焊接接头缺陷与检查

2024-08-01

焊接接头缺陷与检查（精选5篇）

1.焊接接头缺陷与检查篇一

常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施

1）焊缝尺寸不符合要求

角焊缝的K值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。焊条角度问题，应该考虑铁水瘦重力影响问题。许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。焊条角度适当上抬，48/42度合适。另外，在K值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。

焊缝宽窄不一致：一是运条速度不均匀，忽快忽慢所致；二是坡口宽度不均匀，焊接时没有进行调整。三是在熔池边缘停留时间不均匀。所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。

焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长变化有关。所以采用均匀的焊接速度、保持一定的弧长，是防止焊缝高低不一致的有效措施。

弧坑：息弧时过快。与焊接电流过大、收弧方法不当有关。平焊缝可以采用多种收弧方法，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。立对接、立角焊采用反复息弧法，减小焊接电流法。

焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；所以在焊接前尽量预防，在焊接中尽量防止，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。2）夹渣

夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封闭在焊缝内，所以与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方法，没有分清铁水与熔渣，保持熔池的净化氛围。平对接采用合适推渣动作，分清铁水与熔池，焊条角度特别重要。

最容易产生夹渣的部位是：平对接各层、填充层与打底层结合部的两个死角，横对接打底层、填充层的最上部的夹角，仰对接的坡口边缘。实际就是焊缝成型没有实现略凹、或平，而特别容易形成过凸的成型所致。

夹渣降低焊缝有效截面使用性能，容易产生裂纹等其他缺陷，影响焊缝的致密性。

3）未焊透与未熔合

未焊透一般产生在坡口根部，与埋弧焊偏丝、焊接电流过小、焊接速度快、坡口角度过小、反面清根不彻底。未熔合一般产生在坡口边缘，与电弧在坡口边缘停留时间短、清渣不够、焊接电流过小、焊接速度过快有关。未焊透在X光底片上呈现一道黑直线，未熔合表现为断续的黑直线。

未焊透与未熔合都是不能允许的焊接缺陷，降低结构力学性能，特别是在冲击载荷、动载荷作用下会产生结构断裂。4）咬边与漏边

如果焊接电弧在坡口边缘停留时间过少而没有及时进行铁水的补充，留下的缺口就是咬边。所以焊接电弧一定在坡口边缘多做停留，焊接电流适当减少、焊条角度随焊条摆动而正确调整，让焊接电弧轴线始终对准坡口两边的夹角，特别是盖面层非常重要。

如果焊接电弧没有到达坡口边缘，焊缝容易产生不是咬边而是漏边。所以防止漏边产生最重要的是焊接电弧一定过坡口边1-2mm，稍作停留，防止咬边产生。5）气孔的种类、产生原因与防止措施

定义：气孔是焊接熔池凝固时没有及时析出而残留在焊缝中形成的空穴。类型：一般容易产生氢气孔、氮气孔、co气孔。单个气孔、密集气孔、链状气孔、缩孔等类型

气孔的判别：H气孔一般产生在焊缝表面，断面为旋涡状，表面为喇叭型，CO气孔沿结晶方向分布。N气孔分布焊缝表面，蜂窝状出现。

原因与防止措施：焊条种类不同，产生气孔倾向不同，碱性焊条容易产生气孔，特别是对油、锈、水敏感，焊条要进行烘干，保温2小时，一次领用量不超过4小时，采用保温桶。焊缝与坡口要求打磨干净，短弧焊接，引弧与息弧特别注意避免气孔产生。

焊接方法不同注意气孔产生类型不同。CO2焊经常产生的N CO H 气孔，但是最容易产生的是N气孔。气焊容易产生CO气孔。与气体流量、气体纯度、电弧电压、焊接速度等有关。埋弧焊容易产生气孔与焊接速度有关。

缩孔是息弧时产生的一种特殊气孔，与收弧速度过快熔池失去保护形成。特别是海上平台焊接用焊条容易产生。采用清理坡口与焊缝、焊接电流合适、短弧、采用反复息弧法，而且采用较快的频率才能防止。6）裂纹

