中可以看出，技能等级没有设“不及格”，其意义在于教师必须帮助学生克服困难，使他们掌握基本的操作技能。如果操作技能很差的学生无法一次完成考评，应允许他们进行第二次、第三次操作，直到他们掌握了基本技能为止。只有这样，才有助于树立学生的自信，激发潜能，真正实现教学目的。

《电子工艺训练》专业技能考评的内容说明

元器件识读与检测这一项目的技能考评一般安排在高一年级上学期期中考试以后的每周六进行。考核的方式是：一个考评教师面对一个学生，而且考评教师是非科任教师，考评的内容见表1。这些内容要求学生在规定时间内独立完成，教师根据学生完成情况当场进行量化评分，这种面对面的考评能够直接观察学生的操作是否符合规范和要求，并了解学生识读、检测元器件的熟练程度;对学生是一次心理素质方面的训练与测试，更是一次专业技能考评，通过考评教师可及时发现学生在操作方面的问题，反映学生的真实水平，激发学生学习专业的兴趣，充分调动学生的学习积极性。

电路制作与调试这一项目技能的考评一般安排在高一年级上学期期末进行，在256分钟内完成。考评的方式是整个年度统一时间、统一内容、统一材料。在学生的操作过程中，考评教师要对学生的操作进行当场打分;其内容有：(1)工具和材料的摆放;(2)测量的姿势;(3)焊接的姿势;(4)是否安全操作等。通过该项目的考评，能检查学生的元器件识别、检测与判断、焊接质量、整机装配工艺等技能水平。

电子实践课“面对面”考评方式的优点和难点

从《电子工艺训练》“面对面”考评方式的做法可以看出，这种具有动态评价特点的考评方式有许多优点。教师作为学生考试过程的参与者，通过观察并介入学生实践考核的全过程，利用师生之间的双向沟通与互动，尽可能真实、客观地评价每个学生的动手技能，同时对学生出现的问题及时进行纠正，对学生遇到的困难给予适当的帮助，使绝大部分学生能够掌握必要的实践技能。考试的结果以等级方式来体现，兼顾教学和评价;兼顾整体发展与个别差异;兼顾师生双向沟通与互动关系。由于实验、实践技能的评估注重操作过程，注重个人的创新能力，所以，现在的职专生特别适合这种考评方式。还有一个突出的优点，就是不仅适用于正常发展的学生，而且特别适用于技能学习困难者。

当然，这种具有动态评价特点的考试方式也面临一些难题，如评价设计较难、专业性强、实施个别评价成本与费用较高等。针对这些难题，可以考虑从以下几个方面去解决：第一，由于动态评价的专业性强，因此教师要严格要求自己，努力钻研业务，掌握扎实的电子专业理论知识和实践技能，以便高效地指导每一学生。第二，由于考评过程以教师的主观评价为主，因此考评设计比较困难。应把握住考评目标中最基础的目标对每一位教师和学生的一致性，最基础的目标是指社会用工单位对中等职业学校电子类毕业生的技能要求。第三，由于实施的是个别化考评，比较费时费力，应考虑对一些技能较好的学生实行免考制度，并鼓励他们去帮助其他学生，使他们的技能水平进一步提高。

专业技能考评过程中必须注意的几个问题

在专业技能考评的过程中，教师应注意到以下几个问题：(1)在考评之前利用业余时间对学生进行辅导训练，保证大部分学生的技能基本达到要求，真正地通过考评提高学生的动手技能;(2)考评教师必须公平、公正对待每一位学生，考后必须让学生知道自己在考评过程中哪些方面较好，哪些方面还未掌握，要主动关心技能未合格学生的心理健康，及时对他们进行技能辅导工作;(3)要求全体学生都参加测试，并顺利通过测试，对考评成绩较好的学生，给予适当的表扬和奖励，通过他们带动更多的学生积极主动地学习理论和技能知识。

通过对学生技能的考评，100%的学生能顺利通过初级维修工的鉴定考试，95%的学生能顺利通过中级维修工的鉴定考试。2010年本校组织学生参加了福建省中职学校技能大赛电子电工组《电子产品装配与调试》项目的比赛，并获得好成绩。推荐的实习单位也非常认可本校学生技能水平，为本校在“十一五”期间顺利升格为高职院校创造了条件。在今后的教学实践中，更要根据学生的实际情况改进考评内容与要求，完善考评制度，使本校学生的专业技能得到全面提高，适应社会发展需要。

参考文献

[1]刘玉章.电子工艺训练[M].北京:高等教育出版社,2009.

[2]全国中等职业学校电子电器专业教材编写组.电子技能与训练[M].北京:高等教育出版社,2005.

