smt基本作业规范

smt基本作业规范（通用3篇）

1.smt基本作业规范 篇一

SMT车间温度及湿度规范：

一.SMT车间内温度、相对湿度要求：

1，温度:24±2℃

2，湿度:60±10%RH

二.温度湿度检测仪器：

179A-TH精密温湿度巡检仪

1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；

2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；

3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；

4、整体误差(电测+传感器)：温度：±(0.1～0.2)℃；湿度：±1.5%RH。

三.SMT车间内环境控制的相关规定：

1.参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。

2.日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。

3.温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时,记录起始时间须与更换表格时间相同。

4.室内空调系统的开关、湿度控制系统(加湿机，加湿器)开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。

5.回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。

6.逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。

四.温湿度日常检查要求

1.检查工作由SMT工程课负责。

2.检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00；19:00~~2:00；2:00~~7:00。(白班及夜班各二次)

3.每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。

4.温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。

5.SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机,并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。

6.待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。

7.逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

SMT车间温湿度规范讲解完毕。

2.SMT技术员操作规范 篇二

1、设备维护保养

技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。

2、设备操作

技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。

3、编程

对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。

4、机器抛料控制

技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。

5、操机员培训及管理

技术员负责对操机员的培训及监督工作，对于操作员操作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全操作，及人身安全。

6、炉温测试

技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。

7、在线品质控制及效率提升

技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。

3.SMT技术员基本知识 1 篇三

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料