焊接裂纹是焊缝中不能允许的焊接缺陷。可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹与层状撕裂等。

热裂纹与冷裂纹的不同之处：产生的时间与部位不同：热裂纹一般产生在焊接过程中，焊道上，冷裂纹一般产生在焊接以后，乃至数年，焊道到母材延伸。形成形状与颜色不同：热裂纹一般是沿晶间开裂呈锯齿形，有氧化色彩；冷裂纹是沿晶间与晶内开裂，呈曲折形状，没有氧化色彩，呈现金属光泽。

裂纹产生与金属种类有关：一般低碳钢不容易产生裂纹，包括热裂纹与冷裂纹。低合金高强度钢容易产生冷裂纹，对热裂纹敏感性小。不锈钢恰恰相反，特别容易产生热裂纹，而对冷裂纹敏感性小。裂纹产生与金属焊接性有关。金属焊接性越好，越不容易产生裂纹。焊接性越差，容易产生裂纹。例如铸铁、铜合金。防止方法：针对不同的金属焊接采用不同的焊接方法、工艺措施。例如焊接Q345采用合适焊接线能量、预热、保持层间温度、焊后热处理等措施防止冷裂纹产生；而在焊接不锈钢时，则采用限制焊接电流等焊接工艺规范，采用小摆动、控制层间温度，采用退火焊道布置、敲击、防止弧坑裂纹与结晶裂纹。一般来说防止热裂纹的措施是：采用含硫量≤0.030% 含碳量≤0.15% 含锰量≤2.5%的、加入TI LV 的变质剂、形成双相组织的焊丝与焊条；严格控制焊接工艺参数，选择合适的焊缝成型系数，合理的焊接顺序与方向，采用小电流与多层多道焊等工艺措施，采用预热与缓冷等减少焊接应力的方法。

防止冷裂纹的措施是：选用低氢型焊条、防止焊条受潮、清理焊接坡口的杂质，减少氢的来源；采用预热、控制层间温度、后热、焊后热处理、合理的装焊顺序和焊接方向。改善焊接结构的应力状态。

防止再热裂纹措施：选用低强度高塑性焊条、适当提高线能量、采用较高预热温度、合理选择消除应力处理温度，避免600度敏感温度，减少咬边等焊接缺陷。

焊接成本包括焊接设备的折旧、维修等费用。由于该费用很少，故未予考虑。

各种焊接数据的计算公式为：

焊材消耗量=需要金属量÷综合熔敷效率焊材费用=焊材消耗量×焊材单价

燃弧时间=需要金属量÷熔敷速度

气体费用=气体流量×燃弧时间×气体单价

总作业时间=燃弧时间+其它时间

工资费用=总作业时间×工资单价

电力费用=（焊接电流×电弧电压×燃弧时间×单价）÷60000 焊接成本=焊材费用+气体费用+工资费用+电力费用

2.焊接接头缺陷与检查篇二

（1）焊接接头的工艺检验，是为了确定焊接工艺而进行的检验，主要要求有：

1)工程正式焊接之前，应由焊工在现场条件下制作工艺检验试件，经性能试验合格后方可正式进行焊接施工；

2)无论何种焊接工艺，每种牌号、规格的钢筋至少应做1组试件；

3)工艺检验试件的性能试验结果应符合质量检验与验收的要求。

（2）钢筋焊接接头的现场检验，应按检验批进行，

其目的是为了对接头进行质量验收。主要要求有：

1）在混凝土结构中，同级别、同规格、同类型接头以300个作为一检验批；抽取30个做外观检查。再从30个外观检查合格的接头中随机截取3个接头，进行试验。接头应从结构或成品中截取，截取接头的部位可采用绑扎方法连接。（核对JGJ18-）；

2) 预埋件钢筋T型接头（核对JGJ/T27-）

当进行力学性能试验时，应以300件同类型预埋件作为一批。在一周内连续焊接时，可累计计算。累计仍不足300个接头时，应按一批计算。

每批预埋件中截取3个接头做拉伸试验，试件的钢筋长度应大于或等于200mm，钢板的长度和宽度应大于或等于60mm。

3.焊接接头缺陷与检查篇三

综合评定应采用风险评估的原则，综合考虑缺陷的性质、严重程度以及所评估产品的类别对检查结果进行评定。

评定应综合考虑产品类别、缺陷的性质和出现的次数。缺陷分为严重缺陷、主要缺陷和一般缺陷，其风险等级依次降低。

现场检查综合评定时，低一级缺陷累计可以上升一级或二级缺陷。

（一）只有一般缺陷，或者所有主要和一般缺陷的整改情况证明企业能够采取有效措施进行改正的，评定结果为“符合”；

（二）有严重缺陷或有多项主要缺陷，表明企业未能对产品生产全过程进行有效控制的，或者主要和一般缺陷的整改情况或计划不能证明企业能够采取有效措施进行改正的，评定结果为“不符合”。