8.微电子工艺演讲稿篇八

关键字电子技术工艺基础;教学改革;兴趣;积极性

中图分类号G42文献标识码A文章编号1673-9671-(2009)111-0115-01

0前言

随着社会的发展,教学改革的不断深入,传统的教学已经受到严重的冲击。我们的教学也应该随着形式不断的改革,使之能适应社会对复合型人才的需求。尤其是独立院校的学生对基础知识掌握参差不齐,独立学习的能力比较差,学习的积极性更待进一步提高。面对这种情况,我们应用找到适合独立院校的学生的学习方法,积极调动学生对学习的积极性。

1 撇开枯燥的理论,引用工程应用,突出“学以致用”

现存的电子技术工艺基础教学内容在学科体系上过分强调理论知识的完整性、系统性,理论过深,容量过大,内容抽象、单调枯燥。主要是把知识的灌输放在首位,而忽视学生的培养目标及实际情况。随着社会的发展,复合型人才的需求也越来越大,我们不能只培养理论性人才,同时还要兼顾实践能力。为了突出应用培养技能,我们在教学内容上,应注重将理论知识联系到实际的工程技术上,与实际应用相结合。例如,在介绍二极管的特性曲线时,除了单纯介绍曲线的基本含义,重点还要将特性曲线在实际应用中有什么作用。不能单纯的一味灌输理论知识,这样就会使学生对课程的学习感到抽象和无用。特别是独立学院的学生,通过应用实例了解电子元器件和电子电路,更能提高学生的积极性。

2 结合实例,引发学生学习的兴趣

大学里,电子信息专业的学生在学习专业课之前,首先要开始学习《电子技术工艺基础》,由于这门课程是学习专业课的基础,又和之前所学的内容关系不大,所以,要在开始上这门课程的时候,我们一定要选择合适的教材,教学方法也要因学生而有所调动,结合实例,提高教学的科学性和艺术性,让学生在开始的时候就对这个学科产生兴趣,不管之前学的如何,从现在开始学起也为时不晚。

当然,这样的话,对教师的要求也很高,教师要多了解相关教学内容,最好是可以参与到这个学科在实际应用的一些工程当中去,亲自体会学习这门的课的重要性,从实践出发,对学生的教学更有说服力。让学生产生先入为主的求知欲,这也是我们教学中必须要做到的一件事情。

3 引导学生成为课堂中的主角,增加学习的积极性

传统的教学模式由老师讲,学生听,老师写,学生记这一套模式组成,老师花大力气在课堂上填鸭式的灌输知识,学生还没有来得及消化知识就要开始了新的内容学习。《电子技术工艺基础》这门课程同时也是一门实践性很强的科目,作为老师,我们应该在课堂上避免满堂灌,要给学生创设各种活跃的教学氛围,我们可以选择分组教学,以小组为单位,注重学生对技能的培养。根据学科的特点,结合教学内容,精心设计一些活动,让学生互相讨论,通过彼此的探讨,达到记忆的功效。还要给学生设计一些题目,培养学生动脑、动手的能力,培养学生的协作精神,发展个人的特长,使学生从身边的同学身上学习到知识,这也是老师不能替代的。让学生成为课程上的主角,提高他们的参与精神,培养他们的动眼、动手、动脑、动口相结合的意识,以此来调动学生的积极性。

4 改革教学方法

随着现代化教育进程的不断推进和素质教育的深入,电化教学手段,尤其是现在多媒体辅助教学大量引入到课堂教学中后,已显示出“粉笔+书本”的传统模式无法比拟的优越性,所以我们可以选择传统模式与多媒体教学相结合的方式来传授知识,现代化教育的优点:

4.1 有助于突出重点,突破教学难点。

多媒体教学可以采用多种感官刺激,吸引学生的注意力,有效地突出重点,突破重点。例如在分析温度对静态工作点的影响时,利用多媒体课件,可逐步展现随着温度的变化,工作点逐步上移的过程,活动的图像形象地取代了书本上的静止图像,一下子就抓住了学生,激发学生去思考。

4. 2 有助于提高课堂教学效率

在传统教学模式下,教师不得不花费很多的时间支进行板书、绘图等,教学效率低。而采用多媒体教学,教师从大量的板书中解脱出来,预先将大量的教学信息设置在投影片或计算机内,并且可以反复取出,不断加深学生印象。学生在多种感官的共同作用下,课堂有效注意时间也将大延长,从而提高了课堂教学效率。

4.3 有助于突出学生的主体地位。

由于多媒体课件的交互性,能产生以学生为主体的教学环境。学生可以根据自己的要求,选择自己想学的内容,以满足学生多层次的需要。

总之,在电子技术的教学中,引入电教手段、采用多种媒体组合教学,可以实现教学的最优化。

5 加强实践教学环节,培养学生的创新思维

对于独立学院的学生来说,理论基础的水平相对来说,要薄弱一些。面对复杂而又枯燥的理论推到和一些难记的公式,往往会让学生失去学习的热情。

所以,在教学过程中我们应该将重点放在实践教学上,用理论知识作为辅导,从而达到较好的掌握知识,还能提高学生的创新意识。这种更有针对性的将课程搬到实验室教授,更能将理论与实际的单元电路想结合起来,并且在实验报告上编排一些实验,如,变压、整流滤波,、稳压电路、功率放大电路等,并在电路中设置一些测试点。