缺陷分类的整体思路

严重缺陷指与药品GMP要求有严重偏离，产品可能对使用者造成危害的。属于下列情形之一的为严重缺陷：  对使用者造成危害或存在健康风险的；

 与药品GMP要求有严重偏离，易造成产品不合格的；  文件、数据、记录等不真实；

 存在多项主要缺陷，经综合分析表明质量管理体系中某一系统未能有效运行

一般缺陷：不属于严重缺陷和主要缺陷，偏离药品GMP要求

产品风险分类

（一）高风险产品：治疗窗窄的药品：高活性、高毒性、高致敏性产品（包括微量交叉污染即能引发健康风险的产品，如青霉素类、细胞毒性产品、性激素类）；无菌药品；生物制品、血液制品；生产工艺复杂的产品（是指参数控制的微小偏差即可造成产品不均或不符合质量标准的工艺，如：小剂量固体制剂中的粉末状物料混合与制粒、长效或缓释产品）

治疗窗窄的药品如：环孢素、地高辛、华法林等。

（二）一般风险产品：

指高风险产品以外的其它产品

严重缺陷举例

一、机构与人员

（一）组织机构不能保证药品生产质量管理的要求，如

1、质量管理机构不是独立的部门，不能独立履行质量保证和质量控制的职责。（第16条）

2、管理职责规定不明确，存在多项质量管理职责遗漏。（第18条）

3、职责委托给不具有相当资质的人并对产品质量造成影响。（第19条）

4、无制度保证受权人独立履行产品放行职责。（第20条）

（二）缺乏足够的、符合资质要求的人员保证生产质量管理正常进行，如：

1、企业的质量管理、生产管理负责人、受权人不符合相关资质要求，且对其负责的工作缺乏足够的实践经验。（第22条至25条）

2、从事质量检验的人员缺乏基本理论知识及实际操作技能。（第18条）

（三）缺乏必要的培训

1、无系统的培训制定、计划、方案，有证据表明培训工作未具体实施。（第26条）

2、高风险产品的关键岗位未经过专门的专业技能及安全防护（如果需要）培训且无相关实践经组。（第28条）

（四）、人员卫生对生产造成影响，如：

进入高风险产品关键区域的人员未经控制，不能保证产品及人员的安全。（第29条）

二厂房与设施

（一）厂区环境

1、厂区卫生状况差，虫害严重。（第40条）

2、厂区卫生状况差，存在大范围生产残留物积聚。（第40条）

（二）洁净区（室）洁净环境不能满足生产工艺要求，如：

1、有大范围交叉污染，表明洁净区通风系统普遍存在故障。（第48条）

2、非洁净区的空气未经净化进入洁净区，或低级别洁净区的空气未经处理进入高级别洁净区。第48条

3、取样区的空气洁净度级别低于生产级别要求。（第62条）

4、洁净区的水池、地漏易对药品生产造成污染，A/B级洁净室）区）内不得设备地漏。（附录一29条

（三）厂房不适用于所生产的品种，易造成污染或交叉污染的，如：

1、高致敏性药品（如青霉素类）或生物制品（如卡介苗或其他用活性微生物制备而成的药品）无独立厂房与设施，或排至室外的废气未经净化处理，排风口靠近其他空气净化系统的进风口。（第46条）

2、生不β-内酰胺结构类药品、性激素类避孕药品未使用专用设施（如独立的空气净化系统）和设备，或未与其他药品生产区严格分开。（第46条）

3、与激素类、细胞毒性类、高活性化学药品共用生产厂房，未采取特别防护措施并经过必要的验证。（第46条）

4、与非药用产品共用生产厂房，且对药品质量有不利影响的。（第46条）

三设备

1、设备选型不符合产品工艺的要求，如无菌药品过滤使用含石棉的过滤器，无菌药品灭菌设备无自动监测、记录装置或生产能力与批量不适应。（第71条）

2、有证据表明产品已被设备上的异物（如润滑油、机油、铁锈和颗粒）污染。（第77条）

四物注与产品

1、药品生产所用的原辅料、与药品直接接触的包装物料不符合相应的质量标准。（第102条）

2、药品上直接印字所用油墨不符合食用标准要求。（第102条）

3、进口原辅料不符合国家相关的进口规定（第102条）

4、不合格品未进行严格管理。（第131、132条）

五确认（IQOQPQ）与验证

1、关键设备未经确认符合要求。（第139条、140条）

2、空调净化系统和水系统未经确认符合要求。（第139、140条）

3、生产工艺（检验方法）未经验证。（第139、140、141条）

六文件管理

无书面的生产工艺规程及关键工艺控制点，或生产工艺规程与注册批准的工艺不一致。（第152条）

七生产管理

1、生产处方或生产批记录显示与工艺规程有明显的偏差或重大的计算错误，而未进行处理。（第184条）

2、伪造或篡改生产和包装指令。（第4条）

3、已生产或正在生产的药品，无批生产记录（第171条）

4、没有按照规定的原则划分批号或确定生产日期。（第186条）

5、在同一操作间同时进行不同品种和规格药品的生产操作，易发生混淆或交叉污染。（第188条）

6、有数条包装线同时进行包装，未进行有效隔离。（第206条）

八质量管理（质量保证与质量控制）

（一）质量管理部门不是明确的独立机构。缺乏真正的决定权，有证据表明质量管理部门的决定常被生产部门或管理层否决。（第16条）

（二）质量管理部门未对生产全过程进行监控（第12条）

（三）质理管理部门未严格履行对原辅料、中间产品、成品取样、检验、留样的职责。（第225条）如：

1、未检验或未按照所适用的质量标准进行检验。

2、伪造或篡改检验结果/伪造检验报告。

3、检验结果可信度低。

4、未采用法定的检验方法，且未经过方法学验证的。

5、物料、成品未按批取样、检验。

6、成品未按批留样。

（四）变更失控。（第240条）如：

1、变更无明确程序、管理部门、责任人。

2、与质量有关的变更普遍存在无记录，未经批准即实施现象。

3、与质量有关的重大变更未经批准即实施。

4、需经药品监管部门批准的变更未得到批准后即已实施

（五）偏差处理失控。（第250条）如：

1、偏差处理无明确的程序、管理部门、责任人。

2、普遍存在偏差不报、漏报现象。

九委托生产与委托检验

1、未经批准进行委托生产。（第279条）

2、成品（除动物实验外的项目）进行委托检验。（第287条）

3、委托生产或委托检验不符合药品生产许可和注册的有关要求。条）

279（第

十产品退货与召回

发运记录或销售记录无法追溯每批产品销售情况。（第295条）

十一其它

（一）记录

伪造或篡改记录。（第4条）

（二）稳定性

伪造或篡改稳定性考察数据/伪造检验报告。（第4条）

（三）无菌产品

1、关键灭菌工艺（程序）未经验证。（附录一第3条）

2、注射用水（WFI）系统未经验证，有证据表明存在微生物/内毒素超标的情况。（附录一第40条）

3、未做培养基灌装验证以证明无菌灌装操作的有效性。（附录一第47条）

4、无菌灌装产品在灌装期间无环境控制/未监控微生物。（附录一第10、11条）

5、培养基灌装验证失败后仍继续进行无黑工程灌装生产。（附录一第47条）

6、未对首次无菌检查不合格进行长度彻底调查，就根据复试结果批准放行产品。（附录一第64条）

7、未对水溶性产品进行最终湿热灭菌（F0>8）。（附录一第61、62条）

4.焊接接头缺陷与检查篇四

1 零件缺陷的检查方法

设备检修工作中的拆卸，要在基本确定其缺陷后才能进行。实践表明，毫无根据地乱拆零件是错误的，还可能带来不应有损失。所以，零件、部件在修理前一定要先进行彻底检查，找出故障缺陷所在，并做好各种有关技术数据记录后，方可进行拆卸。检查设备故障缺陷、隐患的办法有两大类，即直接检查和运用量具、仪器检查。直接检查主要包括看、听、摸。

1.1看

看是通过对设备直接观察，然后进行辩证分析。零件是否齐全，装配是否科学合理。润滑有无异常，各接合处和管路是否漏油，接合表面或油封有没有磨损，衬垫是否齐全。看各联接零件紧固是否合适、可靠，是否松脱。各零件有无裂纹、损伤及损坏，零件和环境的清洁状况。

1 2听

采取听测法时，要对设备的构造和性能进行了解，并听机器正常运转时各部的声响，以较准确地分析和判断出故障。注意比较正常与异常的音响差别。选择传音较好的位置，而不要通过空气传音。多听几个部位，判断出故障所在。对金属零件上的内部与外部的裂缝，可在几点上敲打试验，如果零件上无裂缝，则发出的声音清脆而均匀，如有裂缝则发出阴沉的甚至有时是破碎的声音。

1.3摸

用手检查，能粗略地确定间隙的大小，用塞尺和压铅丝法测间隙是比较精确的方法。用手摸可以基本确定温度升高的情况。配合零件的温度超过正常的温度时，就意味着可能出现问题，而用温度计测量是准确的方法。用手摸可以初步判断出设备运行的振动情况，并按振动情况判断是否工作正常，找出存在的隐患。

2 拆卸工作的规定与要求

为避免盲目拆卸而造成零件的意外损杯，拆卸前一定要详细了解机器设备的构造，确定拆卸顺序。分清可拆连接件和不可拆连接件，确定拆卸工作地点，准备拆卸工具、用具和材料。拆卸时要按与装配相反的顺序进行，要有计划、有步骤地管理，不得乱拆乱丢。按常规做法，要先拆成部件，再由部件再拆成为零件，拆下的零件，要分类放好。拆卸比较复杂的机器时，为便于检修后迅速装配，某些零件要马上进行打印或标记。在须用锤击打零件进行拆卸时，一定要垫以木垫或软金属物，不可直接击打。击打力的作用点，要对准零件中心，击打力要适当，不能太大。一定要注意，有的零件是不允许击打的，表面精加工的零件，拆下后应用木片、木屑等去掉油泥和脏物，擦洗干净后涂，上防锈油。尤其重要的`零件还要用油纸包装好，防止在放置过程中划伤表面。若机器比较复杂，检修时间较长，并对这一机器构造不太熟悉，为便于记忆，为装配工作考虑，要对整台机器或机器的某一部分编制装配系统图。

3 零部件的修理方法

对磨损和损坏的可修零件，要尽量修复使用，不应随便更换新零件，导致不应有的损失和浪费。磨损零件的修理方法分为配合恢复修理和几何尺寸恢复修理。

3.1配合恢复修理

间隙调整法：在修理时不对零件加工，仅调整垫片(垫圈)的厚度，使配合间隙达到要求的程度。重新配合法：修理时对配合件中的一个零件或同时几个零件进行修理，去掉其磨损层，消除几何变形，恢复原有的配合性能。

3.2几何尺寸恢复

修理方法主要有堆焊、镀铬、环氧胶粘接、金属喷镀、机加工和手工修理等。

3.3零件修理程序

了解零件的作用、材质及技术质量要求。把握零件的损坏程度、原因和使用寿命。确定零件要修理的内容。按以上三点，采取相应的修理方法、工艺内容及工艺流程，并提出确保修理质量的各项技术措施。零件修复后一定要进行质量检查，实现技术质量要求。

4 装配工作的规定和要求

在装配前，要研究和熟悉装配图及其技术要求，了解机器的结构，明确每一零件的作用和相互连接的关系。确定装配方法、程序和所用的工具。全部零件都要经过检查，合格后才能进行装配，清除零件表面毛边、切屑、油污和锈迹等。各零件的配合表面和摩擦表面不可有损伤。若有轻微擦伤，可用砂布、油石或刮刀进行修理，必须注意不可损伤零件表面的精度。零件相互配合的表面一定要擦洗干净，并且涂上清洁的润滑油。注意零件上的各种标记，避免装错。各种密封件装配后不可有渗漏现象，高速运动机构的外面不可有凸出的螺钉头、键和销钉头等。严防机器内掉人工具和其他物品或脏物。暂时停止装配时，必须把机器遮盖好，还要进行认真检查，对机器的裸露配合表面要进行包扎保护，防止在运输时碰坏。试车前，要认真检查各部件连接的可靠性和运动的灵活性。试车时，从低速到高速逐步进行，按试车情况在停车后进行必要的调整。

参考文献：

[1]徐从’清矿山机椒M].徐州：中国矿业大学出版社，.

[2]沈宏毅，刘国华，煤矿机械与维护[M].徐州：中国矿业大学出版社，.

5.常见焊接缺陷以及解决方法分析篇五

2016-07-09 焊接切割联盟

焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。

焊前准备

构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。接头必须干燥。几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。低温焊接

无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。1)在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊 2)干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩 3)焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度 4)焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷

5)焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施 6)需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类

1、外观缺陷

外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。

A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。

E、烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象。烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿。F、其他表面缺陷:(1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。

(3)塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。(4)表面气孔及弧坑缩孔。

(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。

2、气孔和夹渣

A、气孔气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。

(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。

(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。

(5)防止气孔的措施a.清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。b.采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干。c.采用直流反接并用短电弧施焊。d.焊前预热,减缓冷却速度。e.用偏强的规范施焊。B、夹渣夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。

(1)夹渣的分类a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。

(2)夹渣的分布与形状有单个点状夹渣,条状夹渣,链状夹渣和密集夹渣(3)夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g.钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮。可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生。

(4)夹渣的危害点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。

3、裂纹焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹 A、裂纹的分类根据裂纹尺寸大小,分为三类1)宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。

从产生温度上看,裂纹分为两类:(1)热裂纹:产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完毕即出现,又称结晶裂纹。这种二裂纹主要发生在晶界,裂纹面上有氧化色彩,失去金属光泽。

(2)冷裂纹:指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹,一般是在焊后一段时间(几小时,几天甚至更长)才出现,故又称延迟裂纹。

按裂纹产生的原因分,又可把裂纹分为:(1)再热裂纹:接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属)的焊接热影响区内的粗晶区,一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展,呈晶间开裂特征。

(3)层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中,将硫化物(MnS)、硅酸盐类等杂质夹在其中,形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下,金属沿轧制方向的杂物开裂。

(4)应力腐蚀裂纹:在应力和腐蚀介质共同作用下产生的裂纹。除残余应力或拘束应力的因素外,应力腐蚀裂纹主要与焊缝组织组成及形态有关。

B、.裂纹的危害裂纹,尤其是冷裂纹,带来的危害是灾难性的。世界上的压力容器事故除极少数是由于设计不合理,选材不当的原因引起的以外,绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏。C、.热裂纹(结晶裂纹)(1)结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹是结晶裂纹,其生成原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界,形成所谓“液态薄膜”,在特定的敏感温度区(又称脆性温度区)间,其强度极小,由于焊缝凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹。结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹,有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间,为横向裂纹。弧坑裂纹是另一种形态的,常见的热裂纹。

热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素

a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。

b.冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会；

c.结晶应力与拘束应力的影响在脆性温度区内,金属的强度极低,焊接应力又使这飞部分金属受拉,当拉应力达到一定程度时,就会出现结晶裂纹。

(3)防止结晶裂纹的措施a.减小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量较低的材料焊接。b.加入一定的合金元素,减小柱状晶和偏析。如铝、锐、铁、镜等可以细化晶粒。,c.采用熔深较浅的焊缝,改善散热条件使低熔点物质上浮在焊缝表面而不存在于焊缝中。d.合理选用焊接规范,并采用预热和后热,减小冷却速度。e.采用合理的装配次序,减小焊接应力。D、.再热裂纹(1)再热裂纹的特征

a.再热裂纹产生于焊接热影响区的过热粗晶区。产生于焊后热处理等再次加热的过程中。

b.再热裂纹的产生温度:碳钢与合金钢550~650℃奥氏体不锈钢约300℃ c.再热裂纹为晶界开裂(沿晶开裂)。d.最易产生于沉淀强化的钢种中。e.与焊接残余应力有关。(2)再热裂纹的产生机理

a.再热裂纹的产生机理有多种解释,其中模形开裂理论的解释如下:近缝区金属在高温热循环作用下,强化相碳化物(如碳化铁、碳化饥、碳化镜、碳化错等)沉积在晶内的位错区上,使晶内强化强度大大高于晶界强化,尤其是当强化相弥散分布在晶粒内时, 阻碍晶粒内部的局部调整,又会阻碍晶粒的整体变形,这样,由于应力松弛而带来的塑性变形就主要由晶界金属来承担,于是,晶界应力集中,就会产生裂纹,即所谓的模形开裂。

(3)再热裂纹的防止a.注意冶金元素的强化作用及其对再热裂纹的影响。b.合理预热或采用后热,控制冷却速度。c.降低残余应力避免应力集中。d.回火处理时尽量避开再热裂纹的敏感温度区或缩短在此温度区内的停留时间。E、冷裂纹.(1)冷裂纹的特征a.产生于较低温度,且产生于焊后一段时间以后,故又称延迟裂纹。b.主要产生于热影响区,也有发生在焊缝区的。c.冷裂纹可能是沿晶开裂,穿晶开裂或两者混合出现。d.冷裂纹引起的构件破坏是典型的脆断。(2)冷裂纹产生机理a.瘁硬组织(马氏体)减小了金属的塑性储备。b.接头的残余应力使焊缝受拉。c.接头内有一定的含氢量。含氢量和拉应力是冷裂纹(这里指氢致裂纹)产生的两个重要因素。一般来说,金属内部原子的排列并非完全有序的,而是有许多微观缺陷。在拉应力的作用下,氢向高应力区(缺陷部位)扩散聚集。当氢聚集到一定浓度时,就会破坏金属中原子的结合键,金属内就出现一些微观裂纹。应力不断作用,氢不断地聚集,微观裂纹不断地扩展,直致发展为宏观裂纹,最后断裂。决定冷裂纹的产生与否,有一个临界的含氢量和一个临界的应力值o当接头内氢的浓度小于临界含氢量,或所受应力小于临界应力时,将不会产生冷裂纹(即延迟时间无限长)。在所有的裂纹中,冷裂纹的危害性最大。

(3)防止冷裂纹的措施a.采用低氢型碱性焊条,严格烘干,在100~150℃下保存,随取随用。b.提高预热温度,采用后热措施,并保证层间温度不小于预热温度,选择合理的焊接规范,避免焊缝中出现洋硬组织c.选用合理的焊接顺序,减少焊接变形和焊接应力d.焊后及时进行消氢热处理。

4、未焊透

未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象。

A、产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。

B、未焊透的危害未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。

C、未焊透的防止使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。

5、未熔合

未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合,层间未熔合根部未熔合三种。A、.产生未熔合缺陷的原因(1)焊接电流过小;(2)焊接速度过快;(3)焊条角度不对;(4)产生了弧偏吹现象;旺,(5)焊接处于下坡焊位置,母材未熔化时已被铁水覆盖;(6)母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。B、未熔合的危害未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹。

C、.未熔合的防止采用较大的焊接电流,正确地进行施焊操作,注意坡口部位的清洁。

6、其他缺陷

(1)焊缝化学成分或组织成分不符合要求: 焊材与母材匹配不当,或焊接过程中元素烧损等原因,容易使焊缝金属的化学成份发生变化,或造成焊缝组织不符合要求。这可能带来焊缝的力学性能的下降,还会影响接头的耐蚀性能。

(2)过热和过烧: 若焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大,即出现过热组织。若温度进一步升高,停留时间加长,可能使晶界发生氧化或局部熔化,出现过烧组织。过热可通过热处理来消除,而过烧是不可逆转的缺陷。(3)白点:在焊缝金属的拉断面上出现的象鱼目状的白色斑,即为自点F白点是由于氢聚集而造成的,危害极大。预防缺陷形状缺欠

外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。主要原因：操作不当，返修造成。危害：应力集中，削弱承载能力。尺寸缺欠

焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。主要原因：施工者操作不当

危害：尺寸小了，承载截面小；尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。咬边原因：

⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。

⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。弧坑

由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。危害：⒈减少焊缝的截面积； ⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。烧穿原因：

⒈焊接电流过大； ⒉对焊件加热过甚； ⒊坡口对接间隙太大；

⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。危害：⒈表面质量差

⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。焊瘤

熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。

原因：焊接参数选择不当；坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。

危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通界面计。气孔原因：